微电子封装中等离子体清洗及其应用

• 作者: 王水弟 聂磊 蔡坚 贾松良
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子体清洗 干法清洗 微电子封装
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 封装测试技术
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5215字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2004.12.011

摘要

随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高.等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	聂磊	清华大学微电子学研究所	5	373	5.0	5.0
2	蔡坚	清华大学微电子学研究所	23	198	7.0	14.0
3	王水弟	清华大学微电子学研究所	16	202	7.0	14.0
4	贾松良	清华大学微电子学研究所	28	448	13.0	20.0