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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
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总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
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3006
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  • 31. MTM反熔丝单元编程特性研究
    作者： 刘国柱 徐海铭 洪根深 王印权 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  35-37,48
    摘要： 主要研究了编程参数对MTM反熔丝单元编程特性的影响，包括编程电压、编程电流、编程次数等。结果表明在满足最低编程电压条件下，编程电压的增大对反熔丝编程电阻无显著影响。编程电流对编程电阻的影响较...
  • 32. 势阱势垒宽度对GaAs/AlGaAs对称DBS RTD NDR特性的影响
    作者： 余厉阳 余育新 吕伟锋 孟晓 宁祥 张海鹏 李阜骄 林弥 王利丹 王彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  38-43
    摘要： 目前共振隧穿二极管（RTD）多值逻辑电路研究采用多个MOSFETs组合，以逼近RTD特性，这是现有逻辑功能验证的不足。针对该问题，通过建立对称双势垒RTD电子输运的解析模型，进而采用SILV...
  • 33. 基于ZigBee的智能家居设备设计
    作者： 张雄 李琪 秦会斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  44-48
    摘要： 针对传统智能家居存在布线困难、移动性差、维护成本高等缺点，提出了一种基于ZigBee无线传感网技术的智能家居方案。整个系统以S3C2440作为服务器，结合ZigBee组网技术，实现了通过协调...
  • 34. 聚合物基复合封装材料导热性能的参数仿真
    作者： 周继军 王文志 秦会斌 郑梁 郑鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  1-4
    摘要： 鉴于聚合物基复合封装材料导热性能传统研究方法的不足（效率低、预测模型不合理等），提出了一种基于VC++结合ANSYS和MATLAB联合编程的方法，对聚合物基复合材料的导热性能进行参数化有限元...
  • 35. AuSn共晶焊接层空洞对陶瓷封装热阻的影响
    作者： 仝良玉 李良海 葛秋玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  5-8
    摘要： 共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中，由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素，并采用有限元...
  • 36. CSOP型陶瓷小外形外壳工艺研究
    作者： 余咏梅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  9-13
    摘要： 介绍了CSOP型陶瓷小外形外壳的结构特征及产品的关键工艺技术解决方案。对提高隔离电阻电压、降低水汽含量以提高气密性筛选合格率、外引线共面性、瓷体外观控制、印刷和穿孔注浆精度等5项专题进行了较...
  • 37. 基于DDS优化的双模式正余弦信号产生电路设计
    作者： 刘太广 包生辉 强小燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  14-16,31
    摘要： 直接式数字频率合成器（Direct Digital Frequency Synthesis，简称DDS）常用于产生正余弦信号，由于其结构简单，易实现，被广泛应用于信号处理和控制系统中。设计基...
  • 38. 数字电路抗单粒子瞬态效应的最小尺寸设计
    作者： 周晓彬 田海燕 陈菊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  20-22
    摘要： 随着体硅CMOS电路工艺的不断缩小，数字电路在空间中使用时受到的单粒子效应越发严重。特别是高频电路，单粒子瞬态效应会使电路功能完全失效。提出了一种基于电路尺寸计算的抗单粒子瞬态效应的设计方法...
  • 39. 高精度流水线模数转换器的全定制版图设计
    作者： 刘俐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  23-27
    摘要： 采用0.18μm混合信号1P6M CMOS工艺，介绍了一种高精度流水线模数转换器的全定制版图设计。该芯片为数模混合信号IC，工作电压1.8 V/3.3 V，具有12位的采样精度和25 MHz...
  • 40. EDMA数据传输方式在视频图像处理系统中的应用
    作者： 张猛华 徐新宇 陈振娇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  28-31
    摘要： 为解决视频图像处理系统中图像数据量大且对实时性要求高的问题，设计以TMS320C6713为核心的实时视频图像处理系统，利用EDMA控制器实现图像数据的高速传输。着重阐述了EDMA的实现方法及...
