半导体技术期刊
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半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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  • 作者: 郑新
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  937-941
    摘要:
  • 作者: 农红密 周鹏 蒋廷彪
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  942-945
    摘要: 塑封电子器件作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用,因此湿热环境下塑封电子器件的界面可靠性也越来越受到人们的关注.为了研究塑封器件及其所用材料在高湿和炎热(典型的热带环境)条件下的可靠性...
  • 作者: 尚玉玲 李春泉 熊华清
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  946-948,952
    摘要: 焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一.基于三维电磁场仿真软件HFSS对单个焊点空洞建模,分别研究了BGA焊点中不同位置、大小和数目的空洞对焊点传输性能的影响.研究结果表明,...
  • 作者: 任献普 刘新福 柳春茹 赵丽敏 赵晓然 黄宇辉
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  949-952
    摘要: 分析了各种半导体材料电阻率测量方法的优缺点及适用性,利用电阻抗成像技术(EIT),探究了一种用来检测Si片内微区薄层电阻率均匀性的无接触测试技术.实现这种测试技术的硬件电路系统主要由激励模块...
  • 作者: 王珺 高云霞
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  953-956,1021
    摘要: 球栅阵列封装(BGA)综合性能好,广泛应用于表面贴装.采用电子散斑干涉(ESPI)离面位移光路,在简单机械加栽情况下,对板级组装BGA器件的离面位移进行测量,比较了完好BGA、焊球分层BGA...
  • 作者: 曹俊 朱卫良 杜旭超 芦俊
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  957-959
    摘要: 介绍了基于TestStand软件对DDS特性参数进行自动化测试的流程管理.DDS测试参数包括常规参数和特性参数,常规参数由普通的专用测试设备即可测试,而特性参数由于测试项目繁多,测试要求高,...
  • 作者: 李国元 毕向东 胡俊 谢鑫鹏
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  960-964,1031
    摘要: 采用有限元方法,建立了功率器件封装的三维有限元模型,分析了封装体的温度场和应力场,讨论了芯片粘贴焊层厚度、空洞等因数对大功率器件封装温度场和应力场的影响.有限元结果表明,封装体的最高温度为7...
  • 作者: 吴晓虹 邹子英
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  965-967
    摘要: As重掺杂Si片的电阻率可低到10-3 Ω·cm,可用作外延片的衬底材料,对于正向压降低的半导体器件来说,用这类外延片制作器件是最恰当的选择.As重掺杂Sj片在外延时容易产生气相自掺杂,尤其...
  • 作者: 刘梦新 宋李梅 杜寰 陈蕾
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  968-973
    摘要: 探讨了LDMOS器件在静电放电脉冲作用下的失效现象和机理,阐述了LDMOS器件受到静电放电脉冲冲击后出现的软击穿现象,和由于寄生npn管导通产生的大电流引起器件局部温度过高,导致金属接触孔熔...
  • 作者: 王旭 龚欣
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  974-977
    摘要: 利用液晶热点定位和电压衬度像等技术手段,准确定位了一时序逻辑电路的失效部位,结合电路原理分析以及芯片版图,详细解释了器件失效模式与失效现象的关系,并对其失效原因进行了实验验证.结果显示,电压...
  • 作者: 徐立生 闫德立 高兆丰 高金环
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  978-980
    摘要: 高亮发光二极管广泛应用于户外显示屏、交通灯、汽车灯及电子设备和工业设备指示灯等方面,因其具有体积小、功耗低、寿命长、反映速度快、适合量产等诸多优点,因而使用市场巨大,对其寿命评价尤显意义重大...
  • 作者: 史洪宾 吴金昌 章晶
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  981-985
    摘要: 电阻应变计种类多,功能各异,使用者很难找到满足特定测量目的和测量环境的电阻应变计.提出了一种选用方法,从电阻应变计种类、敏感栅材料、基底材料、电阻值、尺寸、敏感栅结构型式和测试环境温度等方面...
  • 作者: 刁生进 张丽燕 王亚盛
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  986-990
    摘要: 采用国家标准(GB1772)规定的电子元器件加速寿命试验方法,选择了工作环境温度作为加速应力,设计了四个应力等级的大功率LED加速寿命试验方案并进行试验.试验结果为每个应力等级下的失效模式有...
  • 作者: 张荣哲 简维廷
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  991-993,1040
    摘要: 介绍了如何藉由在老炼系统外部提供适当设计整合的模块,达成把单一功能的老炼系统扩充成为通用型功能的老炼系统的目的.由于产品不同,老炼试验的条件也不同.被称为"功能转换模块"的设计大大增加了老炼...
