无铅微焊点的热效应仿真及可靠性分析

• 作者: 孙超姣 景博 汤巍 盛增津 胡家兴
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 温度循环 无铅微焊点 应力 塑性应变 应变能 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 可 靠 性
• 页码范围: 81-84
• 页数: 4页
• 分类号: TN601
• 字数: 3561字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.03.020

摘要

采用 Anand 模型描述无铅焊点（SAC305）的力学性能，运用有限元法模拟球栅阵列封装在温度循环载荷下的应力应变响应并对其进行分析，着重对关键焊点的应变能进行了讨论。结果表明，关键焊点的关键区域出现在焊点的上表面边缘处，为最容易出现损坏的部位，并得到了实验的验证；在温度循环的过程中，升温阶段塑性应变产生速率远高于高温驻留阶段的塑性应变产生速率，极大地影响着焊点使用寿命。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景博	空军工程大学航空航天工程学院	126	1068	17.0	26.0
2	汤巍	空军工程大学航空航天工程学院	12	102	5.0	10.0
3	盛增津	空军工程大学航空航天工程学院	20	56	5.0	6.0
4	胡家兴	空军工程大学航空航天工程学院	10	29	3.0	5.0
5	孙超姣	空军工程大学航空航天工程学院	4	15	2.0	3.0