电子工业专用设备期刊
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: 鲜飞
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  31-35,40
    摘要: 高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在...
  • 作者: 王文举 王洪宇 谭立杰
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  36-40
    摘要: 介绍了适应大直径探针台的晶圆自动传输系统及其主要的组成部分——一片盒承载台、关节机械手、预对准装置。应用动力学分析证明R-θ型机械手的直线运动轨迹,阐述了机械式和光学预对准装置的主要原理,说...
  • 作者: 杨筱娟 王青松 高丽颖
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  41-45
    摘要: 讨论了在线式多晶制绒清洗设备系统数据质量控制的软件设计与实现方法,通过建立一种动态存取的数据映射.实现了对数据的采集、数据整合和数据清洗,建立一个可重复的数据收集、修改和维护的流程。实践证明...
  • 作者: 李战伟 王明权 贾月明
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  46-51
    摘要: 从主轴的结构和工作机理出发,分析气锤振动、受迫共振、机械振动及电机不平衡磁拉力等引起主轴振动的关键因素,依据分析结果提出减小或消除主轴振动的措施。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  51-51
    摘要: IHSiSuppli在九月发表的报告中预估全球半导体年市场将比去年成长2.9%,过了两个月后,将年成长率下修至1.2%,看淡第四季。
  • 作者: 王文举 田知玲 胡晓霞 谭立杰
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  52-56
    摘要: 采用AVR单片机AT90USB646作为主控制芯片,SLA7078M作为电机驱动专用芯片,实现了一种新型两相步进电机的控制驱动系统。该方案硬件电路简单、软件编程方便,利用串口通信可以实现上位...
  • 作者: 汪宗华
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  57-59
    摘要: 介绍了半导体专用模具选材性能、技术特点、发展方向及经深冷处理的优点,并叙述了合金元素对材料的物理性能、化学性能、组织结构的影响非常复杂,不同材料有不同的使用群体,应根据模具种类选择钢材;同时...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  60-61
    摘要: 泰瑞达的Eagle测试事业部为ATE工业生产统一的软件和硬件解决方案.ETS开发了一个高度直观,易于使用的图形界面来开发测试程序。EagleVision与EagleVisionMST软件套件...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  62-64
    摘要: 全球一直在推动降低对非可再生能源的依赖,加大了对光伏(PV)技术的需求。然而,太阳能成为可再生能源主要来源的希望受到太阳能电池生产成本高的制约。若想太阳能产业蓬勃发展,与更多传统电力相比该市...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  65-66
    摘要: 该收购使应用材料公司在晶体管技术设备和服务方面成为了行业领先的供应商 该收购提升了应用材料公司支持客户生产更快、更高性能节能芯片的能力
  • 作者:
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  65-65
    摘要: 2011年GE本特利内华达用户年会于10月19号-21号在青岛顺利召开。近170名最终用户参与了此次年会,主要来自于石油化工和电力行业。
  • 作者:
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  66-67
    摘要: 作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011,于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请,来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  67-68
    摘要: 全球顶级工业领域最大的国际性专业年度盛会——汉诺威工业博览会将于2012年4月23—27日在德国汉诺威市隆重举行,展会主题定为“绿色与智能”。中国成为合作伙伴国。届时,来自世界各地5000多...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  67-67
    摘要: 条码、机器视觉和光源解决方案的全球领导者美国迈思肯(Mi.croscan)公司日前宣布,其Vision MINI智能相机荣膺自动识别系统类全球科技奖。该奖项于2011年11月15日(星期二)...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  68-69
    摘要: 精密部件和表面贴装配件的领先供应商Count On Tools公司宣布研发新的LED吸嘴系列。Count On Tools公司针对贴片工艺中的LED部件处理难题,从头开始探索新的吸嘴方案,以...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  69-69
    摘要: (台北讯)日厂尔必达(Elpida)现居全球第3大DRAM厂地位,DIGITIMES Research观察其2011年第3季营运表现,不仅营收仅641亿日圆,为近7季最低水平,且营业损失与净...
  • 作者: 何茂栋 李润源 杨伟
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  1-4,14
    摘要: 单晶炉是生产单晶硅的核心设备,其控制系统分析模型的建立有两种方法。一是以单晶直径外形尺寸为目标建立模型;二是以电气控制系统变量为目标建立模型。两种方法均未考虑到单晶生长工艺影响与单晶工艺指标...
