FPGA工作温升与运行程序的关系

• 作者: 冯士维 史冬 岳元 郭春生 闫鑫
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 现场可编程门阵列(FPGA) 温度 红外热像仪 频率 功耗
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 142-146
• 分类号: TN407
• 语种: 中文

摘要

现场可编程门阵列(FPGA)的低成本和高度灵活性,使其在嵌入式系统中占据了重要的地位.FPGA的工作温升与运行程序有很强的依赖关系.主要研究了时钟频率和资源利用率两个方面对FPGA工作温升的影响,分别利用红外热像仪和K型热电偶测量了FPGA在真空和大气中的工作温升.采用锁相环(PLL)进行倍频产生8组输出频率进行时钟测量.资源利用率主要通过控制逻辑单元的数目来实现.最后采用阿尔特拉(Altera)公司的Power Play EPE软件对FPGA在不同情况下的功耗进行了估算.通过对实验结果的分析和比较,发现随着时钟频率增加,FPGA表面温度不断增大;随着资源利用率(逻辑单元数目)的增加,温度也随之增长.通过EPE软件估算出功耗与时钟频率、逻辑单元的数目均成正比例关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭春生	北京工业大学电子信息与控制工程学院	44	302	10.0	15.0
2	闫鑫	北京工业大学电子信息与控制工程学院	7	51	2.0	7.0
3	冯士维	北京工业大学电子信息与控制工程学院	59	438	12.0	18.0
4	岳元	北京工业大学电子信息与控制工程学院	3	9	2.0	3.0
5	史冬	北京工业大学电子信息与控制工程学院	2	3	1.0	1.0