论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
总被引数（次）
31758
电子元件与材料
分享
投稿
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
总被引数（次）
31758
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 讨论了影响TiO2薄膜光催化性能的主要因素,如TiO2薄膜的晶体结构、晶粒尺度以及薄膜表面积和厚度等.介绍了提高TiO2薄膜光催化活性的三种主要途径,包括表面预处理、复合半导体以及金属沉积....
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 随着2006年7月1日RoHS法令实施的最后期限的来临,无铅焊料的研究与应用又掀起了新一轮的热潮.由于封装材料与封装工艺的改变,给焊点可靠性带来了一系列相关问题.笔者就近年来国内外开发的无铅...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 介绍了相对介电常数低于15的四种低介微波介质陶瓷材料系列(R2BaCuO5 (R＝Y, Sm,和Yb等)系、Al2O3系、AWO4(A＝Ca,Sr和Ba)系和Zn2SiO4系等)的结构和微波...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 以Na2CO3和MnCl2·4H2O为原料,采用水热晶化法合成了超细高纯MnCO3,并用SEM、XRD、等离子体发射光谱仪(ICP)对超细MnCO3进行了分析.结果表明,通过水热晶化法制备的...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 分别以sol-gel 法和固相合成法引入BCC(BaCuO2+CuO2)烧结助剂制备BaO-Nd2O3-TiO2(BNT)陶瓷采用DTA-TGA、SEM、网络分析仪等对陶瓷微观结构、性能等进...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 分别以KCl或NaCl-KCl作为盐,采用熔盐法合成各向异性的单相片状SrBi2Nb2O9陶瓷粉体.XRD分析结果表明,用KCl或NaCl-KCl作为盐均可以合成单相片状SrBi2Nb2O9...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 采用烧结法制备了Sr0.5Ba0.5Nb2O6(SBN)铁电微晶玻璃,并对其结构、介电性能进行表征.结果表明,随SBN含量的增加,主晶相从石英转变成焦绿石相CaNb2O6,最终转变成钨青铜相...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 采用直流磁控溅射方法在SiO2/Si衬底上制备出Pt/Ti和Pt/TiOx底电极.用XRD分析其晶相结构,用AFM测量其晶粒尺寸和表面粗糙度.结果表明,用TiOx层代替金属Ti后,能有效地抑...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 采用循环伏安法在镍基底上制得聚苯胺(PAn)膜,研究了硫酸掺杂剂的浓度对PAn膜聚合过程、电致变色性能、微观形貌及结构的影响.结果表明,在参比电压为-0.2～ +1.4 V范围内,该膜的颜色...
-
10. 印刷电路板清洁度检测方法研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 对离子色谱法检测印刷电路板清洁度的IPC(电子电路互连和包装标准)方法做出了进一步改进,提出了水浴加热联合氮吹样品的前处理方法,有效的去除了异丙醇对测量的干扰,而且对样品进行了浓缩;对样品中...
-
11. 助焊剂活性物质的制备与研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 通过润湿角和铺展性表征对16种有机活性剂进行了性能测试,用热失重法测试其热解过程,对所选活性剂进行复配处理完成表面包覆并制得活性物质.结果表明:柠檬酸和苹果酸复配符合要求,三乙醇胺可以很好地...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 利用自组装单层膜法,在单晶硅基底上生长有机硅烷单分子膜层,并在硅烷的功能性基团上,诱导生成二氧化锡纳米薄膜,通过XPS、AFM、SEM及XRD等手段对膜材料的表面形貌和结构进行了分析.结果表...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在空气气氛中,于1 350℃保温1 h的相同条件下,采用不同的降温制度,制备了一系列BaTiO3陶瓷样品.测试了R-θ(阻–温)曲线,采用XRD以及SEM等手段,分析了样品的物相及微观形貌....
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在四种醇水体系中,以HMT为缓释沉淀剂制备了纳米CeO2粉体.研究了醇的种类、醇水比例及煅烧温度对纳米CeO2颗粒尺寸的影响;并用XRD,BET,TEM,TGA/DSC等表征方法对其影响机理...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： ZnO压敏电阻器对所用银浆附着力要求较高,通过对ZnO压敏电阻器用银浆料中玻璃粉的研究,提出了用复合玻璃粉制备ZnO压敏电阻器用银浆料.浆料经不同温度烧成后,测得了烧成膜与基体附着力的数据,...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 研究了ZnO压敏/ BaTiO3电容双功能多层器件,在共烧过程中瓷体分层和收缩的问题.通过调节BaTiO3瓷料和粘合剂的质量比为1:0.8和压敏陶瓷/粘合剂质量比为1:0.6,烧结温度1 1...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 从理论和实验角度,对钇稳定ZrO2界限电流型微氧氧传感器的量程与结构设计的关系进行了分析研究.结果显示:被测环境氧摩尔浓度应小于5%,被测环境氧浓度与氧传感器输出极限电流的数值,基本成线性关...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 采用4.5 Ω·cm的p型单晶硅,通过高温气相扩散法将锰掺入硅中,得到高补偿单晶硅.用化学沉积法,在高补偿单晶硅材料的表面镀金属镍膜,经500℃退火15 min,制成Ni电极.用SEM和XP...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 用不同密度的玻璃绝缘子生坯,在不同温度下排蜡,研究了玻璃绝缘子的致密化.发现生坯密度越大,排蜡后绝缘子线收缩越小,致密化程度大大提高;随排蜡温度升高,绝缘子致密化程度增大,致密化速率减小.为...
-
20. 便携式通讯终端中电触点磨损的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 分析了便携式通讯终端中PCB镀金电触点的表面磨损情况.连接器簧片与PCB触点之间相对运动造成的磨损加剧了污染,是造成接触失效的主要原因之一.磨损过程为先粘结再擦伤,最后镀金层被磨穿.磨损碎屑...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
节能与环保
爆破器材
船电技术
储能科学与技术
车用发动机
柴油机
东北电力技术
水电与抽水蓄能
电池
电池工业
电镀与精饰
电镀与环保
电镀与涂饰
东方电气评论
东方汽轮机
电工电能新技术
电工电气
电工技术
电工技术学报
电气应用
电气技术与经济
电力技术
电力学报
电器
电气技术