  • 作者: 张婷曼 王庆
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  5-8,11
    摘要: 利用通用可编程控制器(PLC)、结合倍福(Beckhoff)智能端子作为控制和信号处理核心,以大尺寸触摸屏构成友好的人机界面。选用先进CCD测量元件及辅助液面测温等,通过工业现场总线加以太网...
  • 作者: 关宏武 冯小强 舒福璋 赵永进 陈平
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  9-11
    摘要: 全自动太阳能制绒设备的工艺对电池片非常重要,通过与厂家合作研究所得的工艺数据为基础,对制绒设备的工艺进行简单总结,并针对工艺对设备进行不断的完善与改进。
  • 作者: 佟丽英 史继祥 王春梅 王聪
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  12-14
    摘要: 对硼扩散浓度和扩散深度的控制技术进行了研究。通过采用两步扩散步骤、预扩散采用双面扩散的方式、再分布采用密闭碳化硅管、控制扩散温度和扩散时间,有效地控制了扩散层浓度和结深。
  • 作者: 马喜宝
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  15-20
    摘要: 根据硅片传输机器人在IT行业的应用特点,针对R-θ二自由度结构的机器人进行了运动学和动力学的分析,根据分析结果,进行结构设计和运动原理的描述,对多自由度机器人设计和研发进行探索。
  • 作者: 丁彭刚 庄文波 李恺 王兵锋
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  21-25
    摘要: 摆臂机构是一些半导体封装设备上的重要组成机构,其运动的稳定性是整个封装动作的关键。由于其高速运动的特性容易引起机构振动造成产品品质下降,通过对摆臂机构进行分析,采用模拟量PID控制和S形速度...
  • 作者: 鲜飞
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  26-33,42
    摘要: 基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编...
  • 作者: 尚美杰 张继静 李金涛 颜向乙
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  34-37
    摘要: 针对半导体专用设备对温度的特殊要求,采用了一种基于模糊算法、对加热对象适应能力较强的变参数温度控制系统,通过在某半导体专用设备中使用考核,该控制系统控制精度、对控制对象的适应能力、抗冲击能力...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  37-37
    摘要: 史丹福大学日前宣布,鲍哲南及研发团队以"群聚"的方式,压缩材料中的分子(Molecules)结构,使其成为像制造半导体的水晶,可以使电子(Electrons)在"有机半导体"中更快速移动。
  • 作者: 李朝军 牛伟光
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  38-42
    摘要: 在开发全自动IC引线键合机的过程中,xy方向的驱动使用的是直线电机,在运行过程中,由于加速度、速度都很高(加速度大于12 g,速度大于0.4 m/s),电机线圈温度上升很快,因此要对其进行吹...
  • 作者: 汪明波 邢栗
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  43-46
    摘要: 对于一些MEMS应用,需要在形貌起伏很大的晶圆表面均匀地涂布光刻胶。喷雾式涂胶工艺满足了这些要求。研究了几种稀释的AZ4620光刻胶溶液的雾化喷涂性能,在沈阳芯源微电子设备有限公司KS-M2...
  • 作者: 任剑 朱跃红 郑海红
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  47-50
    摘要: 随着新一代移动通信、数字化产品技术的发展,微型化和片式化技术将成为电子元器件产业技术进步的重点。片式薄膜电容的需求量越来越大,迫切需要对相关生产设备进行开发。叠层片式技术成为薄膜电容器片式化...
  • 作者: 朱江涛 黄永
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  51-54
    摘要: 锂电池打包机是一种用于锂电池极组外包封的自动化设备,基于客户新生产工艺,对锂电池打包机整形定位和拉胶带结构进行设计,阐述了锂电池打包机的工作原理、工作流程、工艺要求,分析了如何提高锂电池的打...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年12期
    页码:  55-55
    摘要: 2011年12月22日,极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(以下简称"集成电路装备专项")工作总结暨部署大会在上海召开。专项领导小组组长、科技部副部长曹健林,专项第一行政责任人、上海...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
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电子工业专用设备统计分析

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