高机械冲击应力下集成电路金属封装一种失效模式分析

• 作者: 刘海亮 张君利 李波 苏杨
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 高机械冲击过载 机械应力 封装失效 灌封
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-6,12
• 页数: 4页
• 分类号: TN452
• 字数: 1923字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0702

摘要

对某集成电路在高机械冲击过载(冲击加速度为8000g～10000g、冲击脉冲宽度为2.5 ms)时出现的金属封装引脚失效进行了分析.采用Proe软件建模和ANSYS结构力学软件对失效机理进行了仿真验证.根据失效机理,优化了环氧灌封工艺方法,使集成电路与其安装PCB及结构框架达到良好的一体化结构,解决了失效问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张君利		2	3	1.0	1.0
2	苏杨		1	2	1.0	1.0
3	李波		1	2	1.0	1.0
4	刘海亮		1	2	1.0	1.0