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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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目录
  • 1. 集成电力电子模块封装的关键技术
    作者： 王建冈 阮新波
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  1-5
    摘要： 封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动...
  • 2. 超级电容器的原理及应用
    作者： 李媛媛 邓梅根 陈英放
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  6-9
    摘要： 作为一种介于传统电容器及电池之问的新型储能元件,超级电容器具有超大容量、高功率密度、长循环寿命、充放电效率高等特点,引起了世界广泛关注.综述了超级电容器的原理、分类及特点,介绍了超级电容器的...
  • 3. 综合信息
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  9,13,31,34,37,41,44,47,68
    摘要：
  • 4. 低介电常数氟化非晶碳薄膜的制备与检测
    作者： 刘雄飞 肖剑荣 高金定
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  10-13
    摘要： 氟化非晶碳(a-C:F)薄膜具有介电常数低、热稳定性好等优点,普遍认为是下一代集成电路互联层绝缘介质的最佳候选材料之一.结合研究实践,综述了国内外低介电常数氟化非晶碳薄膜主要的制备技术,工艺...
  • 5. 环境温度对气流式角速度传感器灵敏度的影响
    作者： 刘玉洁 宋佳 张福学 朴林华 王义
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  14-16
    摘要： 采用有限元方法,计算了不同温度下敏感元件内的温度场和流场.结果表明:在输入恒定角速度时,敏感元件内的温度场和流场随环境温度发生变化,温度增加,在两个检测热电阻丝处的气流速度之差减小,检测电桥...
  • 6. 环形SrTiO3双功能元件的焊锡和通流能力研究
    作者： 张帅谋 曹全喜
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  17-19
    摘要： 采用固相合成法,研究了SiO2含量和收缩温度对环形SrTiO3压敏元件微观组织,气孔率的影响.结果表明:元件在1 050℃时开始收缩;通过SEM分析,发现随着SiO2含量的增加,元件的气孔率...
  • 7. 提高ZnO压敏电阻器电性能的研究
    作者： 孟锡俊 曹全喜 郭征新
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  20-22
    摘要： 采用sol-gel法制备了复合纳米添加剂.将其与ZnO,Sb2O3混合,球磨后按传统工艺制备了ZnO压敏电阻器.通过粒度测试,分析了复合纳米添加剂的粒径大小;借SEM分析了电阻器的微观形貌,...
  • 8. 纳米复合材料NiCuZn铁氧体/SiO2的结构和磁性能
    作者： 刘梅 华杰 徐仕翀 李海波
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  23-24,27
    摘要： 以正硅酸乙酯和硝酸盐为原料,采用sol-gel法制备了Ni0.25Cu0.25Zn0.5Fe2O4/SiO2纳米复合材料.利用TGA/DTA,XRD,TEM和VSM,研究了热处理过程中,干凝...
  • 9. 电化学WO3基丁烷气敏元件的研制
    作者： 王冬青 贺文阳 邓永和
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  25-27
    摘要： 在WO3粉体材料中,加入一定量的添加剂(Pt,Pd,PrO2,PdCl2,SnO2,SiO2和Al2O3),于600℃烧结1 h,制成旁热式厚膜丁烷气敏元件.采用静态电压测量法,研究了元件的...
  • 10. 宽频高阻抗贫铁MnZn铁氧体的掺杂改性研究
    作者： 何华辉 冯则坤 熊惟皓 谭福清 黄爱萍
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  28-31
    摘要： 采用传统陶瓷工艺制备了MnZn和NiZn铁氧体材料.研究了贫铁MnZn铁氧体、富铁MnZn铁氧体及NiZn铁氧体的电阻率和阻抗的频率特性.结果表明:CaCO3-SiO2联合掺杂能大幅度提高贫...
  • 11. YSB-Ag复合电极在氧传感器中的应用研究
    作者： 林健 路顺 陈江翠
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  32-34
    摘要： 通过在氧化物电极材料中引入适量导电性能优良的金属Ag,降低了氧化物电极的电阻,改善其氧敏响应特性;研究了YSB-Ag复合电极在氧化锆氧传感器中的应用.结果表明:这种复合电极具有较低的电阻值和...
  • 12. 化学方法制备氧化钴粉的形貌控制与机理
    作者： 丁晓鸿 滕林
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  35-37
    摘要： 以Co(NO3)2和NaHCO3为原料制备Co2O3过程中,采用有机试剂乙醇、丙酮,聚乙二醇(PEG-400),以及NaCl,Na2SO4和CH3COONa分别作为添加剂.果显示,在相同的溶...
  • 13. Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi低银无铅钎料的润湿性
    作者： 孙凤莲 王丽凤 胡文刚 马鑫
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  38-41
    摘要： 以Bi为添加剂对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料进行改性,应用SAT-5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi (x=0,1,3和4.5)钎料的润湿性能作了对比分...
