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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
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  • 31. 一种综合型FPGA布局算法
    作者： 惠锋 王新晨 虞健 许慧
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  33-35,47
    摘要： FPGA的快速发展对EDA软件提出了更高的要求,布局是EDA流程中重要的一环.现有的FPGA布局算法单独应用于解决布局问题时或需要耗费太长时间,或不能给出质量较高的解.提出一种改进的综合型算...
  • 32. 多晶硅表面前处理对嵌入式闪存器件寄生电阻的减小
    作者： 奚晟蓉 张雷 赵江 陈珏 顾培楼
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  36-39
    摘要： 分析了一个发生在0.13μm嵌入式闪存芯片中振荡器电路模块失效的案例.通过研究发现此失效与作为门极的多晶硅与后段金属互联线之间金属钨导线的接触电阻(晶体管寄生电阻)有关,而金属钨导线的接触电...
  • 33. 0.8μm高压BCD电路漏电失效改善
    作者： 向璐 苏兰娟 陈洪雷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  40-43
    摘要： 0.8μm高压BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)电路存在漏电失效,其失效原因是IMD(Inter-Metal Dielectric)平坦化不良,造成金属2残留短路.通过SOG(sp...
  • 34. 二手设备在半导体集成电路产业中的应用
    作者： 汤偲愉 马慧红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  44-47
    摘要： 集成电路产业的飞速发展,为半导体二手设备带来很大的市场需求.分析了半导体二手设备的优势,介绍了国内二手设备的供应链,并针对二手设备的选用技巧做了分析,提供了专业的建议.
  • 35. T/R开关封装加速度仿真及测试
    作者： 冯晓曦 李俊 马其琪 马龑杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  1-3,25
    摘要： 封装是T/R开关的关键环节.开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效.为了避免T/R开关失效,利用ANSYS 14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及...
  • 36. 全自动IC编带机封压机构研究
    作者： 姚锐 张亚军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  4-6,9
    摘要： 随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势.传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代.为了更...
  • 37. 一种新型ETC系统不确定度的评估算法
    作者： 丁柯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  7-9
    摘要： 对于电流传输校准系统来说,最重要的功能是精准度的测量.根据产业标准,设计了系统校准方案,并分析了每一部分的错误构成.根据不确定性理论,分析了不确定源并给出了不确定系统校准的方案.
  • 38. 一种新型无运放的带隙基准电路
    作者： 肖培磊 阮建新
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  10-12
    摘要： 设计了一种新型无运放的带隙基准电路,利用电流镜和负反馈技术省去了运放,消除了运放带隙基准电路中失调电压对基准精度的影响,提升了电源抑制比.相比于传统的无运放带隙基准结构,该新型电路具有更高的...
  • 39. 一种适用于DDR内存驱动的LDO芯片设计
    作者： 张波 明鑫 汪尧 王卓 蔡胜凯 马亚东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  13-17
    摘要： 介绍了一种适用于DDR内存驱动的LDO芯片.采用跨导线性环结构增大摆率,具有快速的瞬态响应.控制环路上下通道不匹配,采用单边米勒补偿方式,形成环路主极点和零点,再引入电阻R3形成补偿零点,环...
  • 40. 一种基于FPGA加速配置的设计
    作者： 庄雪亚 蔡翔
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  18-21
    摘要： 随着设计工艺的飞速发展,FPGA的规模也越做越大,对FPGA的配置速度提出了更高的要求.基于FPGA,采用先配置空闲资源配置位、再配置需用资源配置位的策略,设计了地址解析模块、数据移位寄存器...
  • 41. 一种多通道直接数字频率合成器的设计
    作者： 华玲 陈钟鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  22-25
    摘要： 基于直接数字频率合成(DDS)的原理,设计实现了四通道的直接数字频率合成器.其内部集成四路DAC,最高工作频率达到500 MHz.分析实现相位幅度转换的CORDIC算法原理并进行算法改进,降...
  • 42. BLE级FPGA布局实现及验证
    作者： 惠锋 王新晨 虞健 许慧
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  26-29
    摘要： 布局是EDA流程中至关重要的环节,布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程,乃至布线完成后整个电路的性能.传统的FPGA布局中以CLB为最小单元,一旦打包完成,CLB中的配置不再改变.实现了B...
  • 43. 一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法
    作者： 徐彦峰 惠锋 胡凯 范继聪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  30-32
    摘要： 随着FPGA规模的不断增大,互联线验证变得越来越困难.传统互连线验证采用功能仿真的方法,具有仿真速度慢、覆盖率低等不足.基于互连网络比对,设计了一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法.相...
  • 44. 基于IMPATT管固态器件的太赫兹源
    作者： 潘结斌 程怀宇 谢斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  33-37
    摘要： 太赫兹频谱有很多优越特性,在生物医疗、安全检查及军事领域中具有重要的应用前景.太赫兹源是太赫兹波领域研究中的关键技术,制约着太赫兹技术的发展.从介绍太赫兹源的研究与发展动态出发,阐述了雪崩渡...
  • 45. 差分信号在印制线路板上的实现
    作者： 李小亮 陈真
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  38-41
    摘要： 差分信号又称差模信号,区别于传统的一根信号线一根地线的做法.主要研究如何在印制板上实现差分信号的传输,并且可以在125℃的高温环境下使用,这对集成电路高温加电有重大意义.通过对外置驱动板(包...
  • 46. “一带一路”半导体产业投资分析
    作者： 顾爱军 马慧红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年4期
    页码:  42-47
    摘要： “一带一路”是中国提出的重要的国际合作倡议,顺应和平、发展、合作、共赢的时代潮流,得到国际社会的广泛关注和众多国家的积极响应.作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业的...
