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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
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  • 1. MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究
    作者： 刘川 刘胜 张卓 汪学方 王宇哲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  1-4
    摘要： 提出一种适用于微机电系统(MEMS)圆片级真空封装的键合结构,通过比较分析各种键合工艺的优缺点后,选择符合本试验要求的金硅键合工艺.根据所提出键合结构和金硅键合的特点设计键合工艺流程,在多次...
  • 2. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  4,12,21,32,44-48
    摘要：
  • 3. 铝带键合:小型功率器件互连新技术
    作者： 仝良玉 刘培生 成明建 王金兰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  5-8,25
    摘要： 随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择.新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势.铝带键合提供了一个...
  • 4. 3cm-T/R组件的研制
    作者： 李俊生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  9-12
    摘要： 介绍了一种3cm-T/R组件的设计与制作,该组件基于LTCC技术,运用两只功率放大器裸芯片和一个Wilkinson功分合成器设计出了一个平衡放大器,并且作为3cm-T/R组件发射通道的末级功...
  • 5. 流水线模数转换器研究现状
    作者： 周洁 姜思晓 张键 陈珍海 陈飚 须自明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  13-17
    摘要： 基于运算放大器(OTA)的开关电容技术是目前流水线模数转换器(ADC)的主要实现方式.由于该技术需要使用高增益宽带宽OTA来保证电路的速度和精度,基于该技术的流水线ADC难以在纳米级CMOS...
  • 6. 基于VMM方法的SOC集成验证
    作者： 李磊 罗胜钦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  18-21
    摘要： 随着集成电路规模和设计复杂度的快速增长,芯片验证的难度也不断加大,芯片验证的工作量达到了整个芯片研发的70%,已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈.VMM是synopsys公司推出的基于syste...
  • 7. 基于MPC8321的U-Boot分析与移植
    作者： 曾珍虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  22-25
    摘要： 嵌入式操作系统是嵌入式系统极为重要的组成部分,所以操作系统的移植是嵌入式系统软件开发的重要环节,而启动引导程序的开发是嵌入式操作系统移植的第一步,为加载操作系统的内核建立必要的环境和传递正确...
  • 8. SOC中的MBIST设计
    作者： 周毅 桂江华 申柏泉 钱黎明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  26-28,36
    摘要： 随着超大规模集成电路的发展,设计的集成度越来越高,基于IP的SOC设计正在成为IC设计的主流.为了确保SOC的功能正确,可测性设计(Design for Test,简称DFT)显得尤为关键....
  • 9. 超高频射频设别应答器调制可解析模型研究
    作者： 周毅 桂江华 罗静
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  29-32
    摘要： 文章描述了一种应用于超高频无源射频识别应答器背散射调制的可解析模型.我们采用单个MOS管进行幅度键控调制,并分析了调制器的输入阻抗在"开启"和"关闭"模式下的具体情况,使得优化调制电路、获得...
  • 10. 嵌入式EPROM数据保持能力评估方法优化
    作者： 徐海涛 王智勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  33-36
    摘要： 高温加速老化测试是半导体存储器产品可靠性评估必经的步骤.其中产品失效激活能的确定对数据保持能力研究有重要意义,它决定了老化可靠性评估的原则.文章首先介绍了可靠性评估原则的确定方法,然后在不同...
  • 11. 深亚微米工艺下系统芯片低功耗技术
    作者： 王栋 蔡荭
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  37-40
    摘要： 功耗问题将成为系统芯片发展的一个瓶颈.影响深亚微米工艺下系统芯片的功耗因素比较多,论文从不同的层次对功耗进行分析,找到影响电路功耗的主要因素.对系统芯片而言,其电路规模比较大,工作模式复杂、...
  • 12. 基于单片机的VRAM型彩色液晶驱动设计
    作者： 刘忠超 程秀平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年1期
    页码:  41-43
    摘要： 液晶显示器是嵌入式系统中常选用的人机交互工具.文章介绍了一种塞于51单片机AT89C55WD对VRAM型彩色液晶模块的控制及驱动显示的设计方法.通过分析液晶模块的时序和显示驱动原理,给出彩色...
  • 13. 基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究
    作者： 徐建丽
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  1-3
    摘要： 无铅表面组装制程是以模板印刷、表面贴装元件放置、回流焊或波峰焊为主要步骤.其中模板印刷制程在生产线中扮演第一个重要的步骤.文章设计了"印刷结果观测数字化实验"方法,并找出模板印刷工艺无铅化生...
  • 14. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  3,8,29,38,43-48
    摘要：
  • 15. 半导体AuSn焊料低温真空封装工艺研究
    作者： 徐春叶 李丙旺
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  4-8
    摘要： 介绍了半导体金锡(AuSn)焊料焊接封装的影响因素:焊接气氛、镀金层、焊料,在低温真空焊接封装的基础上,重点探讨了AuSn焊料真空钎焊封装的影响因素、AuSn焊料本身的组分比及其浸润性等对焊...
