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摘要:
针对IGBT功率器件在振动环境下的可靠性问题,采用正交试验法构建16组不同的模块结构,利用ANSYS软件对模块进行随机振动分析和优化设计.研究发现对焊接层影响因素由强到弱依次为基板厚度,焊接层厚度和基板大小.周期振动分析表明结构在频率1523.2 Hz处产生共振现象.优化分析过程中随着基板厚度由2.5 mm提高到3.5 mm,焊接层的寿命从646.06 h增加到6797.95 h.研究结果表明参数优化对器件结构设计起到理论指导作用,能够有效提高IGBT器件的使用寿命.
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文献信息
篇名 功率器件IGBT优化设计与振动性能研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 IGBT 优化设计 振动分析 可靠性
年,卷(期) 2020,(11) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 91-95
页数 5页 分类号 TN386
字数 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0162
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘东静 13 23 3.0 4.0
2 王韶铭 1 0 0.0 0.0
3 王浩洁 2 2 1.0 1.0
4 郑贵方 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
IGBT
优化设计
振动分析
可靠性
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电子元件与材料
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大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
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