  • 47. 铜复合材料功率外壳钎焊失效分析与改进
    作者： 李鑫 申艳艳 程凯 谢新根
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  1-4
    摘要： 通过对铜复合材料功率外壳钎焊失效案例的分析,发现国内业界在热沉加工过程中存在的不足,如采用了砂纸打磨、氧化铝喷砂等工艺,导致外壳存在可靠性隐患,也直接导致该类外壳热沉表面粗糙度大(正常为～1...
  • 48. 测试成本的挑战及对策
    作者： 章慧彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  5-7,11
    摘要： 集成电路制造流程极其复杂,包括设计、制造、封装、测试、可靠性等,每个环节都极易引入缺陷,因此每一件半导体产品在交付客户之前都必须经过极为严苛的测试过程,以排除任何可能的缺陷.大量的测试需求使...
  • 49. FPGA测试压缩技术研究
    作者： 肖艳梅 解维坤 陈龙 黄晋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  8-11
    摘要： 随着FPGA规模不断增大,配置码越来越大,配置时间也越来越长,因此降低测试时间、提高测试效率具有十分重要的意义.主要从位流压缩和向量加载角度出发,研究了基于多帧写FPGA位流压缩、基于ATE...
  • 50. 一种基于应用模式的DSP测试技术
    作者： 奚留华 武乾文 郭晓宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  12-14
    摘要： 随着集成电路技术的飞速发展,DSP广泛应用于视频和通信领域,包括移动蜂窝网络和宽带无线基站以及国防军事装备.为筛选出合格的元器件,其测试技术得到重视及研究.简要介绍了DSP的重要组成部分,提...
  • 51. 基于Virtex5的FPGA全覆盖五倍线确定性布线测试
    作者： 李光 胡凯 董宜平 谢达
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  15-18
    摘要： 确定性布线可根据测试要求,对特定的线段进行特定布线,是一种有效的FPGA互联资源测试方法.提出一种基于Virtex5的全覆盖五倍线确定性布线方法,该方法采用脚本生成XDL语言,对Virtex...
  • 52. 一种高效的熔丝并行修调方案
    作者： 吴熙文
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  19-22
    摘要： 介绍了圆片测试中一种针对多工位测试的高效熔丝并行修调方案.并行修调方案相对于传统的串行修调大幅度缩减了时间,平均效率提升在30％～50％之间.按照产品特点,所需熔断的熔丝数越多、工位数越多,...
  • 53. 一种基于最小量化误差流水线ADC校准算法
    作者： 唐鹤 张波 彭析竹 李泽宇 牛胜普 陈科全
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  23-27
    摘要： 现代高速高精度流水线ADC往往需要校准算法辅助工作.高速高精度流水线ADC中运算放大器无法同时满足信号建立速度和建立精度的要求,往往会牺牲信号建立精度以保证建立速度,从而使得流水线ADC关键...
  • 54. 基于APB总线的SPI接口设计与实现
    作者： 刘梦影 王芬芬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  28-32
    摘要： 基于高性能外设总线(APB,Advance Peripheral Bus)接口,设计了一个支持多样化工作模式和通信格式的SPI接口.为实现高速通信,该SPI采用一个复用移位寄存器.用硬件描述...
  • 55. 一种用于FPGA的片上可配置SRAM设计
    作者： 曹靓 王文 王栋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  33-37
    摘要： 在FPGA中,需要采用片上SRAM存储器来进行数据的快速存取.但是在传统的SRAM存储器设计中,SRAM的容量、数据位宽等都是定制设计,难以满足FPGA可配置、高度灵活性的要求.提出一种用于...
  • 56. 一种对相频检测器反馈延时设计的研究
    作者： 张艳飞 王兴宏 谢长生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  38-40,44
    摘要： 在电荷泵锁相环中,边沿触发相频检测器对反馈延时有较高的设计要求,相频检测器有效输出脉冲宽度与时钟周期的不匹配会引入相位检测风险,严重影响电荷泵锁相环设计.为降低这一风险的影响,采用UMC 4...
  • 57. 利用TCL实现用户约束文件的解析
    作者： 惠锋 李卿 董志丹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  41-44
    摘要： 用户约束在EDA工具使用中至关重要,是其重要组成部分.针对用户约束规则复杂、多变的问题,该文讲述了一种利用TCL实现用户约束文件解析的方法.首先声明约束规则,然后定义解析规则,最后读取用户约...
  • 58. 基于定焦扫描和软解码算法技术的高速扫描模组研究
    作者： 张俊周 曾俊 赵华 黄靖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年5期
    页码:  45-47
    摘要： 一般采用手机的普通摄像头进行扫描,扫描效率低、准确率低,所以目前行业终端大都采用专业扫描头,但专业扫描头体积大、成本高.因此研究出一种基于定焦手机摄像头的可以取代或者接近专业扫描头水准的扫描...
  • 59. 聚四氟乙烯覆铜板发展概况
    作者： 刘建军 李苗 程明生 邹嘉佳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  1-4,25
    摘要： 聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板以其优异的介电性能和化学稳定性而被广泛应用于高频微波电路,成为通信领域不可缺少的材料之一.根据国内外市场上的PTFE覆铜板产品,将PTFE覆铜板归纳为玻纤增强型和...
  • 60. LTCC带通滤波器中心频率偏移的优化
    作者： 李俊 王亮 贾少雄 钱超 陈晓勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年6期
    页码:  5-7,16
    摘要： 针对某型号LTCC带通滤波器产品中心频率往低频方向偏移了约50 MHz的问题展开研究.根据中心频率公式推测出可能导致中心频率偏移的工艺指标为电感线宽精度、介质层厚度、层间对位精度.对滤波器样...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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