电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
3731
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10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量(篇)
3731
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10002
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  • 作者: 周静 夏雷 张宇昂
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  1-10
    摘要: 论述了传统的集成电路装片工艺面临的挑战以及现有用DAF膜(Die Attachment Film,装片胶膜)技术进行装片的局限性;介绍了一种先进的、通过喷雾结合旋转的涂胶模式制备晶圆背面涂覆...
  • 作者: 沈金华
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  11-14,35
    摘要: 相对于传统金线键合,铜线键合设备焊接过程工艺窗口更小,对焊接的一致性要求更高.通过对铜线键合工艺窗口的影响因素进行分析,探索了设备焊接过程的影响和提升办法,为铜线键合技术的推广应用提供技术指...
  • 作者: 孙嘉伟 李笑天 潘菊凤 纪松林 谢仁飚
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  15-19,49
    摘要: 针对扫描投影光刻机电气安全互锁与智能诊断需求,设计了一套数据采集与监视控制系统.该系统以安全处理盒作为主要电气硬件结构,以倍福嵌入式工业PC作为主站,PLC I/O模块配置从站,采用GENE...
  • 作者: 韩瑞 魏祥英 黄卫国
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  20-22
    摘要: 针对陶瓷器件电路刻蚀加工中多种规格器件的定位要求,设计了相应的安装夹具,一次可实现多个器件装夹,采用合理的定位算法,达到快速准确定位的效果.
  • 作者: 杨帆
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  23-27
    摘要: 针对半导体封装设备精确识别晶圆对位标记的需求,研究了两类基于机器视觉的模板匹配算法,包括基于区域相关和基于特征的匹配算法.实验对这两类模板匹配算法进行了比较和分析,并得出了各类算法的使用条件...
  • 作者: 夏楠君 王文丽 祝福生 郭立刚
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  28-31
    摘要: 干燥的目的是去除晶片表面的液体,保证晶片的洁净度.干燥技术作为湿法清洗最后的步骤,最终决定了晶片清洗的表面质量.分别探讨了离心甩千干燥单元、IR干燥、Marangoni干燥等技术,同时介绍了...
  • 作者: 韩瑞 高爱梅 黄卫国
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  32-35
    摘要: 碳化硅(SiC)材料具有禁带宽度大、导热性好、载流子迁移率高等优点,是第三代半导体材料的代表之一.因其莫氏硬度大,致使划片难度增大,严重制约了碳化硅器件的规模化发展;通过分析碳化硅的材料特性...
  • 作者: 丛瑞 常庆麒 衣忠波
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  36-40,49
    摘要: 主要研究了超薄晶圆减薄工艺和设备.从设备结构、晶圆传输、晶圆加工工艺、晶圆测量等方面,介绍了先进封装用减薄机如何解决超薄晶圆易碎问题,以及设备的国内外现状.
  • 作者: 刘子阳 常庆麒 衣忠波
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  41-44,62
    摘要: 介绍了抛光工艺及其在硅材料中的应用,重点分析了直径300 mm、厚度50μm±2.5μm的晶圆在抛光加工过程中抛光液的浓度、抛光压力和抛光垫等因素对晶圆表面粗糙度及表面平整性的影响,通过试验...
  • 作者: 张贺强 李聪
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  45-49
    摘要: 研究了不同切割工艺对多线切割200 mm(8英寸)硅单晶几何参数的影响,并通过碱腐蚀对200 mm硅切片损伤层进行了分析.结果 表明:切割过程中硅片的温度变化及切割线横向振动对几何参数影响较...
  • 作者: 曹健 王秀海 郝晓亮
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  50-54
    摘要: 介绍了ICP工艺的特点、工艺原理,以及设备的基本结构.根据多年的设备维护经验,分析了ICP设备的常见故障及其起因,提出了处理措施;分析总结了影响ICP工艺质量的主要因素.
  • 作者: 韩建
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  55-57
    摘要: 介绍了温水等静压机的基本原理和结构.根据多年维修经验,分析总结了等静压机常见故障及相应的处理方法.
  • 作者: 侯立永 王秀海
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  58-62
    摘要: 真空镀膜设备是半导体工艺重要工艺设备,蒸发源是镀膜设备的核心部件,以e型电子枪蒸发源为例,介绍了该电子枪的定义、结构、工作原理、使用方法、以及日常维护.从维修的角度,重点总结了e型电子枪的各...
  • 作者: 孙国峰 张利军 杜婷婷 郭育澎 高建利
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  63-67
    摘要: 介绍了实时工业以太网的发展历程;对EtherCAT和TwinCAT在硬件拓扑及底层逻辑应用方面进行了分析研究;在硬件上根据接口特性设计了拓扑结构,在软件方面设计了底层逻辑程序模块,并根据底层...
  • 作者:
    发表期刊: 2020年1期
    页码:  67-71,后插1
    摘要:

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

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