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摘要:
制备了晶格匹配In0.17 Al0.83 N/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT),并通过施加一个持续的应力,研究了器件在不同源漏应力下的退化机制.结果表明:应力后器件主要参数如饱和漏电流、 跨导峰值和阈值电压等均发生明显的退化,并且随着源漏应力的增大,退化越来越明显.通过分析不同应力条件下器件转移特性的退化与恢复过程,提出一个沟道电子俘获和去俘获机制来解释该退化:由于InAlN势垒层中存在高密度缺陷,应力持续过程中,沟道热电子逐渐被缺陷俘获,导致器件退化;当源漏应力被撤去后,经过一段时间,俘获的电子被释放,器件性能逐渐恢复.
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文献信息
篇名 高场应力下晶格匹配In0.17Al0.83N/GaNHEMT退化研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 晶格匹配 In0.17Al0.83N/GaN HEMT 势垒层陷阱 退化 应力
年,卷(期) 2018,(12) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 36-39
页数 4页 分类号 TN386
字数 2487字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.12.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李文佳 淮阴师范学院计算机科学与技术学院 10 1 1.0 1.0
2 任舰 淮阴师范学院计算机科学与技术学院 12 1 1.0 1.0
3 苏丽娜 淮阴师范学院计算机科学与技术学院 10 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
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晶格匹配
In0.17Al0.83N/GaN
HEMT
势垒层陷阱
退化
应力
研究起点
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电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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