电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
3731
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10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: 杨明冬
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  46-49
    摘要: 针对电子设备的特点,提出了电子设备电磁屏蔽设计的基本原则,从缝隙、孔洞、电缆以及搭接4个方面详细论述电磁屏蔽的各种措施.
  • 作者: 李庆亮 王伟民 王建花 赵付超
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  50-53
    摘要: 主要介绍了多轴绕线机的概况、结构特点和工艺流程,并对其部分结构的功能和工作原理进行详细叙述.
  • 作者:
    发表期刊: 2010年5期
    页码:  54-65,后插1
    摘要:
  • 作者: 童志义
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  1-8
    摘要: 介绍了在高性能的互连和高速互连芯片(如微处理器)封装方面发挥其巨大优势的TSV互连和3D堆叠的三维封装技术.采用系统级封装(SiP)嵌入无源和有源元件的技术,有助于动态实现高度的3D-SiP...
  • 作者: 王飞
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  9-11
    摘要: 对新能源产业现有的成果进行了梳理,总结出以下几个研究的重点:新能源产业的竞争力研究、新能源产业的经济效应研究、新能源发展的政策研究、国内新能源实践研究、国外新能源产业发展的研究与经验借鉴等方...
  • 作者: 马钧占
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  12-15,33
    摘要: 电子专用设备制造行业,作为我国电子工业规模化、产业化发展和实现民族制造的基础工业,适应终端产品的"轻、薄、短、小"发展趋势,正在进入一个高技术、高可靠、高精度、多功能、智能化、小型化、自动化...
  • 作者: 卫桁 王明权
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  16-20
    摘要: 划片机是最关键的集成电路封装设备,高速空气静压电主轴是划片机的核心部件.从主轴结构出发,研究空气轴承、主轴电机、动平衡、转子与旋转轴的联接、精密加工、主轴热变形的控制等高速空气静压电主轴的关...
  • 作者: 孙敏 文赟 杨云龙 王克江
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  21-26
    摘要: 介绍了砂轮划片机的划切原理以及砂轮刀具的构成,并对影响划切品质的因素进行了分析,结合以往实验结果,得到了砂轮划片机的常规划切工艺,既通过优化划切参数和对刀片的选择,达到减小崩裂,提高划切品质...
  • 作者: 余智林 詹印丰 许明哲 颜锡鸿 黄子馨
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  27-33
    摘要: 无电镀镍金(Electroless Nickel & Immersion Gold;简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可...
  • 作者: 王磊
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  34-36,53
    摘要: 氮化铝陶瓷是近年来广受关注的一种新型陶瓷材料,是剧毒氧化铍的替代材料,其在高功率电子领域有着相当广泛的应用前景,但是氮化铝陶瓷是难烧结的非氧化物陶瓷,陶瓷的烧结对氮化铝陶瓷性能的影响非常大,...
  • 作者: 杜虎明 牛进毅 王莉 马斌
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  37-39
    摘要: 对两种不同清洗方法的工作原理、清洗效果和适用范围等特点进行了分析.不同的工艺应采用不同的清洗方法才能获得最佳效果.介绍了硅片清洗机的清洗工艺和腐蚀工艺.指出了硅片清洗工艺的发展趋势.
  • 作者: 史建卫 方醒 李阳贵
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  40-47,56
    摘要: 电子组装材料的润湿性对于形成良好的焊点质量至关重要,实际生产中要求对组装材料进行润湿性评估.采用润湿平衡测试法对氮气保护下的焊料及焊膏润湿性进行了测试,并阐述了此方法的工作原理、测试过程、评...
  • 作者: 郭东
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  48-53
    摘要: 设计的过程是一个不断解决问题的过程,是一个项目管理的过程,是将不明了的问题转化为最终产品的过程.设计过程的成功与否决定了设计的价值,决定了最终产品的成本、质量和开发产品所需的时间.
  • 作者:
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  54-56
    摘要: 多工位测试是许多模拟和混合信号器件生产厂家大批量测试的基石.一直以来,模拟和混合信号器件测试系统面临架构的不足致使并行测试效率(PTE:Parallel Test Efficiency)降低...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年6期
    页码:  57-68
    摘要:
  • 作者: 李元升
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  1-4
    摘要: 简要分析晶圆级摄像头(WLC)的结构和物理特性,从工艺角度分析晶圆级测试的步骤、方法及测试机理,对关键部件结构进行虚拟设计和计算.
