电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: 司超 张峰
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  11-13,30
    摘要: 介绍了硅棒在线切割后的脱胶工艺技术,分析了硅片脱胶的技术发展和难点,通过介绍主要工艺设备的工作原理来剖析脱胶技术的现状以及未来发展的趋势。
  • 作者: 冷宏 李超群 白敏菂
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  14-16
    摘要: 近来特大规模集成电路研发与生产的快速进展,硅片表面清洗至关重要。因此大连海事大学环境工程研究所采用强电离放电方法(折合电场强度达到380 Td,电子具有平均能量达到9 eV)研发成功国内首台...
  • 作者: 刘春香 张伟才 张春翔 杨洪星 王斌 赵权 陈亚楠
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  17-19
    摘要: 在多结太阳电池结构中,P型锗单晶片不仅作为衬底,也是整体电池结构中的一个结。在外延生长过程中,需要进行多次异质外延生长,因此,对P型锗单晶片的表面质量提出了更高的要求。通过对P型锗片去蜡技术...
  • 作者: 张雅丽
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  20-22
    摘要: 论述了半导体湿法清洗设备的特点及模块化设计方法在半导体湿法清洗设备中的应用方式,阐明了模块化设计方法在半导体湿法清洗设备中应用的特点及注意事项。
  • 作者: 刘峰 吕菲 莫宇 陈琪昊 韩焕鹏
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  23-27
    摘要: 超声波清洗在硅片生产中具有广泛的应用,影响超声波清洗效果的因素有很多,如清洗液温度、清洗液浓度等。为了研究清洗温度和清洗液浓度对硅研磨片清洗效果的影响,在实验中通过改变清洗液温度及清洗液的浓...
  • 作者: 卫晓冲 张峰 田娜
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  28-30
    摘要: 通过分析硅芯硅棒清洗方式的现状,提出其自动清洗设备研制的必要,介绍了全自动硅芯硅棒清洗机的技术参数和工艺流程,详细分析了设备的结构设计,包括工艺清洗系统、传动系统、电气控制系统、排风系统、管...
  • 作者: 曹秀芳 曹颖杰 祝福生
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  31-33
    摘要: 介绍了一种全自动去胶清洗设备的结构技术,主要从工艺槽体溶液均匀性实现等方面阐述槽体结构。经用户使用证明:该系统运行稳定可靠,工艺灵活,清洗工艺先进。适用150~300 mm晶圆片的去胶、腐蚀...
  • 作者: 刘赫津 叶德洪 宗飞 苏庆侠 黄美权
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  34-39
    摘要: 引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法,其在键合过程中及键合完成后具有固相焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶段,并联系实际键合机台的基本键合时序,发现接触参数及超声功率和连接压...
  • 作者: 赵文魁 马万里
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  40-43
    摘要: 针对目前铜线封装对芯片压焊块的铝层厚度要求较高的问题,通过改进芯片制造工艺流程,对芯片内部压焊块的铝层进行单独地加厚。以便同时满足芯片封装厂采用铜线打线和芯片制造厂金属刻蚀工艺难易的要求。做...
  • 作者: 张华洪 鄢胜虎
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  44-47,52
    摘要: 介绍了华汕电子半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了三个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项。然后介绍了过程异常及测试成品率管控措施。最后介绍了华汕防静电(ESD)体系。
  • 作者: 倪伟全 崔晓璐 李新茹 王帅 龙绪明
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  48-52
    摘要: 探讨SMT虚拟样机可视化建模与仿真,利用三维建模软件AutoCAD、SolidWorks、Pro/Engineer、3D MAX,对SMT生产流水线中的丝印机、贴片机、回流焊、波峰焊等设备进...
  • 作者: 何佳兵 姜无疾 杨振宇
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  53-56
    摘要: 锂离子电芯卷绕机是生产锂离子电池的关键设备,提出了一种三卷绕头的全自动锂电池卷绕机,描述了其工作过程和总体系统构成,对正负极片和隔膜放卷纠偏装置、三卷绕头卷绕机构设计的实现进行了阐述,解决了...