  • 14. LED光取出技术研究进展
    作者： 关荣锋 王杏 田大垒 赵文卿
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  42-44
    摘要： 大功率白光LED目前存在着光取出效率不高的问题.介绍了提高白光LED光取出效率的主要方法与途径,包括光子晶体,表面粗化,倒装芯片,二次光学设计以及荧光粉远离.这些技术不同程度提高了LED的光...
  • 15. 树脂芯助焊剂性能研究
    作者： 刘宝权 吕金梅 秦俊虎 陈希
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  45-47
    摘要： 树脂芯助焊剂性能对焊接质量有重要影响,为了解影响其性能的因素,研究了溶剂、活化剂及表面活性剂等的种类和配比对助焊荆性能的影响.结果表明,使用复合溶剂,按w(胺盐)为16.1%,w(有机酸)为...
  • 16. Sr0.3Ba0.7Bi3.7La0.3Ti4O15铁电陶瓷的烧结及介电性能
    作者： 何新华 廖夷盛 李景志 郑敏贵 黎卓华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  48-51
    摘要： 采用两步烧结工艺制备Sr0.3Ba0.7Bi3.7La0.3Ti4O15铁电陶瓷,研究了烧结工艺对陶瓷的晶相和介电性能的影响.结果表明:适当提高最高温度、保温温度和保温时间可改善陶瓷的介电性...
  • 17. 添加玻璃粉对Ba2Ti9O20系瓷料低温烧结的影响
    作者： 宋永生 张火光 魏汉光
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  52-54,58
    摘要： 采用H3BO3、ZnO,SiO2、Al2O3,Li2CO3和CaCO3等原料,通过高温熔融、淬火等工艺,获得了低熔点玻璃粉,研究了玻璃粉的熔融、力学性能、介电性能及其含量对MLCC瓷料烧结的...
  • 18. BaTiO3/LaAlO3铁电超晶格中耗散因子与性能的关系
    作者： 朱建国 芦苇 陈涛
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  55-58
    摘要： 用横场伊辛模型模拟计算了BaTiO3/LaAlO3铁电超晶格的铁电,介电性能,研究了BaTiO3/LaA1O3铁电超晶格中的耗散因子对极化、居里温度和介电常数的影响,发现随着耗散因子的增加,...
  • 19. 球磨时间对低温烧结BaO-TiO2-Nb2O5微波陶瓷性能的影响
    作者： 凌志远 胡星 郭栋
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  59-61,64
    摘要： 为实现Ba2Ti3Nb4O18(BaO-TiO2-Nb2O5)材料的低温烧结,添加质量分数为5%的ZnO-B2O3玻璃作助熔荆,研究了行星球磨时间对粉料粒径、陶瓷样品的烧结密度、显微结构和介...
  • 20. Pt电极的磁增强反应离子刻蚀的研究
    作者： 吴小鹏 熊娟 胡宽 陈侃松 顾豪爽
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  62-64
    摘要： 以SF6/O2作为刻蚀气体,用磁增强反应离子刻(MERIE)技术,对磁控溅射法制备的Pt电极进行了刻蚀.结果表明:Pt的刻蚀速率与刻蚀气体的混合比率以及刻蚀功率都有一定关系.在相同功率下,R...
  • 21. 湿热载荷对含底充胶的FCOB器件界面分层影响
    作者： 杨道国 郭丹
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  65-68
    摘要： 分析了湿气在FCOB器件中的扩散行为,然后分别对湿热集成载荷和热载荷作用下的FCOB器件进行了有限元仿真研究.结果表明,硅芯片与底充胶界面拐角处吸湿最多,应力集中最为严重;吸潮后,低温保温结...
  • 22. PCB粘弹性对QFN焊点可靠性的影响
    作者： 周祥 祝新军 马孝松
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  69-72
    摘要： 基于动态拉伸DMA实验所获得的FR-4 PCB的蠕变柔量曲线,用广义Maxwell模型表征了PCB的粘弹性蠕变松弛特性.通过有限元软件MSC Marc分别模拟了基于PCB弹性和粘弹性两种不同...
  • 23. 超高密度图案化磁记录介质中偶极作用与热辅助磁化研究
    作者： 唐可 张怀武
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2008年4期
    页码:  73-74
    摘要： 由于记录介质的超顺磁效应,传统的水平磁记录方式已经达到理论极限.为了实现特比(Tb,1Terabit=240bit)级的超高密度存储,各种记录方案正在探索之中,其中图案化介质和热辅助磁记录技...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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期刊荣誉
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电子元件与材料统计分析

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