电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究

• 作者: 于慈远 于湘珍 杨为民
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热分析 热设计 热测试 可靠性 CAD框架
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 334-337
• 页数: 4页
• 分类号: TB114.3|TN602
• 字数: 4149字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2000.05.012

摘要

介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状.分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题.建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于湘珍	武警工程学院通讯工程系	27	286	7.0	16.0