陶瓷二次金属化镀镍层厚度的无损检测

• 作者: 伍智 曾敏 李蓉 杨卫英 金大志
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷金属化 镀层厚度 无损检测
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 真空应用
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TN105.3|TG17|TB43
• 字数: 2391字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-0322.2006.05.013

摘要

本文分析了陶瓷-金属封接中二次金属化镀层厚度对陶瓷-金属封接质量的影响,提出采用X射线荧光光谱法(XRF)对二次金属化镀层厚度进行无损检测,分析了二次金属化镀层成分与含量,对二次金属化镀层的底材进行SEM分析,进行了检测用标准片的设计和标定,建立了XRF无损检测厚度方法的应用程序和校准方法.研究结果表明:采用X射线荧光光谱法,对二次金属化镀层厚度进行无损检测是可行的和可靠的;在试验的范围内(2.48～10.5 μm),测量误差小于2%,RSD(相对标准偏差)小于2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾敏	中国工程物理研究院电子工程研究所	12	80	4.0	8.0
2	伍智	中国工程物理研究院电子工程研究所	12	23	3.0	4.0
3	金大志	中国工程物理研究院电子工程研究所	43	130	6.0	8.0
4	杨卫英	中国工程物理研究院电子工程研究所	13	54	3.0	7.0
5	李蓉	中国工程物理研究院电子工程研究所	6	26	2.0	5.0