  • 16. △VBE测试在产线的应用
    作者： 陈菊华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  9-11,25
    摘要： 产品在封装过程中往往存在一定的缺陷需要我们在测试时加以筛选出来,而热阻对晶体管的可靠性有着重要影响,我们利用晶体管△VBE参数与热阻在一定条件下满足一定的关系,通过对晶体管△VBE参数的测试...
  • 17. 一种高速MaskROM的设计研究
    作者： 冒国均 徐睿
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  12-14,47
    摘要： 文章分析讨论了掩模只读存储器的工作原理和结构,并结合实际工作,详细论述了一个高速的576k位MaskROM的设计与实现.针对字线负载大、速度慢的问题,从选择合适的译码方案和减少字线上RC负载...
  • 18. 一种采用双极工艺设计的过流过压保护电路
    作者： 吴旭 易峰 郭海平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  15-17
    摘要： 文章提出了一种基于2μm双极型工艺设计的过流过压保护电路,本电路采用一个带迟滞比较器电路结构思想实现其保护功能的,本电路的结构新颖、电路简洁、性能优良.通过Cadence Soectre仿真...
  • 19. Gate Grounded NMOS器件的ESD性能分析
    作者： 朱科翰 李亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  18-21
    摘要： 文章基于0.18μm CMOS工艺制程的1.8V NMOS器件,从工艺的角度并用TLP测试系统对栅极接地的NMOS(GGNMOS)ESD器件进行比较分析.介绍了SAB和ESD注入对GGNMO...
  • 20. 空间用晶体振荡器热真空性能研究
    作者： 刘燕芳 白桦 阳辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  22-25
    摘要： 空间用晶体振荡器是航天器的重要元器件,为航天器提供计时和产生标准频率.晶体振荡器的使用性能高度依赖于应用和任务环境,热应力、机械应力、辐射应力等都对石英晶体振荡器的使用性能造成影响.在空间真...
  • 21. TF SOI NLIGBT漂移区表面堆积状态小注入间接寿命模型及模拟
    作者： 刘国华 张海鹏 李浩 牛小燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  26-29
    摘要： 为探讨表面复合对TF SOI nLIGBT开关特性的影响,在Si-SiO2界面态连续分布多项式插值近似的平带条件下TF SOI nLIGBT漂移区表面小注入间接复合寿命模型及模拟研究基础上,...
  • 22. Ku波段宽带固态功率放大器
    作者： 冯鹤 曹海勇 蔡昱
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  30-33
    摘要： 近年来,随着科学技术的发展,功率合成技术发展迅猛,多种合成方案被提出来,有微带线合成、波导腔合成、辐射线合成等等,但都有各自的优势和不足.文章介绍了一种Ku波段宽带固态功率合成放大器的工程实...
  • 23. 基于光声光谱法气体探测传声器的研究进展
    作者： 刘小玲 张操 罗荣辉 郭小伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  34-38
    摘要： 光声光谱法气体探测技术具有灵敏度高、选择性高、不消耗被测量气体等优点,在现代工农业、环境监测,生物技术等领域发挥着重要的作用.随着这些领域的发展,人们对气体探测器的综合性能要求越来越高,因而...
  • 24. 提高制程直通率 降低质量成本
    作者： 李双龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  39-42
    摘要： 通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本.对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6...
  • 25. 影响厚膜导体附着力的几种因素
    作者： 吴润霖 杨伊杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  1-4,9
    摘要： 厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用.在厚膜混合集成电路的生产...
  • 26. LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析
    作者： 吴兆华 张生 赵强 陈品 黄红艳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  5-9
    摘要： 采用有限元软件ANSYS建立了一种适用于特定需求的低温共烧陶瓷基板(LTCC)中埋置大功率芯片微波组件的三维热模型,在主要考虑传导和对流散热的情况下,对三维模型进行了温度分布和散热情况的模拟...
  • 27. 暗裂失效问题解析
    作者： 李进 王殿年 郭本东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  10-12,17
    摘要： 封装产品在封装及封装后的制程中均有可能发生CRACK(暗裂)现象,对于CRACK问题严重的产品能在后续的测试工段及时发现,但对于一些暗裂的封装产品极有可能不能被发现,导致流失到客户端,从而发...
  • 28. 厚膜化电源模块老炼筛选过程的壳温控制
    作者： 李晨旭
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  13-17
    摘要： 在现代电源模块技术中用厚膜化工艺和SMT(表面贴装工艺)生产的电源模块,由于其效率高、质量轻、可靠性高、密封性能好等优点,被广泛用于可靠性要求高的电子设备与军用装备中.文章简要介绍了单个功率...
  • 29. 一种用于开关电源中的双极型高频振荡器
    作者： 何影 易峰 郭海平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  18-21,40
    摘要： 文章提出了一种基于2μm双极型工艺设计、应用于DC/DC开关电源中的高频振荡电路.该模块产生时钟信号,该时钟信号的频率可以随着负载和电源电压的变化而变化.我们用Cadence Spectre...
  • 30. 一种基于CMOS工艺的电平转换芯片
    作者： 吴定允 周子昂 张利红 徐坤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  22-24
    摘要： 基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺设计了一种电平转换芯片.整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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电子与封装统计分析

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