  • 41. 多元素共掺YAG荧光粉的制备研究
    作者： 关荣锋 尤亚军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  32-35,40
    摘要： YAG荧光粉作为荧光粉领域的主要类型之一，其工业制备技术成熟，性能优良，应用广泛。稀土荧光粉主要用于现代照明光源、交通信号灯、汽车状态指示、液晶显示（LCD）的背光源和大屏幕显示等方面。要想...
  • 42. ZnO对BaSm2Ti4O12陶瓷性能的影响
    作者： 于轩 秦旺洋 谢广超 贾路方 陈波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  36-40
    摘要： 讨论了ZnO对BaSm2Ti4O12介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明：ZnO添加能推动BaSm2Ti4O12微波介质陶瓷的烧结，可至少将其烧结温度降低至1280℃。当添加过多的...
  • 43. 总剂量辐射对0.5μm部分耗尽SOI CMOS器件的影响
    作者： 吴建伟 洪根深 罗静 谢儒彬 陈海波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  41-45
    摘要： 介绍了基于SIMOX SOI晶圆的0.5μm PD SOI CMOS器件的抗总剂量辐射性能。通过CMOS晶体管的阈值电压漂移，泄漏电流和32位DSP电路静态电流随总剂量辐射从0增加到500 ...
  • 44. 氨水、双氧水转国产化应用
    作者： 吴晓鸫 顾爱军 马慧红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年4期
    页码:  46-48
    摘要： 化学试剂是微电子制造工艺中清洗工艺的重要材料。由于微电子制造对化学试剂的各项要求极高，在该制造业发展初期，国内中高端生产线以进口化学试剂为主。随着国内原材料厂商工艺能力的提高，各种国产化学试...
  • 45. 压力传感器封装中的波纹膜片结构研究
    作者： 王俊杰 秦会斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  1-3,20
    摘要： 针对压力传感器隔离式封装中的波纹膜片这一关键部件，采用有限元分析的方法研究了波纹膜片的厚度、波纹深度和波纹数目分别对最大压力约0.1 MPa下的压力传感器输出信号的影响，优化了波纹膜片结构的...
  • 46. SRAM存储器动态参数测试向量分析
    作者： 唐力 张一波 张吉 王军 罗喜明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  4-6,32
    摘要： 半导体存储器一般由存储体、地址译码驱动器、读/写放大器和控制电路组成，是一种能存储大量信息的器件，它是由许多存储单元组成的。半导体存储器的测试有功能测试、直流参数测试、交流参数测试，而功能测...
  • 47. LTCC微波元件设计数据库技术
    作者： 李天成 李建辉 项玮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  7-13
    摘要： 微波元件是构成微波电路的基础。LTCC微波元件品种多，每种又有很多类型和结构，设计灵活。设计了LTCC微波电容、电感和滤波器的不同结构模型，采用Agilent ADS微波电磁场仿真软件或An...
  • 48. 宇航用静态随机存储器验证方法研究与应用
    作者： 张皓源 张雷浩 王文炎 王斐尧 肖爱斌 隽扬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  14-20
    摘要： 在研究静态随机存储器故障模型以及常用功能验证方法的基础上，提出采用March SOF算法结合故障注入的EDAC测试程序作为宇航用带EDAC功能SRAM存储器的验证方法。该方法将March S...
  • 49. 基于CAN总线的TMS320F2812程序更新技术
    作者： 于鹏 蒋炯炜 钱浩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  21-23
    摘要： 介绍了TI公司数字信号处理器TMS320F2812的引导方式、Flash编程方法、Flash启动流程。在此基础上提出了一种基于CAN总线的TMS320F2812程序的远程加载方案，并详细阐述...
  • 50. 宽动态可变增益放大器的设计
    作者： 刘倩倩 王志伟 郭安强 金亚梅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  24-27
    摘要： 在通信接收机中，当接收的信号强度变化很大时，要求接收机前端的增益随接收信号强度在很宽的范围内自动变化，以输出稳定信号，因此高性能接收机对可变增益放大器提出了更高的要求。设计基于BiCMOS工...
