电子工业专用设备期刊
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: 童志义 赵璋
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  1-7,32
    摘要: 主要概述了目前集成电路由两维的平面集成向3维的立体集成转变过程中的主流和热点技术,包括后道封装制程中实现裸片堆叠、载体堆叠和封装体堆叠的TSV三维封装,以及前道晶圆制程中将传统的晶体管二维平...
  • 作者: 严仕新 解自国 颜礼松
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  8-11,41
    摘要: 对物联网技术进行了简明扼要的阐述,揭示了物联网技术目前存在的问题,指出了物联网技术发展的方向,阐明了物联网技术的应用前景。
  • 作者: 丁彭刚 徐存良 高文泉
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  12-15
    摘要: 化学机械抛光(CMP)技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。介绍了CMP技术原理、晶片夹持、抛光台温度控制、抛光垫修整、终点检测、抛光...
  • 作者: 刘畅 杨静 苗岱
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  16-22
    摘要: 作为一种精密干法清洗设备,等离子清洗机可以有效去除IC封装工艺过程中的污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。与传统独立式的等离子清洗设备相比,在线式等离子清洗设备具有自动化程度高、清洗...
  • 作者: 师筱娜 程丕俊 马斌 马良
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  23-26,46
    摘要: 在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。
  • 作者: 王立国 邵刚
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  27-32
    摘要: 阐述了塑封IC(集成电路)常见的失效现象,对塑封IC失效的几种分析方法和分析技术做了叙述,然后提出塑封IC失效分析的步骤,并从设计、工艺和材料控制、包装、运输等方面提出改善塑封IC可靠性的措...
  • 作者: 张菊
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  33-36
    摘要: 以划片机悬臂工作台和桥型工作台为载体,运用ANSYS Workbench仿真软件通过Mohr-Coulomb强度理论分别对两种不同的三轴结构进行位移变形和应力仿真。从仿真结果得出较大变形发生...
  • 作者: 孙广翔 杨帆 杨超 高岳
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  37-41
    摘要: 介绍了自动排片机结构及其功能,着重分析研究了自动排片机的视觉系统,针对现有设备上使用的基于灰度识别算法的不足,比对了在Harris角点检测和SIFT算法的基础上,提出了一种适用于自动排片机图...
  • 作者: 孙明睿
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  42-46
    摘要: 总结了用在PCB和SMT主要生产环节的AOI设备,分析了几种AOI的结构及相关技术要素,以及AOI设备的发展前景。
  • 作者: 吕菲 周传月 李春龙 耿博耘 莫宇
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  47-49
    摘要: 在半导体材料的加工过程中,晶片的精确定位应用于多个工序,一方面能提高生产率,另一方面也能提高产品的一致性,保证晶片的加工精度。目前的定位方式分为两种,仅对电子定位系统加以介绍,针对不同的晶片...
  • 作者: 梁昇平 汤立云 陈裕锦
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  50-55
    摘要: 随着片式多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)向着微型化、高容量方向的发展,片式多层陶瓷电容器的生产工艺,对设备提出了更高的要求。对目前MLCC...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  56-56
    摘要: 目前的电子产品越来越"轻、薄、短、小"朝着便携化、智能化的方向发展,为满足这样的市场需求,日新月异的科技进步将更多人类的梦想逐步实现。下一代先进IC制程工艺,将逐渐引起众多半导体企业重点关注...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  57-57,64
    摘要: 高科技产业整合解决方案供应商Manz日前与Würth Solar签署了一份收购意向书,旨在收购位于Schwbisch Hall的Würth Solar总部的一条创新CIGS太阳能薄膜模块生...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  58-59
    摘要: 日前,英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线,标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时,英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区,以进一步优化英特尔的供应链,提升...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  59-59
    摘要: 目前,国际光伏研究机构“太阳能普资”发布最新行业报告指出,2012年全球光伏需求市场预计将增长6%,欧洲市场的下滑将被其他地区43%的增长率弥补。报告还称,资金压力迫使太阳能光伏企业转变重心...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  59-60