  • 作者: 林波 赵乃辉 赵子龙 邹森
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  57-60
    摘要: 扼要介绍了温度系数测试仪在电池性能测试方面的作用以及此设备的主要技术指标,机械结构设计中,工作腔体、冷热工作台的机构设计是设备的难点和重点,并对设备的控制系统和软件设计也作了简要介绍。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  61-61
    摘要: "第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"于2011年6月14日至17日在烟台市经济技术开发区新时代大酒店隆重举行,本届会议是由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、烟台经济...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  62-62
    摘要: 国家“十二五”科技规划重磅出炉,海水淡化、新能源汽车、节能环保三大产业颇具看点。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  62-62
    摘要: 多样优美的城市空间和景观环境为人们提供了丰富的物质生活和精神生活,而灯光就像一名雕塑家,用丰富的灯光语言将城市夜间景观塑造出历史的积淀和文化的结晶,供人们观赏和使用。随着我国城市化进程加快,...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  63-63
    摘要: 2011年7月12日,在一年一度的SEMI-CONWEST展会上,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  63-63
    摘要: 2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年,整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈,这当中包括SMIC、
  • 作者:
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  64-65
    摘要: iTNC530-10年前在EMO展会上首次推出,今天已广泛用于模具加工和大批量生产中。海德汉现在又开发了一套全新TNC数控系统,使用户不仅能用它进行铣削加工还能进行车削加工。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  64-64
    摘要: 2011年8月30日至9月1日,NEPCON South China2011将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚一堂,帮助他们零距离接触华南...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  65-66
    摘要: 新品:智能输送链用于物流和特殊用途机器 德国易格斯公司新近开发出一款创新的“智能”输送链,用于物流和特殊用途机器制造。“PickChain”是一个连续旋转的输送链,它集合了能量和数据供应,...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  66-67
    摘要: 1产品用途 本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨/抛光加工专用设备,也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等金属与非金属硬脆材料异形平行平面材料的双...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  67-68
    摘要: 1产品用途 本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨/抛光加工专用设备,也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等金属与非金属硬脆材料异形平行平面材料的双...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年7期
    页码:  68-69
    摘要: 1产品用途 本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨/抛光加工专用设备,也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等金属与非金属硬脆材料异形平行平面材料的双...
  • 作者: 柳滨 王东辉 王伟 郭强生 陈威
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  1-4,37
    摘要: 介绍了一种应用于硅片化学机械抛光(CMP)设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试...
  • 作者: 刘涛 孙振杰 费玖海
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  5-8
    摘要: 在化学机械抛光(CMP)过程中,温度是影响晶片最终抛光效果的主要因素之一,采用合理的温度控制方法,把温度控制在一定的范围内才能满足化学机械抛光的工艺要求。通过化学机械抛光机理分析阐述了抛光过...
  • 作者: 周国安
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  9-11,18
    摘要: 针对CMP在低生产量及实验室条件下对真空供应系统的特别要求:(1)持续稳定的真空供应;(2)能够及时处理倒流液体;(3)真空电机不易长时间连续工作的要求,从气动性、硬件电路和软件流程图进行全...
  • 作者: 李震
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  12-18
    摘要: 光伏产业涵盖了太阳光能转化为电能的一系列过程,而设备是贯穿整个产业链的基础,光伏产业链的每一个环节都离不开相应的生产设备。主要介绍几种国外太阳能光伏行业领先的多晶硅铸锭生长系统和硅片切割系统...
  • 作者: 唐超凡 宁宗娥 王娟 王学仕 贾京英 颜秀文 魏唯
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  19-22
    摘要: 太阳能电池测试分选设备是晶体硅太阳能电池生产专用设备,可用于太阳能电池转换效率以及电性能参数测量。所有的测量结果可以自动分类,自动保存。该设备在测试系统设计、分选结构设计、步进电机精密驱动、...
  • 作者: 王蕾
    发表期刊: 2011年8期
    页码:  23-26,40
    摘要: 在直拉单晶硅生长过程中,埚跟比(即坩埚上升速度与晶体提拉速度的比值)的设置非常重要,它直接决定了液面位置的稳定性。其不但影响单晶硅成品的质量,而且不合理的埚跟比设置可能会在直拉单晶硅生长过程...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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