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电子工业专用设备期刊
出版文献量（篇）
3731
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10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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10002
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  • 91. 无铅制程导入面临的问题及解决方案(续)
    作者： 史建卫 徐波 王乐 王洪平
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  36-46,51
    摘要：
  • 92. 为0201时代升级--新兴的高速芯片贴装解决方案
    作者： 斯科特.杰瑞特
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  47-51
    摘要： 许多SMT行业传媒正大力宣传01005元器件,人们留下了这样一种印象,即0201s贴装已经过时.然而,尽管大多数贴装设备厂商把0201列为已经实现的功能,但如果进一步地探究,您就会发现这其中...
  • 93. KS780划片机x轴伺服系统工作原理与维修
    作者： 王敏杰
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  52-56
    摘要： 通过对KS 780划片机x轴伺服系统基本工作原理的分析,明确反馈信号在伺服系统认识和维修中的核心地位.同时,维修实例中提及的一些器件检测方法,如运算放大器的检测等也具有一定的广泛性和实用性....
  • 94. 基于气体传感器阵列的电子鼻对混合气体定量识别的研究
    作者： 姚智慧 徐保港 郝博
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  57-60
    摘要： 阐述了电子鼻的结构,并根据传感器阵列响应信号特性,推导出气体传感器阵列的响应矩阵及其对混合气体的响应;论述了前馈神经网络在电子鼻中的应用原理.最后,利用自制的实验装置对所建立的电子鼻进行性能...
  • 95. 真空装置中的常见污染和清洁处理
    作者： 陈占杰
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  61-64
    摘要： 主要介绍了真空装置中常见污染的形成、类型以及清洁处理的方法和真空工艺对环境的要求.
  • 96. 193 nm浸液式光刻技术现状
    作者： 孔德生 童志义
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  1-6
    摘要： 概述了193 nm浸液式光刻技术发展现状及技术路线,结合国际半导体技术发展指南(ITRS)和各公司在SPIE微光刻研讨会上宣布的最新研究成果,探讨了193 nm浸液式光刻技术的发展趋势.
  • 97. 2006年下半年半导体产业前景预测
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  7-8
    摘要：
  • 98. DFM将成为后90 nm工艺中半导体技术的一部分
    作者： 王彦
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  9,13
    摘要：
  • 99. 降低IC芯片成本与提高设备自动化
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  10-13
    摘要： 讨论了降低IC芯片成本与提高设备自动化的关系.要降低IC芯片成本和增加IC芯片制造商的利润必须提高IC芯片生产率和IC芯片良率,其保证措施即是设备自动化.
  • 100. 用单片清洗设备进行晶圆背面清洗
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  14-19,51
    摘要： 晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率,而当器件进入100 nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要.因此,目前众多的器件制造厂家就要求在进行片子正面清洗的同时对其背面也能够实现清洗.由A...
  • 101. 圆片级封装的新颖对准技术
    作者： C.Brubaker M.Tischler P.Lindner T.Glinsner 高仰月
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  20-23
    摘要： 对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆...
  • 102. 划片机气静压电主轴热态特性研究
    作者： 王明权
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  24-28
    摘要： 从划片机气静压电主轴的工作机理出发,研究主轴电机的功率损耗发热、空气轴承的气膜剪切摩擦发热;根据分析结果提出减小主轴发热和加强散热的措施.
  • 103. 贴片机视觉对中系统
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  29-32,37
    摘要： 对贴片机图像处理原理及结构进行了阐述,介绍了视觉系统的种类和特点,并在此基础上详细说明了贴片机视觉系统为满足未来贴装需求所应具备的能力,以确保您所选择的系统具有高度的灵活性.
  • 104. 驱动形式对贴片机动力学性能的影响
    作者： 刘少军 宋福民 肖永山
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  33-37
    摘要： 贴片机的驱动形式对贴片机的动力学性能影响很大.在新设计的贴片机结构基础上,分单驱与双驱两种情况,基于多体动力学原理建立了贴片机的虚拟样机模型,并就这两种情况进行了动力学仿真研究.结果表明,双...
