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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨
    作者： 宋夏 林文海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  1-5
    摘要： 文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求，并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述，分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后，阐述了计量管...
  • 2. 超大面积芯片烧结技术研究
    作者： 李云海 葛秋玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  6-10
    摘要： 随着半导体大功率器件的发展，芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导，芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一，合金焊料的一个显著优点就是...
  • 3. 电子封装结构演变与微连接技术的关系
    作者： 蔡重阳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  11-14,18
    摘要： 微连接是电子产品制造中的关键技术之一，它既是实现芯片设计性能的重要途径，又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性，而随着芯片集成度不断增加，封装结构的创新也成为...
  • 4. I/V特性扫描在静电放电试验中的应用
    作者： 卢礼兵 姜汝栋 王瑜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  15-18
    摘要： 随着超大规模集成电路工艺的高速发展，特征尺寸越来越小，而静电放电（Electrostatic Discharge）对器件可靠性的危害变得越来越显著。因此，静电放电测试已经成为对器件可靠性评估...
  • 5. 多管芯并行测试的熔丝修调方法探索
    作者： 张鹏辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  19-22
    摘要： 随着熔丝在电路设计中的应用普及，测试环节对熔丝修调的要求也越来越高，对测试人员提出了更大挑战。修调熔丝的目的是为了获得更精确的电压、频率或其他特性。为了提高测试效率，需要在多管芯并行测试的情...
  • 6. 电流检测功能电路的设计实现
    作者： 吕志强 王家蕊 陈岚 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  23-26
    摘要： 为了满足对直流电流进行检测的同时实现对电流信号缩小的需要，设计了一款电流检测电路，采用CSMC 0.5μm 120 V BCD工艺。不同于传统电流检测电路，该电路直接对电流信号进行处理，输出...
  • 7. 基于LTCC技术的椭圆函数低通滤波器设计
    作者： 秦舒
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  27-30
    摘要： 随着无线通信领域的快速发展，人们对微波滤波器性能的要求也越来越高。文章根据滤波器的分类和特点，研究了集总元件滤波器引入传输零点的规律和方法，分析并对比了三种不同类型低通滤波器的衰减特性。根据...
  • 8. CORDIC算法硬件电路实现及改进
    作者： 李庆锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  31-33
    摘要： 文章提出了一种新的基于CORDIC算法的硬件电路实现方法。首先介绍CORDIC算法及其原理，然后介绍了CORDIC算法的16级流水线结构硬件电路实现，最后介绍了一种新的改进型实现方法，可以有...
  • 9. 铁氧体隔离器薄膜电路制备工艺研究
    作者： 柳龙华 魏晓旻
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  34-37
    摘要： 文中采用磁控溅射方式在铁氧体基片上制备了微带隔离器的多层膜结构。通过带金属掩模版溅射电阻层，避免了对薄膜电阻的光刻和刻蚀；通过使用铜靶和湿法刻蚀，克服了对溅射用金靶、反应离子刻蚀等工艺技术和...
  • 10. PECVD制程中C3F8替代C2F6的研究
    作者： 吴建荣 李刚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  38-40
    摘要： 研究表明含氟气体的性质决定了原子氟（F）的转化效率，通常在CxFy气体中x的值越大，氟（F）的转化效率也就会越高。所以C3F8（八氟丙烷）比C2F6（乙氟烷）具有更高的利用效率，更少的PFC...
  • 11. 一种用于亚微米多晶栅TiSi电阻优化的方法
    作者： 孙建洁 王敏妲 陈海峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  41-43,47
    摘要： 在亚微米工艺中，多晶栅TiSi工艺是降低接触电阻的常用方法。但是TiSi的生长与衬底的掺杂浓度相关，对多晶栅的掺杂剂量有很高的要求。由于光刻工艺中存在的套刻偏差，使得后续源漏注入剂量会在多晶...
  • 12. MIPS_RAC终端测试于0.13μm逻辑平台的工艺优化
    作者： 蔡孟峰 黄晨
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  44-47
    摘要： 高清数字电视的HD-DVR机顶盒已经成为了全球发展的趋势，MIPS_RAC终端测试作为其中缓存的反应速度的主要芯片参数，其工艺窗口直接关系到机顶盒成品率的高低和稳定。文章研究了MIPS_RA...
  • 13. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年1期
    页码:  48-48
    摘要：
  • 14. 合金焊料盖板选择与质量控制
    作者： 丁荣峥 史丽英 张军峰 李杰 马国荣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  1-4
    摘要： 在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中，合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路...
  • 15. 微波等离子清洗在封装工艺中的应用
    作者： 李良海 葛秋玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  5-8,15
    摘要： 微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明，微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性，降低芯片和基板共晶焊界面...
  • 16. 金刚石/铜复合散热材料的制备和检测
    作者： 严伟 张梁娟 牛通 王从香 韩宗杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  9-12,15
    摘要： 金刚石/铜复合材料具有高的热导率和可调的热膨胀系数，是一种极具竞争力的新型电子封装材料，可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。文中从工程化的角度出发，对应用中的瓶颈因素进行了研...
  • 17. 自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析
    作者： 王姜伙 金家富
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  13-15
    摘要： 引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛，通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种，它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点...
