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半导体技术期刊
出版文献量（篇）
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半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
石家庄179信箱46分箱
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  • 1. 高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展
    作者： 刘德林 张慧 徐志春 成立 李俊 韩庆福
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  645-649
    摘要： 为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求.HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能.综述了先进的HDI技...
  • 2. 延续摩尔定律的新材料——应变Si
    作者： 任冬玲 宋建军 张鹤鸣 户秋瑾 舒斌
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  650-652
    摘要： 介绍了应变Si材料的需求背景和必要性.阐述了在MOS器件中使用衬底致双轴应变后器件性能的改善,在总结了与工艺致单轴应变相比衬底致双轴应变的不足以及工艺致单轴应变的优势之后,讲述了基于SiGe...
  • 3. 微通道板双面抛光技术
    作者： 严诚 孙建宁 张正君 王益军 苏德坦 金戈
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  653-656,676
    摘要： 基于微通道板皮料、芯料、实体边玻璃材料的特点,分析了微通道板的双面抛光机理,研究了抛光工艺参数(抛光粉、抛光压力、抛光液pH值等)对MCP平面粗糙度、表面质量的影响,提出了微通道板的抛光工艺...
  • 4. 二氧化铈研磨液在化学机械平坦化中的应用
    作者： 程秀兰 许怀
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  657-660
    摘要： 当集成电路的特征尺寸小于0.25μm时,浅沟道隔离(STI)逐渐成为CMOS工艺器件隔离的标准工艺技术.相比较于硅石(silica)研磨液,二氧化铈(CeO2)研磨液由于其比较高的研磨速度、...
  • 5. 在半导体制造业导入高级规划与排程系统
    作者： 刘仲英 邵志芳 钱省三
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  661-664
    摘要： 半导体制造系统的回流、资源高度共享等特征使得仅采用ERP系统已无法满足对生产规划与排程的种种需求.高级规划与排程(APS)系统的出现是为了强化ERP中以传统MRP规划逻辑为主的生产规划与排程...
  • 6. X-Factor理论在半导体晶圆制造中的应用
    作者： 任建华 许圣良 钱省三 马慧民
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  665-668
    摘要： 目前快速响应市场和降低成本成为半导体企业重点强调的目标,这就需要较短的生产周期和最大限度地使用最少的设备.但实际中,生产周期和设备利用率存在着此消彼长的关系.介绍了一种X-factor理论,...
  • 7. 一种深亚微米MOSFET高频噪声模型
    作者： 叶以正 吕志强 来逢昌
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  669-672,713
    摘要： 基于深亚微米MOSFET的短沟道效应(迁移率退化、热载流子效应、体电荷效应、沟道长度调制效应等),提出了一种高频沟道噪声分析模型.该分析模型不仅具有较高的精确性,而且只包括MOSFET的工艺...
  • 8. 基于大功率LED的汽车多椭球前照灯设计
    作者： 施伟斌 朱维涛 苏胜君 陈祥熙
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  673-676
    摘要： 传统光源卤素灯泡用于前照灯照明,在节能和寿命上存在不足.研究了使用半导体LED光源和多椭球面反射镜的前照灯设计方法.基于前照灯近光配光标准和LED光源特点,建立了LED前照灯的设计模型,包括...
  • 9. 紫外辐射ZnO纳米棒的生长及性能
    作者： 别亚青 叶英博 林三井 王引书 詹自敏 郑东
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  677-681
    摘要： 用退火法在玻璃、硅片衬底上先生长ZnO籽晶,然后在90℃下在醋酸锌和六亚甲基四胺溶液中生长了直径约为17 nm的ZnO纳米棒.采用X射线衍射仪(XRD)分析了不同衬底上生长的ZnO纳米棒的结...
  • 10. 大功率半导体激光器高可靠烧结技术研究
    作者： 王辉
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  682-684
    摘要： 近几年大功率半导体激光器的应用领域越来越广,许多应用领域都要求半导体激光器能够高可靠性工作.工作焊接质量直接影响着大功率半导体激光器的可靠性,焊接缺陷会导致激光器迅速退化.目前国内普遍采用的...
  • 11. SiC中受主激发态对杂质电离的影响
    作者： 戴振清 杨克武 杨瑞霞
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  685-688,706
    摘要： 对Al掺杂4H-SiC中激发态对杂质电离的促进作用,与温度和掺杂浓度的关系进行了系统研究.发现促进作用随掺杂浓度的提高而增强,并且温度越高,随掺杂浓度的增加提高得越迅速;促进作用随温度的变化...
  • 12. 红外测量技术在MOCVD中的应用
