基于X射线的BGA图像缺陷检测

• 作者: 赵晓霞
• 来源期刊: 伺服控制
• 学科: 工学
• 关键词: 图像分析 BGA焊点 连焊X射线
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TN407

摘要

本文主要利用图像分析的方法完成了基于X射线PCB板图像的BGA焊点缺陷检测。BGA焊点缺陷的类型有连焊、缺焊、焊接空隙和零件缺失等，从中可以发现这些缺陷中出现最多的是连焊，所以本文将主要检测连焊。为了能够得到良好地检测效果，基于X射线图像分析技术是一种重要的分析方法，本文将在图像分析的基础上检测出连焊的特点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵晓霞	中北大学信息与通信工程学院	24	103	6.0	10.0