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半导体技术期刊
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38

半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
石家庄179信箱46分箱
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
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  • 1. 面对"非典"谈商机--非接触经济、网络、信息化
    作者： 鹏已本
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  1-1
    摘要：
  • 2. 快速发展中的我国集成电路产业
    作者： 郑敏政
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  2-4
    摘要：
  • 3. 快速创新创优服务--访德律泰电子(苏州)有限公司总经理林江淮先生
    作者： 卢玥光
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  5-6
    摘要：
  • 4. 先进的MEMS封装技术
    作者： 王水弟 王海宁 蔡坚 贾松良
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  7-10
    摘要： 从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性.介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEMS、多芯片(MCP)和模块式封装(MOMEMS).最后强调...
  • 5. 多层芯片应用中的封装挑战和解决方案
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  11-15,20
    摘要：
  • 6. 引线键合应用中的无延伸技术
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  16-20
    摘要：
  • 7. 半导体制造车间设施规划浅析
    作者： 俞静 邵志芳 钱省三
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  21-24
    摘要： 在半导体制造业中,由于其设备的昂贵性、敏感性和制造过程的复杂性,工厂的布局一般不可以轻易更改.设计不周的不良布局将会导致庞大的物料搬运成本,无效的生产以及重新布局时所需要的大量成本.因此,工...
  • 8. 基于FPGA的HMAC_SHA1_96 算法设计与实现
    作者： 丁黄胜 吴旭凡 田渊 陆生礼
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  25-28,32
    摘要： 在简要介绍安全散列函数SHA1和HMAC_SHA1_96算法体系的基础上,结合FPGA芯片(Altera的APEX20KE系列)的特点,进行信息安全加密验证算法的硬件系统优化设计和验证.本文...
  • 9. 应用于并行ADC性能扩展的一种比特滑动流水模数转换方法研究
    作者： 潘志铭 王百鸣
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  29-32
    摘要： 根据现代通信对模数转换的高速、高分辨率性能要求,在对现有的并行式模数转换电路研究和改进的基础上,提出了一种比特滑动流水并行式模数转换方法,从而简化了电路结构、节省了器件、降低了功耗,更有利于...
  • 10. 一种EDFA温控电路的分析
    作者： 任文霞 刘煜 尉广军 范英杰
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  33-37
    摘要： 根据掺铒光纤放大器(EDFA)模块对泵源温度的严格要求,设计了一种双回路温控系统.该系统可使载体温度迅速达到给定的温度;通过微机的精确测温和对给定值的微调修正,使温控精度达到了±0.03～±...
  • 11. 规划综合性强、性价比高的芯片测试策略
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  38-40,52
    摘要： 得益于芯片设计方法的不断提高,以及高密度工艺技术,如今生产的数字、模拟模块集成到一块芯片中的系统芯片,其尺寸小巧,功能强大.随之也引发了一个前所未有的挑战--生产商该如何测试这些芯片,且使测...
  • 12. DFT时代的ATE结构--多端口ATE
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  41-43
    摘要： 在单颗硅芯片上设计更多系统功能(SOC)的趋势,增加了IC的开发与制造测试的复杂度.未来对于较高速度与较多管脚数的需求,将使传统的自动化测试仪器(ATE)变得非常昂贵.为了减轻开发工作的负担...
  • 13. 用O.8μm工艺技术设计的65-kb BiCMOS SRAM
    作者： 成立 王振宇 董素玲 高平
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  44-48
    摘要： 设计了一种65-kb BiCMOS静态随机存取存储器(SRAM)的存储单元及其外围电路,提出了采用先进的0.8μm BiCMOS工艺,制作所设计SRAM的一些技术要点.实验结果表明,所设计的...
  • 14. 倍流整流器电路拓扑研究
    作者： 华伟 郑国青
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  49-52
    摘要： 介绍了一种新型的整流器电路,并提出了几种变换拓扑结构以及这种整流器的优缺点.最后通过PSPICE仿真软件进行了仿真验证.
  • 15. 利用Nport Express实现单片机的接入网络
    作者： 庞林斌 范新南
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  53-56
    摘要： 随着以太网的发展,单片机通过串行口接入网络的要求日益提高.本文就如何利用MOXA公司的Nport Express使单片机接入以太网进行了一些探讨.
  • 16. 静电感应晶闸管在电源电路中的应用研究
    作者： 王为善
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  57-59,68
    摘要： 在测试分析了国产静电感应晶闸管(SITH)主要性能的基础上,研制出几种驱动电路,并用它们作为主开关器件制成三种电源电路.对这三种电路的测试表明,静电感应晶闸管是具有良好特性的电力电子器件.国...
  • 17. M68HC912D60 MCU在税务监控系统设计中的应用
    作者： 包孔林 李广军 林水生 田茂
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  60-62,68
    摘要： 讨论了一个基于M68HC91 2D60 16位MCU的嵌入式税务监控系统的设计实例,分析了各功能模块和通信协议.本系统已通过实际测试及试运行,结果表明该设计具有较好的应用前景,对利用M68H...
  • 18. ispPAC30在系统可编程模拟器件及其应用
    作者： 冯祥 梁伟洋
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  63-65
    摘要： 对lattice公司最新推出的在系统可编程模拟器件ispPAC30的结构、特点和开发环境作了介绍,并给出了一个应用实例,最后还对ispPAC系列器件作了比较.
  • 19. 网络处理器--CAN或以太网
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2003年6期
    页码:  66-68
    摘要：

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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