集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨

• 作者: 魏存晶
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 错位 偏心 精度 塑封模具 公差 模具温度
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 24-26,41
• 分类号: TN305
• 字数: 3331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.01.008

摘要

就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏存晶		3	0	0.0	0.0