  • 51. IGBT单粒子烧毁效应的二维仿真
    作者： 潘建华 王珣阳 陈万军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  28-32
    摘要： 通过二维TCAD仿真，对IGBT的单粒子入射作用过程做了原理性的分析，据此在理论上将单粒子对器件的作用进行了分类。针对阻断态、贯通烧毁的情况，给出了IGBT加固的一般思路，提出并仿真验证了多...
  • 52. 多晶电阻工艺监控与影响因素研究
    作者： 吴晓鸫 张世权 马慧红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  33-35,40
    摘要： 首先介绍了多晶电阻在线监控和工艺控制模块（PCM）监控的两种方法：四探针法和范德堡法，并解决了四探针法在线监控方法多晶电阻波动大的问题；针对生产过程中遇到的多晶电阻偏小问题，通过扫描电镜分析...
  • 53. 一种基于总剂量效应的SOI器件模型快速提取方法
    作者： 吴建伟 朱少立 李艳艳 潘滨 顾祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  36-40
    摘要： 从工程应用的角度介绍了一种基于总剂量效应的SOI器件模型参数的快速提取方法。首先，提取0 krad（Si）时器件的模型参数，然后针对总剂量敏感参数，对100 krad（Si）总辐射试验后的同...
  • 54. 雷达精密电子自动化制造面临的挑战
    作者： 倪靖伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  41-44
    摘要： 现代雷达中配备了上万个功能模块组成阵列，给自动化微组装大规模制造精密的电子组件带来了机遇。中国电科38所在引进自动化微组装生产线后，从遇到的实际问题中获得了一些经验：雷达精密电子自动化制造需...
  • 55. WBS-RBS矩阵在芯片研发项目风险识别中的应用
    作者： 孙华 黄伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年5期
    页码:  45-48
    摘要： 芯片研发企业对项目的管理，目前仍以进度流程和经费被动管理为主，未建立项目风险管理体系，往往出现预算超支、工期延长等问题。项目风险管理中最重要最基本的是风险识别。通过某国家重大专项风险识别的案...
  • 56. LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展
    作者： 崔成强 王健 王锋伟 胡张琪 蔡坚 郭函 陈瑜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  1-8
    摘要： 挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的CoF互连技术逐渐成为薄膜晶体管液晶显示屏（TFT-LCD）驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF封装技术的4种...
  • 57. 玻璃金属多针封接件的过渡环封研究
    作者： 任利娜 张建勋 鞠鹤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  9-12
    摘要： “14针密排”玻璃-金属封接件在生产及应用过程中常会出现玻璃炸裂，继而引起元件封接强度、气密性、热稳定性及耐冲压性等综合性能降低甚至报废。结合其特殊的导电性能和气密性设计要求，分析认为玻璃产...
  • 58. 基于LTCC的毛纽扣垂直互连技术研究
    作者： 司建文 徐利 王子良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  13-15,31
    摘要： 基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究，设计两种毛纽扣微波垂直互连结构，分别为同轴型和三线型。通过三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构模型进行分析优化，并对相应...
  • 59. 功率MOSFET器件稳态热阻测试原理及影响因素
    作者： 康锡娥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  16-18,48
    摘要： 热阻值是评判功率MOSFET器件热性能优劣的重要参数，因此热阻测试至关重要。通过对红外线扫描、液晶示温法、标准电学法3种热阻测试方法比较其优缺点，总结出标准电学法测试比较适合MOSFET热阻...
  • 60. 一种高精度过温保护电路的设计
    作者： 乔明 黄军军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  19-22
    摘要： 设计了一种高精度的过温保护电路。利用晶体管基极和发射极的负温特性实现温度检测，通过将检测点电压和设定的电压相比较，检测是否过温。由于使用了一个高、低阈值可调的高精度滞回比较器，并且阈值电压点...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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