化学机械抛光设备关键技术研究

• 作者: 丁彭刚 徐存良 高文泉
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光(CMP) 夹持 温度控制 终点检测 清洗
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 12-15
• 分类号: TN305.2
• 字数: 1590字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.01.003

摘要

化学机械抛光（CMP）技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。介绍了CMP技术原理、晶片夹持、抛光台温度控制、抛光垫修整、终点检测、抛光后清洗等技术以及未来对国内CMP设备的展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高文泉	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	6	1.0	2.0
2	丁彭刚	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	8	2.0	2.0
3	徐存良	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	18	3.0	4.0