    作者： 曹健 路孟喜
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  689-691,731
    摘要： 简要说明了红外辐射测量技术的工作原理与理论基础以及红外测量的特点.MOCVD硅片外延生长过程中反射率是实时变化的,但传统红外测量方法无法实现反射率的实时测量,因此造成较大的测量误差,无法准确...
  • 13. 以太网MAC层IP软核设计方法研究
    作者： 周华茂 程小辉 龚幼民
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  692-696
    摘要： 主要论述了在SOC产品开发中如何设计以太网MAC层IP软核.针对目前以太网MAC层IP软核设计的实际情况,分析了三种常用的IP软核设计方法的优缺点,提出了一种改进的U型IP软核设计方法.并运...
  • 14. 数字UWB脉冲发生器设计
    作者： 付佃华 段吉海
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  697-699
    摘要： 讨论了当前UWB发展的形势.结合传统UWB脉冲发生器设计方法,采用数字设计技术,基于0.18μm工艺标准的CMOS技术,利用组合电路的竞争机制和短矩形脉冲的相位组合原理,设计出了低功耗窄宽度...
  • 15. 自适应滤波在扩频信号分集接收中的应用研究
    作者： 甄中建 陈黎
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  700-702,722
    摘要： 使用自适应滤波器完成对扩频信号的扩频码捕获后,传输信道中由于信号衰落造成的多径信号的幅度就可以从自适应滤波器收敛后的系数权值向量上体现出来.根据分集接收的理论分析,依据多径信号的信号幅度值进...
  • 16. 1.8 GHz CMOS高效率E类功率放大器
    作者： 刘章发 杜春山 陈常勇
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  703-706
    摘要： 电子产品的低功耗设计已成为研究的热点,低功耗、高效率功率放大器已成为降低系统功耗的关键所在.E类功率放大器是一种开关模式的功率放大器,理论上可以达到100%的漏极效率,具有广泛的应用前景.论...
  • 17. 超高速二相RF脉冲调制器设计
    作者： 王占利 赵瑞华 金森
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  707-709
    摘要： 在相位编码脉冲压缩雷达中产生超高速的RF调制脉冲是一项关键技术.通常采用PIN开关或GaAs开关来实现,但这种调制器由于受自身机理的影响,开关速度一般很难做到纳秒量级.介绍一种产生二相RF调...
  • 18. 图像小波增强算法在无损检测中的应用比较
    作者： 侯慧玲 王明泉
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  710-713
    摘要： 射线数字成像是当前射线检测、诊断技术发展的重要方向,图像降噪增强是提高无损检测图像质量的关键.将基于小波变换的图像增强技术引入到射线无损检测(NDT)图像处理中,介绍了基于小波变换的反锐化掩...
  • 19. 封装内引脚键合过程的参数优化及模拟验证
    作者： 何伦文 张卫 汪礼康 章蕾
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  714-717
    摘要： 覆晶软带封装(COF)以及带载芯片封装(TCP)是液晶显示驱动芯片普遍采用的封装方式.与传统封装的微焊球等技术不同,COF和TCP封装工艺采用内引脚键合(ILB)技术来实现驱动芯片与外部电路...
  • 20. BGA器件焊接合格率的预测模型
    作者： 王奎升 魏鹤琳
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  718-722
    摘要： 在表面贴装技术(SMT)大规模生产过程中,如果能够对焊接合格率进行预测,无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义.以球栅阵列(BGA)器件为例,研究SMT焊接合格率的预...
  • 21. 表面贴装技术手工操作工艺
    作者： 孙美华
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  723-726
    摘要： 依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工...
  • 22. 激光微加工电热微夹钳设计与FEA仿真
    作者： 严雪萍 刘德林 张慧 徐志春 成立 李俊 韩庆福
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  727-731
    摘要： 选用厚度为12.5μm的镍箔,采用激光微加工技术制备尺寸为2.8 mm × 1.4 mm ×0.0125 mm的微夹钳.其每一对级联元件由一系列致动单元组成,而每个致动单元由一个制约器和两个...
  • 23. 全国大学生智能车竞赛与飞思卡尔S12单片机
    作者： 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  732-733
    摘要：
  • 24. 产业新闻
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  734-736
    摘要：
  • 25. 《半导体技术》稿约
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2007年8期
    页码:  737
    摘要：

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
2. 中国科技论文统计用刊
3. 中文核心期刊

半导体技术统计分析

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