圆片级封装的新颖对准技术

• 作者: C.Brubaker M.Tischler P.Lindner T.Glinsner 高仰月
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 3D互连 对准 键合 MEMS 封装 多层叠加
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 专题报道(IC前道技术)
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 字数: 2665字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.07.006

摘要

对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准标记.论述了面对面对准方法的主要步骤,最新结果报导,用一种特殊开发的对准系统获得了≤1μm的对准精度.设备主要是为圆片对圆片的对准和键合而设计.