3DIC集成与硅通孔(TSV)互连

• 作者: 童志义
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 3D封装 芯片互连 深硅刻蚀 硅通TL(TSV) TSV刻蚀系统
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 27-34
• 页数: 8页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 8337字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.03.006

摘要

介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状,重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战,提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景.