TLP连接下Ni-Sn-Cu接头显微结构演变与抗剪强度的关系

• 作者: 李烈军 杨和月
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 瞬时液相(TLP)扩散连接 纳米镍 锡箔 金属间化合物(IMC) 抗剪强度
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 129-134,139
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2019.02.009

摘要

研究了瞬时液相(TLP)扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系.结果表明,由厚度为20 μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结接头,在0.6 MPa压力及340℃的烧结温度下烧结2h,接头与基板界面逐渐形成含铜量较高的扇贝状金属间化合物(IMC)(Cu,Ni)6Sn5;在350℃下烧结2.5h,接头中部形成含镍量较高、含铜量较低的(Ni,Cu)3Sn4IMC;在350℃下烧结3h后接头中部由均匀、致密的(Ni,Cu) 3Sn4 IMC组成.整个烧结过程中接头处的空隙比先增大后减小,其抗剪强度在350℃下烧结3h后达到最高15.4 MPa.在250℃时效24～96 h后,接头抗剪强度随着时效时间的增加不断降低,72 h后抗剪强度为10 MPa并趋于稳定.接头在高温时效后保持了一定的抗剪强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李烈军	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	43	107	6.0	8.0
2	杨和月	华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心	1	0	0.0	0.0