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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 利用化成前引入高介电常数金属氧化物的方法,研究了TiO2涂层对提高铝箔比容的影响.结果表明:腐蚀箔在6%(质量分数)钛酸乙酯的乙醇溶液中,浸泡5 s,然后在450℃恒温10 min,在210...
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2. 片状钽电容器失效分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 针对钽电容在实际使用中失效率过高的问题,从电路设计和制造工艺两个方面分析导致钽电容器失效的原因,并根据分析的结果给出相应的预防钽电容器失效的具体措施.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 实验研究了锌蒸气高温气相氧化条件对氧化锌结晶形貌的影响以及形貌变化的规律.研究表明氧化锌有无定形、颗粒状、单针状、四针状、多针状等五种典型的结晶形貌,这些结晶形貌都强烈地依赖于锌蒸气氧化时的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 为得到压电振子精确的等效电路,将等效电路参数设为复数,即每一电路元件参数包含实部和虚部两部分,其中实部部分意义与传统参数意义相同,而虚部部分表示相应的机械、介电及压电损耗.为得到等效电路参数...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 阐述了近几年来国内外关于电子陶瓷材料的集成研究状况及发展趋势,指出了电子陶瓷薄膜材料的产品在诸多领域的重要应用.对电子陶瓷材料与微电子器件的集成,以及电子陶瓷在微传感器和MEMS中的应用情况...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 采用柠檬酸盐法合成纳米晶La0.7Sr0.3FeO3.为考察其对以SnO2为基体材料的一氧化碳气敏元件性能的影响,将一定质量分数的(1%、3%、5%)La0.7Sr0.3FeO3作为掺杂剂掺...
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7. 高补偿硅的光敏感特性刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 对电阻率为5 Ω·cm的p型单晶硅,在高温条件下采用扩散金属锰的方法,得到高补偿硅.并在室温(25℃)和液氮温度(-196℃)下,测试了这种高补偿硅材料对光强的敏感性.测试结果表明:这种材料...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 以FeSO4·7H2O和CdCl2·2.5H2O为原料,采用化学共沉淀法制备了纳米尺寸CdFe2O4粉体.利用X射线衍射仪、透射电镜对粉体的形貌、结构进行了表征.研究表明,用化学共沉淀法制备...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 基于TGS813半导体气敏元件的特性分析,提出了一种简单的解决非线性的方法,并对其在-10～-40℃时的敏感性能进行实验研究,以适应行业对气体探测器温度环境工作的要求.实验结果显示:在被测甲...
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10. 电子封装无铅化趋势及瓶颈刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势.焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向....
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11. 半导体芯片银凸点微电极生长技术刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 银点微电极生长技术主要用于ISS181系列高压超高速开关二极管的电极成型,是一项制约ISS181封装国产化的瓶颈技术.该项目研究采用了自主开发的流动独立供液、独立供电,整体控制工艺,用于10...
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12. 低温生长SiC薄膜衬底碳化研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 讨论了在用热丝化学汽相沉积(HFCVD)法沿Si(111)晶面异质生长SiC薄膜的过程中衬底碳化工艺对SiC成膜的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射谱(XRD)、透射电子显微镜(...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 采用氩离子束镀膜技术和硅平面工艺,在SiO2/Si衬底上淀积钛酸锶钡 (Ba1-xSrxTiO3)薄膜,研究在氧气氛中不同温度和时间的退火对薄膜的介电常数的影响.实验结果表明,在退火温度为6...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 设计了一种基于射频识别技术的非接触式IC卡自动收费管理系统.该系统由IC卡阅读器和信息管理系统两大部分组成.其中IC卡阅读器采用射频识别技术,在单片机控制下,实现感应模块和IC卡之间快速、准...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 采用水热法制备锑锡氧化物(ATO)粉体,运用差热–热重分析(DTA-TGA)、X射线衍射(XRD)等测试手段对粉体进行了表征.研究了掺杂比、热处理温度等工艺条件对ATO粉体结构和导电性能的影...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 设计了以端基含有烯丙基的不饱和聚醚醇(UPEO)为原料,与氯丙烯和双丙烯酸二甘醇酯交链共聚,制得侧挂短链聚醚醇和氯甲基的网状聚合物(NPP);NPP再与三乙胺回流反应,合成一种新结构的侧挂短...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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