  • 作者: 王玉科 简维廷 芮志贤 苏凤莲 郭强 陈险峰
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  994-997
    摘要: 晶圆的失效分析在集成电路制造中起着十分重要的作用.通过对器件的失效分析,可确定器件的失效机理,并及时改善工艺.阐述了WAT(晶圆验收测试)中金属互连电阻(Rc)失效分析的优化流程.根据不同的...
  • 作者: 宋国峰 王青 韦欣 黄祖炎
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  998-1001
    摘要: 光泵浦半导体垂直外腔面发射激光器(OPS-VECSEL)是一种新型激光器,在很多领域都具有广阔的应用前景.采用MOCVD生长了工作波长为980 nm的VECSEL芯片,测量了芯片X射线衍射(...
  • 作者: 廖广军 戚其丰 李浩 杨立玲 胡跃明
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1002-1005
    摘要: 半导体封装图像处理中,环境光照的变化对视频设备截取的图像影响较大.为了减少光照的影响,提出了一种基于投影法和空域同态滤波的多模版算法,该算法首先利用投影法粗略确定芯片的位置并截取包含芯片的图...
  • 作者: 李明 段淑卿 王玉科 虞勤琴 郭强 齐瑞娟
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1006-1010
    摘要: Al焊垫的质量关系着半导体器件及封装的质量和可靠性.多项研究表明Al焊垫表面的沾污增强了Al焊垫腐蚀的可能性,特别是焊垫表面刻蚀后残留的F元素,极容易在焊垫表面引起各种类型得腐蚀.应用俄歇电...
  • 作者: 伊晓燕 刘志强 李晋闽 王国宏 王良臣 郭恩卿
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1011-1013
    摘要: 热压键合是垂直结构LED制备的关键工艺步骤,通过TEM,PL,Raman等测试手段,探讨热压键合造成的应力损伤、GaN材料缺陷、LED内量子效率以及反向漏电间的内在联系,研究以键合引起的应力...
  • 作者: 朱卫兵 杨海威 赵阳
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1014-1017
    摘要: 微喷管设计的优劣将直接影响到微型推进系统的设计及其性能好坏.运用DSMC(direct simulation Monte-Carlo)方法对三维微喷管进行管内气体流动模拟,并对不同蚀刻深度及...
  • 作者: 叶波 李天望 江金光
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1018-1021
    摘要: 根据子滤波器抽头级联法,采用梳状滤波器作为子滤波器,设计了一种新型FIR数字滤波器.通过C语言编程的方法来选择子滤波器阶数,使原型滤波器的过渡带宽度最宽.采用经过变换的通带和阻带边界频率来进...
  • 作者: 张春 李福乐 郭睿
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1022-1026
    摘要: 介绍了一种新的流水线ADC校准算法,并利用该校准算法完成了一个13 bit,50 MS/s流水线ADC的设计.该校准算法对级电路的比较器和后级电路的输出码字的出现频率进行统计,得到各个级电路...
  • 作者: 井光超 李冬梅
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1027-1031
    摘要: 在1.8 V电压下,使用UMC 0.18 μm混合信号工艺,设计实现了一个用于音频系统的19位20 kHz数模转换器(DAC),其中包括了一个单环多比特△∑调制器和一个用于平滑效果的开关电容...
  • 作者: 刘力源 朱颖佳 李冬梅
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1032-1035
    摘要: 由于开关电容电路具有同标准CMOS工艺兼容性好、时间常数精确度高、电压线性度好等优点,在滤波器、A/D中得到广泛的应用.在开关电容电路中,一个必不可少的单元便是两相不交叠时钟产生单元,它产生...
  • 作者: 刘影 南敬昌 梁立明
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1036-1040
    摘要: 设计了一个工作频段902~928 MHz、输出功率19 dBm、功率增益高达27 dB应用于射频识别(RFID)系统的驱动级功率放大器.运用了仿真优化和实际测试相结合的方法快速、成功地设计了...
  • 作者: 张春 王志华 王自强 陈曦
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1041-1045
    摘要: 介绍了一种用于射频识别接收机、能有效消除直流失调的中频可编程增益放大器.单级放大器的仿真结果可提供.10~20 dB的增益控制范围,增益步长为2 dB,增益误差小于0.3 dB.通过在直流失...
  • 作者: 杜占坤 谭晓 郭桂良 阎跃鹏
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1046-1050
    摘要: 设计了一个10 bit,40 MS/s流水线模数转换器,适用于无线传感器网络(WSN)嵌入式芯片中.基于对电容失配的非线性影响的分析,提出了每级多比特的结构,使ADC具有很好的线性度.片内集...
  • 作者: 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1051-1052
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1053-1055
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2009年10期
    页码:  1056
    摘要:

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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1. 中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)
2. 中国科技论文统计用刊
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