声像分析在系统级封装和多芯片模块检测中的应用

• 作者: 汤姆.亚丹斯
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 超声波显微镜 分层 裂纹 气泡 超声转换器 多芯片模块检测
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 59-61
• 页数: 3页
• 分类号: TN606
• 字数: 2438字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.08.017

摘要

用反射模式的超声波显微镜对系统级封装SIP和多芯片MCM封装模块的品质进行了研究.探测封装内部的分层、裂纹和气泡等间隙类缺陷.用超声探测转换器把脉冲超声波送入样品,同一个转换器把接收到的回声转换成像点.最大的反射振幅是从固体与气体间的界面产生的.在固体材料内部,分层、孔洞及裂纹会造成最大振幅的回声并可以成像.超声波显微镜可发现SIP和MCM样品内间隙类的缺陷分层裂纹和气泡.