无铅焊料热风整平(锡/镍/铜)可焊性问题的探讨

• 作者: 周刚 渠继建
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 可焊性 合金 铜的管理
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 40-44
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4099字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.02.010

摘要

无铅热风整平作为一种PCB新的无铅表面处理方式,绿色环保先进,很受业界青睐.但是PCB至客户端上锡不良却是一个问题.其不良率时高时低,而且反复发生,多数初采用此工艺的业者无法马上找到问题所在;同时目前国内关于此问题的研究较少,可借鉴文献不足.文章依据实际工作中发生的问题,及通过与星马公司技术人员的探讨成功解决的实例,对无铅热风整平可焊性问题从原理、过程、影响IMC厚度的因素几个方面进行了详细的分析.最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周刚		17	72	5.0	8.0
2	渠继建		1	3	1.0	1.0