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摘要:
为了简化液晶面板制造工序,本文初步研究了在1.1 m×1.3 m的玻璃基板上,采用Cl2/O2气体对薄膜晶体管中沟道处的金属钼进行反应离子刻蚀.经过一组正交实验,分析了功率、气压、气体比例等参数对刻蚀速率、均匀度和选择比的影响关系,并给出了刻蚀后的扫描电镜(SEM)图和不同功率参数下薄膜电学特性曲线图.结果表明,本试验中气压是影响幅度最大的因素;另外,较高的功率会使钼对下层选择比严重变差.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 液晶阵列工艺中金属钼的干法刻蚀研究
来源期刊 真空科学与技术学报 学科 工学
关键词 薄膜晶体管 反应离子刻蚀
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目 技术交流
研究方向 页码范围 54-57
页数 4页 分类号 TN305.7|TN141.9
字数 3004字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-7126.2007.01.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 姜斌 电子科技大学微电子与固体电子学院 21 169 6.0 12.0
2 荀本鹏 电子科技大学微电子与固体电子学院 2 5 2.0 2.0
3 邱海军 2 5 2.0 2.0
4 王章涛 5 25 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
薄膜晶体管
反应离子刻蚀
研究起点
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空科学与技术学报
月刊
1672-7126
11-5177/TB
大16开
北京市朝阳区建国路93号万达广场9号楼614室
1981
chi
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