底镀层对陶瓷封装芯腔表面高温变色的影响

• 作者: 李裕洪 沈卓身 王占华
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 镍 镍–钴合金 底镀层 陶瓷封装 高温考核
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 35-37,48
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3634字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.03.012

摘要

研究了Ni底镀层和不同Co含量的Ni-Co合金底镀层对陶瓷封装芯腔镀金层表面抗高温变色能力的影响.420℃、15 min的高温考核表明:w(Co)超过10%以上的Ni-Co合金底镀层,对陶瓷封装芯腔表面抗高温变色能力明显优于纯Ni底镀层.镀层中w(Co)超过10%以上时,抗高温变色能力并不会随着Co含量增加而提高,仅随底镀层厚度的增加而明显增强.因而在陶瓷封装中,采用厚度大于4 ?m的、含Co 15%左右的Ni-Co合金,代替Ni作为底镀层是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身	北京科技大学材料科学与工程学院	52	413	11.0	18.0
2	王占华	北京科技大学材料科学与工程学院	4	2	1.0	1.0