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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 采用等离子增强化学汽相淀积(PECVD)法制备了纳米硅薄膜材料,研究了工艺参数,如衬底温度、衬底直流偏压、反应气体流量比等对薄膜性能的影响.采用椭圆偏振光谱和有效介质近似法分析了薄膜结构.
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2. 厚膜直接描绘工艺刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 直接描绘工艺是一种全新的厚膜成膜工艺技术.对直接描绘工艺与传统丝网漏印工艺的性能进行了比较.介绍了直接描绘的基本工作原理、主要工序及常见故障的排除等.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 介绍以高密度聚乙烯(HDPE)为基材,碳黑、二氧化钛(TiO2)为导电填料的有机PTCR材料的制备工艺,采用γ-60Co源与电子加速器两种辐射源,对有机PTCR材料进行辐射改性,对两种方法进...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 对用化学共沉淀法制备Ba(Mg1/3Ta2/3)O3(BMT)陶瓷及其烧结特性进行了研究.结果表明其烧结温度比用传统方法降低了180～250℃.在1 400℃时获得了致密的陶瓷,其体积密度达...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 介绍了通讯设备过流保护用低阻PTC元件的研究过程,发现TiO2粒度、工艺参数、金属电极以及封装形式对低阻PTC元件的电性能有较大影响.通过对以上因素进行综合优化调整,妥善解决了低阻系列PTC...
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6. PLZT陶瓷的晶界现象刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 利用显微技术,研究了PLZT陶瓷的显微结构及它在外电场作用下的行为.制备粗晶粒及单个晶粒厚的抛光薄片,利用十字形电极,观察在电场作用下,电畴运动的动态过程.讨论所观察到的一些晶界有关现象,如...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 研究了碳酸钙对BaTiO3系PTC热敏电阻电性能的影响.结果表明,随着钙加入量的增加,BaTiO3的低温相变点,移向更低的温度;促进烧成时芯片的致密化;使BaTiO3晶粒尺寸几乎呈线性下降;...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 铝电解电容器的老练直接影响产品的质量.老练条件的变化对铝电解电容器的电容量、漏电流有一定的影响.在额定老练电压、+90℃ 5 h条件下老练,能更好地改善产品质量,提高产品合格率.采用脉冲老练...
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10. AlN基片的薄膜金属化刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 讨论了AlN基片的薄膜金属化.通过试验,确定了有效的清洗方法及优化溅射参数.实验证明,TiW-Au是AlN的优良金属化体系.AlN材料经激光划片后出现导电物质,经稀盐酸处理可去掉导电物质.
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11. 电解电容器快速老练工艺的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 分析传统老练工艺的缺点,指出老练的目的是恢复电解电容器固有的电性能.研究老练温度、老练时间对产品电性能的影响.提出了快速老练新工艺,老练时间只有3 h.采用优质的电解液是快速老练的前提.
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12. 低压化成箔的国产化刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 目前大部分铝电解电容器生产厂家的铝箔需要进口,尤其是低压高比容的化成箔,影响电容器的生产成本.近年来,浙江横店化成箔厂在低压化成箔生产技术方面取得较大突破,25 V及35 V化成箔经样品认定...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 永久型数字式电位器X9313系列,其内部包含有控制电路,5位二进制可逆计数器,32选1译码器,5位E2PROM以及电阻阵列,它即可用单片机控制,也可应用于非单片机控制锁相环中心频率电路中.
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14. 氮化铝陶瓷直接覆铜技术刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 研制出一种直接覆铜AlN基板.先将AlN 陶瓷基板作表面氧化处理,然后在1 063～1 070℃下,氮气氛中煅烧,使铜箔直接焊敷在AlN基板上.铜箔的剥离强度可达到853.2 Pa,厚度为0...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 介绍了一种用混合微波组装工艺制造的X波段PIN二极管五位数字移相器和小功率开关HMIC的电路设计和制造工艺,并分析了制造工艺对移相器的影响,提出了控制这种影响的方法.用这种控制方法制造的该X...
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16. 镍内电极铌镁酸铅基MLC研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要：
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17. 国内正在崛起的新型电池刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 我国电池产量居世界首位,但其中产量的90%以上为低档次电池.近10多年来,我国新型电池的生产引人注目.其中有碱性锌锰电池、锂一次电池及小型可充电镉镍电池、氢镍电池和锂离子电池.介绍了国内正在...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 通信系统中电触点不良会造成对信号传输的影响.根据电接触理论结合高频传输的特点,建立了电触点的物理模型,研究发现当接触电阻大于传输线特性阻抗的两倍时,接收端得到的信号幅度将减小一半以上(A＜1...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 介绍了厚膜电阻的压阻效应、厚膜力敏材料及传感器.描述了厚膜力敏材料及传感器的现状,着重阐述了厚膜压力传感器和力传感器的结构和工艺特点,并讨论了提高其性能的途径及其发展趋势.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要： 导电聚合物制备电极的超电容器(Supercapacitors)有两种类型:导电聚合物直接制备电极和导电聚合物高温热解为硬碳(Hard carbon)制备电极的电容器.导电聚合物超电容器基于法...
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21. 机电一体化产品新技术刊名： 电子元件与材料发表期刊： 1999年5期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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