  • 18. 新一代GaN基DC/DC Buck电源模块测试与分析
    作者： 于宗光 孙海涛 李海鸥 胡南中 黄伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  16-19
    摘要： 文中对宜普电源转换公司（EPC）Buck转换器EPC9107进行参数测试与分析。测试结果表明，当EPC9107电源模块工作于开关频率1000 kHz、宽幅输入电压12~28 V时，输出电压恒...
  • 19. 一种基于SOC的FLASH替换设计
    作者： 刘太广 张猛华 朱学亮 石乔林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  20-23
    摘要： 文中提出了一种片上FLASH替换设计方法，在不改变原FLASH控制逻辑的情况下，通过增加接口转换逻辑，在原FLASH控制接口与新FLASH IP接口之间进行功能与时序的转换，实现片上FLAS...
  • 20. 一种双路输出DC/DC变换器小型化设计
    作者： 何颖 张晖 李江达
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  24-27,34
    摘要： 目前，开关电源以小型、轻量和高效率等特点被广泛应用于几乎所有的电子设备，电源系统通常被称为“心脏系统”，有着其他系统不可比拟的重要地位。随着科学技术的发展，各种用电装备系统对于电源的要求也越...
  • 21. 一种快速获取同频数据的防碰撞算法
    作者： 刘勇 张林 李冰 赵霞 郑凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  28-31
    摘要： 文章在碰撞二叉树算法（CT）技术的基础上提出一种用于433 MHz频段下的标签防碰撞算法--改进型碰撞二叉树算法（ICT），可以很好地对各类土地的地形分布数量等特征进行测量。该算法根据首次碰...
  • 22. X波段捷变频率源设计
    作者： 刘雨笑 陈婵娟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  32-34
    摘要： 文章介绍了一种捷变频率源的设计方案。该方案设计的捷变频率源由10个不同频率的介质振荡器、十选一高速开关以及功率放大器三部分组成。在设计方案中，10个振荡器同时加电工作，输出频率信号到十选一开...
  • 23. LTCC互连基板金属化孔工艺研究
    作者： 张孔 王志勤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  35-38
    摘要： LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术，它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发，介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热...
  • 24. 声表面波纵向耦合谐振滤波器通带特性研究
    作者： 王为标 童筱钧
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  39-41,48
    摘要： 在理论方面，作者应用COM理论分析研究了纵向耦合谐振滤波器通带波纹大小和耦合换能器与输入/输出换能器间距离的关系。在工艺上，作者采用剥离工艺制作了相应的纵向耦合谐振滤波器，并给出了所设计的纵...
  • 25. 单芯片大功率RF LDMOS晶体管设计与实验
    作者： 刘武平 周星 邓小川 韩鹏宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  42-44
    摘要： 传统射频LDMOS晶体管的源区采用重掺杂p+sinker结构，该结构会占据较大的芯片面积。文中采用槽型sinker结构，可将源区sinker面积减少1/3以上。通过流片实验，得到饱和电流为1...
  • 26. 非制冷型中长波铟砷锑探测器
    作者： 冯彦斌 吴广会 洪伟 高玉竹 龚秀英
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年2期
    页码:  45-48
    摘要： 工作在中、长波红外波段（波长5~12μm）的红外探测器在红外制导、红外成像、环境监测及资源探测等方面有着重要而广阔的应用前景。目前中国军用和民用对这一波段的非制冷型、快速响应的光子型红外探测...
  • 27. ACF键合中导电粒子捕捉及变形的影响机理与实验
    作者： 吴光华 徐仁骁 朱钦淼 陶波 黄扬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年3期
    页码:  1-4
    摘要： ACF键合工艺下导电性能的提升需要对导电粒子捕捉与变形的影响机理进行深入了解。通过实验研究得到了不同键合工艺下导电粒子捕捉与变形规律，并对规律进行了理论分析。实验结果表明：随着键合压力增加，...
  • 28. 陶瓷封装电路恒定加速度试验失效仿真分析
    作者： 丁荣峥 孙少鹏 张顺亮 杨轶博
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年3期
    页码:  5-8
    摘要： 0.50 mm节距CQFP256封装电路在20000 g恒定加速度试验中出现瓷体开裂失效。利用Ansys Workbench仿真平台，对试验过程进行模拟仿真。结合电路失效照片和夹具实测数值，...
  • 29. 封装用抗腐蚀高可靠性银合金丝
    作者： 林良 臧晓丹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年3期
    页码:  9-13
    摘要： 介绍一种在封装工艺中可用于替代昂贵金丝的抗腐蚀高可靠性银合金丝。利用表面钝化和固溶合金、二次中频合金熔炼和定向连续拉铸工艺，分别从成分和工艺方面提高了银合金丝的机械性能、抗腐蚀性、可靠性等一...
  • 30. 内串联型二极管封装产品研发
    作者： 方逸裕 鄢胜虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年3期
    页码:  14-17
    摘要： 介绍一种新封装半导体器件的研发。通过对产品开发过程中各技术难点及相应解决方案的介绍，展现该产品的主要研发过程和所涉及到的关键技术难点。关键技术难点包括引线框架设计、设备改造、工艺控制等。引线...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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