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14 nm工艺3D FinFET器件源漏寄生电阻提取与建模
14 nm工艺3D FinFET器件源漏寄生电阻提取与建模
作者:
石艳玲
陈寿面
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
鳍型场效应晶体管(FinFET)
非本征寄生
源漏寄生电阻
建模
TCAD仿真
摘要:
随着CMOS技术进入14 nm技术结点,三维鳍型场效应晶体管(FinFET)源漏寄生电阻的提取随结构的改变而变得更为复杂,高精度寄生电阻的提取对器件建模及电路性能至关重要.根据FinFET器件结构将源漏寄生电阻分割为3部分:由凸起源漏与接触孔所引入的寄生电阻(Rcon)、狭窄鳍到宽源漏区的过渡区寄生电阻(Rsu)以及源漏与沟道之间的寄生电阻(Rext).考虑电流拥挤效应、电流展宽和栅压控制效应,分别采用平均电流长度法和微元积分法等对Rcon,Rsp和Rext进行建模.最后,将所建模型与TCAD仿真进行对比验证,结果表明所建模型可准确反映源漏寄生电阻的变化,其中过渡区寄生电阻的相对误差小于1%.
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纳米CMOS器件
源/漏寄生电阻
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内容分析
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相关学者/机构
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
14 nm工艺3D FinFET器件源漏寄生电阻提取与建模
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
鳍型场效应晶体管(FinFET)
非本征寄生
源漏寄生电阻
建模
TCAD仿真
年,卷(期)
2018,(2)
所属期刊栏目
半导体器件
研究方向
页码范围
120-124,153
页数
6页
分类号
TN386
字数
语种
中文
DOI
10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.02.006
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
石艳玲
华东师范大学信息科学技术学院
47
205
8.0
12.0
2
陈寿面
5
10
2.0
3.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
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二级参考文献(0)
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2018(2)
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2019(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
鳍型场效应晶体管(FinFET)
非本征寄生
源漏寄生电阻
建模
TCAD仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
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