一种新型的集成电路金属连线温度分析解析模型

• 作者: 周润德 王乃龙
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 焦耳热 通孔效应 边缘传热效应 热传导
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1510-1514
• 页数: 5页
• 分类号: TN432
• 字数: 3420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.11.031

摘要

研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器(LTem).该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响.模拟结果表明,考虑了通孔效应以及边缘效应之后,金属连线上的温度分布情况有了较大程度上的降低,LTem可以得到更贴近实际情况的金属连线温度分布情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周润德	清华大学微电子学研究所	57	414	12.0	18.0
2	王乃龙	清华大学微电子学研究所	7	99	6.0	7.0