  • 作者: 孙勇 王迪平
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  5-8,51
    摘要: 针对大角度离子注入机中的颗粒污染进行了分析和探讨,着重描叙了颗粒的产生,对注入掺杂的影响;介绍了颗粒的测量和监控;重点列出了如何从设计上减少颗粒污染的产生途径以及生产设备怎样预防颗粒污染.
  • 作者: 宋晶 张伟才 杨洪星 武永超
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  9-10,38
    摘要: 随着硅抛光片尺寸逐渐增大,硅抛光片表面质量测试逐步被人们所关注.表面金属离子含量以及表面颗粒度成为衡量硅抛光片表面质量的重要指标,对表面金属离子含量以及表面颗粒度的测试原理以及设备进展进行了...
  • 作者: 朱海平
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  11-15
    摘要: 应对PC中数据的高速传输以及HDTV等消费类应用中的高格式数据传输,各种高速接口被广泛应用,而这些高速接口芯片在ATE系统上的测试遇到了很大挑战,ADVANTEST以6GSPM结合开放式模块...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  15,57-70
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  16-19
    摘要: 多工位测试是许多模拟和混合信号器件生产厂家大批量生产测试的基石. 随着测试工位数的增加, 模拟和混合信号测试系统设计者需要努力克服历来限制并行测试效率(PTE: Parallel Test ...
  • 作者: 宋秀敏 李雪
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  20-22
    摘要: 主要介绍了机床轴线位置精度的检测方法、评定标准以及测量过程可能产生的误差来源.
  • 作者: 严仕新 刘斌
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  23-28,42
    摘要: 揭示了在摩尔定律即将失效的大背景下,电子信息产业的开发思维、生产方式将发生一系列变革;阐述了3D封装将是电子产业发展的必然趋势;反映了检测手段的提高是3D封装目前面临的主要难题.分析了我国信...
  • 作者: 何佳兵 杨振宇 桂祖平
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  29-31
    摘要: 对目前国内锂电装备行业从市场前景、发展现状、企业规模、技术水平和知识产权等方面做了分析,并对国内锂电装备行业的发展趋势进行了展望.
  • 作者: 王学军 董和媛 贺敬良
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  32-35,46
    摘要: 简述了力矩电机的原理,分析机线张力数控系统卷绕驱动机构的工艺要求,针对普通伺服电机驱动收线轮装置存在的缺陷,提出了用力矩电机控制收线轮的方案.在卷绕驱动机构设计参数确定过程中,阐述了切割线张...
  • 作者: 宋晓彬 张燕 李补忠 郑建宇
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  36-38
    摘要: 介绍了北京七星华创电子股份有限公司自主创新产品国内首台带有自动上下料系统的高产能四管卧式热壁型PECVD设备,该设备具有高产能、自动化程度高、成膜质量好、高性价比等特点,并着重阐述了该设备的...
  • 作者: 常美茹 李志远
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  39-42
    摘要: 重点是研究不同腐蚀条件对晶体硅片表面织构形貌的影响.通过分析腐蚀条件对表面微结构均匀性的影响,用金相显微镜观察绒面的表面织构形貌,对结果进行分析讨论,确定合理的工艺条件,为实际生产过程中制作...
  • 作者: 张甲义
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  43-46
    摘要: 随着IC封装材料和技术的进步,产品引脚、焊线、焊盘尺寸正逐渐变小,芯片上焊盘间距不断减小,早期的全自动金丝球焊机已不能满足现有产品的工艺和质量要求,特提出将其改造为点胶机的设想.简要介绍了全...
  • 作者: 姜慧慧 洛春 董哲 郎新星
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  47-51
    摘要: 真空浸渍设备主要用于无线电元件、电器产品的真空加压浸渍,通过压差法将浸渍液注入其中,再施加一定的压力使浸渍液迅速彻底地浸透工件的缝隙,最终达到浸渍的目的,从而解决产品的残水率和绝缘性.介绍了...
  • 作者: 牛凯
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  52-56
    摘要: 通过调研,将工学结合教育理念引入到<数据库基础VFP>,重新对教学及互动进行了设计.提出采用新的教学设计思路"项目教学法",融教、学、做于一体,让其"在学中做,在做中学",来掌握数据库基础V...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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