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微量Sn添加对BiAgSb系高温无铅钎料焊接性能的影响
微量Sn添加对BiAgSb系高温无铅钎料焊接性能的影响
作者:
周光雄
杨元政
涂文彬
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
高温无铅钎料
熔点
润湿性
剪切强度
显微组织
IMC
摘要:
通过在Bi-2.6Ag-5Sb钎料合金中添加微量元素Sn来改善Bi-2.6Ag-5Sb合金的润湿性和焊接可靠性.研究结果表明:Bi-2.6Ag-5Sb钎料合金中添加质量分数0.5%~3.0%的Sn,随着Sn含量的增加,钎料的熔点呈下降趋势,熔点仍然在260~280℃,能明显改善其润湿性和焊接可靠性.
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Sn-Ag系无铅钎料研究进展
无铅钎料
Sn-Ag合金
综述
显微组织
力学性能
改善Sn-Bi系无铅钎料力学性能的研究进展
Sn-Bi系钎料
合金元素
力学性能
Sn-Ag-Cu系无铅钎料的研究进展
稀土元素
纳米颗粒
润湿性能
显微组织
内容分析
文献信息
引文网络
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期刊文献
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相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
微量Sn添加对BiAgSb系高温无铅钎料焊接性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
高温无铅钎料
熔点
润湿性
剪切强度
显微组织
IMC
年,卷(期)
2013,(7)
所属期刊栏目
可靠性
研究方向
页码范围
60-64
页数
5页
分类号
TG425
字数
2654字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2013.07.016
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨元政
广东工业大学材料与能源学院
123
648
13.0
20.0
2
涂文彬
广东工业大学材料与能源学院
2
2
1.0
1.0
3
周光雄
广东工业大学材料与能源学院
2
2
1.0
1.0
传播情况
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二级引证文献(0)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
高温无铅钎料
熔点
润湿性
剪切强度
显微组织
IMC
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
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