大功率半导体激光器高可靠烧结技术研究

• 作者: 王辉
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 金锡焊料 可靠性
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 682-684
• 页数: 3页
• 分类号: TN248.4|TN305
• 字数: 2264字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.08.010

摘要

近几年大功率半导体激光器的应用领域越来越广,许多应用领域都要求半导体激光器能够高可靠性工作.工作焊接质量直接影响着大功率半导体激光器的可靠性,焊接缺陷会导致激光器迅速退化.目前国内普遍采用的铟焊料和锡铅焊料都是软焊料,焊层有形成晶须和热疲劳等可靠性问题.为提高烧结可靠性,采用了金锡焊料烧结激光器新技术.金锡焊料是硬焊料,焊接强度高,抗疲劳性好,对金层无浸蚀现象.通过实验研究掌握了金锡焊料的制备和烧结技术,并与铟焊料、锡铅焊料进行了对比实验.实验结果显示采用金锡焊料烧结激光器可获得更好的性能,是提高半导体激光器可靠性的有效途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	中国电子科技集团公司第十三研究所	53	189	8.0	12.0