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半导体技术期刊
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
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半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
石家庄179信箱46分箱
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
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  • 1. 片上系统集成的系统级设计
    作者： 任晓东 周祖成 高泰
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  1-3,12
    摘要： 介绍了片上系统集成（SOC）的概念，重点阐述了系统级设计（SLD）所面临的问题及其解决办法，包括必要性、设计划分和设计重用，最后说明了基于平台设计（PBD）的概念，我们系统级设计的最后目标就...
  • 2. 为新世纪我国半导体产业的振兴做好服务工作--第三届中国半导体行业协会工作构想和主要任务
    作者： 俞忠钰
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  1-2,16
    摘要：
  • 3. 片上系统中的I P复用
    作者： 东振中 朱全庆 童建农 邹雪城 黄峰
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  3-7,16
    摘要： IP (Intellectual Property)复用技术是提高片上系统设计效率、缩短设计周期的一个关键。本文简要介绍了IP产生的原因、IP的概念与分类，分析了可复用IP的设计流程及相关工...
  • 4. 在ASIC设计中的功耗分析与优化设计
    作者： 黄海生
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  4-7
    摘要： 分析了CMOS数字专用集成电路功耗的来源，给出了半定制数字专用集成电路功耗的计算方法以及功耗优化设计的方法。
  • 5. PSPICE和VHDL在电路仿真中的结合使用
    作者： 陈志鑫
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  8-11
    摘要： 介绍了EDA软件的应用前景，PSPICE和VHDL及一个简单的模数混合电路，结合使用PSPICE和VHDL来仿真这个电路。
  • 6. 第三代无线通信系统的设计与验证
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  8-12
    摘要： 首先讨论传统的设计方法在设计无线通信系统物理层基带部分时的弊端，然后展示一个具有可行性的设计流程，它基于使用信号处理工作系统（SPW）作为系统和软件工程师的通用设计平台
  • 7. 片上系统的设计技术及其研究进展
    作者： 吴孙桃 慈艳柯 郭东辉 陈秀英
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  12-16
    摘要： 综述了微电子领域中集成电路以及片上系统目前的发展情况，详细介绍了片上系统的设计方法、设计技术及其设计过程中亟待解决的问题，并对其研究进展做了展望。
  • 8. 图形设计方法——ASIC设计的有效途径
    作者： Innoveda公司
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  13-15
    摘要： 介绍了图形化HDL设计方法
  • 9. SOC集成电路设计的新纪元
    作者： 明导公司
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  17-20
    摘要： 介绍了SOC集成电路设计的方法，过程。
  • 10. PLD重拳出击，欲大显峥嵘
    作者： 吴波
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  21-22
    摘要：
  • 11. 光纤通信高速电路研究进展
    作者： 刘训春 张龙海 高建军
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  23-26
    摘要： 总结了国内外光纤通信用高速电路研究最新进展，并详细讨论了其中的关键器件--光调制器驱动电路。
  • 12. 新型功率MOS器件的结构与性能特点
    作者： 华伟
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  27-30,36
    摘要： 电力电子器件的结构决定其性能，而器件的性能又决定电路的性能。根据此原理，分析比较了近十年来10种实用的具有新结构的功率MOS器件的结构与性能特点。
  • 13. 接入网中V5.2接口ASIC芯片设计
    作者： 孟李林 徐敏
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  31-34
    摘要： V5接口提供了接入网与本地交换机间的新型开放式数字接口。重点讨论了符合V5.2接口协议的ASIC芯片的实现方案。根据该方案使用硬件描述语言(Verilog HDL)和采用自顶向下(TOP-D...
  • 14. MAX/IMP系列微处理器监控芯片的一种新颖用法
    作者： 余德彦 谢清荣 陈耀和
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  35-36
    摘要： 以IMP813L为例，介绍了MAX/IMP系列微处理器监控芯片的一种新用法。
  • 15. VECTOR 2X电子罗盘OEM板及其应用
    作者： 王永生 罗卫兵 马力男
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  37-40
    摘要： 介绍了美国PNI公司的一种2轴电子罗盘及其单片机接口，并描述了一种利用该电子罗盘设计的自动定向天线伺服系统。
  • 16. PWM步降控制器MAX797的应用电路
    作者： 胡乾顺 胡大友
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  41-44,50
    摘要： MAX797是一种性能优良的高效、低噪、大功率PWM步降控制器，具有很宽的应用范围。本文简述了MAX797的特点、构成及引脚功能、极限参数，着重介绍了该控制器的典型应用方法，以及在μP系统和...
  • 17. LM4867--完全杜绝"开关/切换噪音"的解决方案
    作者： NS公司
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  45-46,64
    摘要： 在对传统设计中"开关/切换噪音"产生的原因分析的基础上，介绍了LM4867的解决方案，此款芯片采用双桥接音频功率放大器，总谐波失真及噪音不超过1.0％。
  • 18. 应用系统中串行接口和传输的热点问题探讨
    作者： 朱明程 潘建宅 王百鸣
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  47-50
    摘要： 在归纳产生了当前几种串行接口标准的比较表之后，解释并验证了串行接口"即插即用/带电插拔"的基本原理，提出了米波特率M2新概念，从等效电路模型出发对双绞传输线给予数学说明，讨论了阻抗匹配问题。
  • 19. MC68332单片机在电力信号检测监控中的应用
    作者： 张保平 李曦 陈卫民
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  51-52,64
    摘要： 介绍了以Motorola MC68332单片机为基础，由作者自行开发的电力信号检测监控系统。首先简单讲述MC68332单片机和电力信号的特点，然后从总体框架基础上介绍了本系统的硬件和软件结构...
  • 20. 直升机用球形指示器功率放大电路
    作者： 刘爱元 卢建华 贾新强
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  53-55
    摘要： 利用模拟集成电路技术，研制出某型直升机球形指示器随动通道功率放大电路，解决了指示器跟踪速度慢的技术难题，降低了系统的动、静态电流，完成了球形指示器与原机陀螺平台和仿形装置的配套工作，能精确指...
  • 21. 密封半导体器件内部水汽含量的控制
    作者： 刘云彩 吴文章 梁法国 王长河 石洁 郝景红 顾振球
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  56-58
    摘要： 叙述了器件内部水汽含量的来源和对可靠性的影响，采用控制技术后达到了良好的效果。
  • 22. 表面活性剂对硅单晶片表面吸附颗粒的作用
    作者： 刘玉岭 叶占江 桑建新
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  59-61
    摘要： 提出了新抛光硅片镜面吸附动力学过程；深入研究表面活性剂的性质和作用；利用表面活性剂特性，有效地控制硅片表面颗粒处于易清洗的物理吸附状态。
  • 23. 异型元件组装工艺探讨
    作者： 陶卫红
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2001年7期
    页码:  62-64
    摘要： 本文重点讨论异型元件的组装工艺，并对异型元件的自动化组装设备、包装技术等方面作了较全面的介绍。

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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