芯片设计中串扰噪声的分析与改善

• 作者: 周平 戴庆元
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 信号完整性 串扰 集成电路设计 噪声 改善
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 设计与开发
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 3099字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.01.018

摘要

集成电路设计进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,并最终引发了信号完整性问题.在这其中,串扰噪声是一个关键的问题.本文探讨了噪声产生机制并进行定量分析,结合作者实际设计阐述该问题的解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴庆元	上海交通大学微纳米研究院	65	299	10.0	13.0
2	周平	上海交通大学微纳米研究院	11	40	3.0	6.0