    摘要: 2012年4月25日,上海世博展览馆,触摸屏制造、先进电子封装、电子制造自动化和防静电等四大全新展示专区将亮相第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2012)。...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  60-61
    摘要: GE检测控制技术旗下的检测科技推出了一个新的专业网站,www.UTprobes.com/cn以用来帮助选择用于无损检测行业的超声波探头。这个网站提供4种选择方式,不管你是新手还是无损检测行业...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  61-61
    摘要: 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其UltraFlatTM工艺达到高测试并行度垂直探针...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  62-62
    摘要: 2012年1月-K1C日前推出回流焊接工艺指数系统(RPI),该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  62-64
    摘要: 分别代表着半导体、太阳能光伏和平板显示行业的全球领先水准的三大旗舰展览SEMICONChina、SOLARCONChina和FPDChina将于3月20-22日在上海新国际博览中心盛大开幕。...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  64-64
    摘要: 光谱物理公司(Spectra—Physics),美国理波公司(NewportCorporation)旗下的品牌之一,日前发表最新型的飞秒激光器产品“SpiritTM”,飞秒加工的理想工具。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年1期
    页码:  65-69
    摘要: 2012年8月13日-16日,桂林,中国第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2012)将于2012年8月13日16日中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术...
  • 作者: 张建国 杨毓彬 潘喜成 袁云华 邓斌 颜秀文
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  1-4,23
    摘要: 综述了LTCC烧结的原理、特点与技术要求。举例阐述了两种LTCC专用烧结炉在行业中的应用状况,指出了LTCC专用烧结设备在当前应用中存在的问题,并展望了发展趋势。
  • 作者: 吴斌 畅行利
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  5-8,47
    摘要: 介绍了早期硅芯炉速度控制单元,此单元多采用直流伺服控制系统。由于其中间环节复杂,信号传输慢,易受干扰,长期使用稳定性差等问题,提出了几种速度控制系统改进方案。经实验验证,采用全数字交流伺服控...
  • 作者: 张闻华 靳丽岩
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  9-14
    摘要: 镁合金材料广泛应用于制作电子产品的壳体。ZRL-005型真空熔炼炉是镁合金熔炼和甩带的一体化设备。主要用于对镁合金等材料的高频感应加热熔化和喷气甩带。介绍了ZRL-005真空熔炼炉的技术指标...
  • 作者: 栾国旗
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  15-18
    摘要: 多线切割在光伏以及半导体行业中有着广泛的应用,多线切割所用的悬浮液有着非常重要的作用,性能优良的悬浮液兼有切削、粘滞、冷却三大功能,可以有效提高硅片质量,提高生产效率。研究其特性主要是温度对...
  • 作者: 钱立文
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  19-23
    摘要: 薄膜电容自动喷金机是薄膜电容器的重要生产设备,研制的薄膜电容自动喷金机采用双传动比的驱动装置驱动电容器喷金框架运行、纵向喷涂范围调节装置调节喷涂范围、两种无极调速完成喷金送丝速度控制及人机界...
  • 作者: 张素枝 朱江涛 黄永
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  24-26,32
    摘要: 变频器是当前应用最为广泛的交流调速装置。介绍了变频调速的基本原理,阐述了变频器如何选用以及使用中的注意事项,给出了分选机变频调速系统的设计方案,详细介绍了以变频器和三相交流感应电机为核心的调...
  • 作者: 石艺楠 郝靖
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  27-32
    摘要: 随着电机控制技术的不断发展,传统的伺服电机控制方式已经不能适应高速度、高精度控制运动的要求,而直线电机的直接驱动方式由于取消了一切中间传动环节,具有结构简单、动态响应快、速度快、精度高、振动...
  • 作者: 李想 田辉 郭丽
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  33-36
    摘要: FOG邦定生产线是用于将TCP或FPC(柔性电路板)与ITO玻璃之间建立稳定连接的工艺设备,主要介绍了该生产线中脉冲本压机的研制过程,包括其主要的工作原理、总体结构、系统控制设计及其关键技术...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
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电子工业专用设备统计分析

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