  • 105. 国内要闻
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  38-43
    摘要：
  • 106. 国际要闻
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  43-45
    摘要：
  • 107. 市场要闻
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  45-48
    摘要：
  • 108. DMC运动控制卡在硅片倒角机中的应用
    作者： 张林
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  49-51
    摘要： 主要介绍了DMC运动控制卡的功能特点,并结合VB开发环境,阐述了DMC运动控制卡在实现硅片倒角机控制系统中的应用.
  • 109. 烘干/烧结设备传动系统设计
    作者： 唐勇 廖佐升 袁章其
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  52-54
    摘要： 传动系统是烘干/烧结设备中传输工件的果的重要保障.根据项目的需要,借鉴了以往开发经验,设计开发出一种烘干/烧结炉的传动系统,各项指标均达到了技术及工艺要求,运行平稳.介绍了该系统的设计、结构...
  • 110. DYP-40薄膜电容自动切片机的电气控制技术
    作者： 温洁 贾霞彦 陈军
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  55-58
    摘要： 简要介绍了大圆盘切片机的功能,结构.阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并指出了设计中的关键技术.
  • 111. 基于Web的科技信息管理系统
    作者： 唐维燕
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年7期
    页码:  59-61,64
    摘要： 介绍了在Internet/Intranet上开发基于Web技术的科技信息管理系统.重点对系统核心技术进行了论述.
  • 112. 半导体业在稳健成长中酝酿新变
    作者： 莫大康
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年8期
    页码:  1-2,49
    摘要：
  • 113. 垂直整合是基础封装测试最关键
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年8期
    页码:  3
    摘要：
  • 114. 调研我国等离子体材料处理方面的教材情况
    作者： 蒲以康 黄梦琦
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年8期
    页码:  4-9
    摘要： 在调研世界和我国等离子体刻蚀技术的发展现状的基础上,分析我国急需培养的等离子体材料处理方面的几类不同人才;然后对培养不同人才所需要的教材提出不同的理想指标;最后根据这个理想框架,重点对市面上...
  • 115. 陶瓷阵列封装的两种形式及其接头可靠性
    作者： 张成敬 王春青
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年8期
    页码:  10-17
    摘要： 介绍了CBGA及CCGA的基本结构,对它们的优缺点进行了对比,分析了在热循环过程中,CBGA、CCGA封装结构产生的热应变及接头的热疲劳寿命,对目前接头热疲劳失效机理的分析进行了对比,总结了...
  • 116. 超级CSP封装技术
    作者： 杨建生
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年8期
    页码:  18-22
    摘要： 超级CSP是利用晶圆级封装技术工艺在芯片上用高可靠密封剂安装插板装配的新密封工艺技术.它能够使封装结构成为真正的芯片尺寸型封装(KGED).介绍了超级CSP具有良好的板级可靠性的原因:密封剂...
  • 117. 基于加热因子的回流曲线的优化与控制
    作者： 丁汉 吴懿平 高金刚
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年8期
    页码:  23-29
    摘要： 回流焊形成的焊点质量与回流焊过程密切相关.基于加热因子Qη对回流焊接过程进行优化控制.根据焊点疲劳寿命随加热因子分布的特点,提出了对冷点加热因子取最优范围下限值控制策略(冷点代表回流过程中经...
  • 118. 如何获得优质的焊膏印刷
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年8期
    页码:  30-36,75
    摘要： 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量.介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议.
  • 119. T6372——引领LCD Driver IC测试新潮流
    作者： 赵毅
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年8期
    页码:  46-49
    摘要： 主要介绍了液晶显示器件的发展趋势,以及液晶显示器件对测试的挑战.介绍了爱德万测试公司的新品T6372的主要特性,及其针对LCD特性所提供的测试解决方案.
  • 120. 印刷电路板的图像分割
    作者： 连军莉
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年8期
    页码:  50-51,71
    摘要： 在印刷电路板(PCB)图像预处理中,图像分割和图像增强是非常关键的步骤,直接影响以后的图像处理.作者利用灰度直方图的统计特性,提出了一种搜索前景和背景峰值点、极小阈值点的方法,是文献[1]算...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith＿epe@sohu.net
电话 010-64443110，64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

被引趋势
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