论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
电子元件与材料
分享
投稿
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 提出一种以人工电磁材料作为介质基板的矩形微带贴片天线.通过改变人工电磁材料各单元的几何尺寸来控制介质基板的参数变化,以构成非均匀介质基板,使得贴片辐射边的辐射性能提高,从而有效提高了带宽.对...
-
62. 乙醇热还原法制备空心镍球研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 以Ni(Ac)_2·4H_2O为原料,无水乙醇为溶剂和还原剂,利用乙醇热还原法,在不锈钢反应釜中,于230 ℃反应24 h,制备了空心镍球(样品).并用TEM、SEM和XRD研究其微结构及磁...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用sol-gel法合成了Ba(Zn_(0.3)Co_(0.7))_2Fe_(16)O_(27)六方铁氧体样品.通过XRD、SEM和Agilent8722ET网络分析仪等表征手段,研究了样品...
-
64. 有序介孔炭的合成及电容性能研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 以蔗糖为前驱体,SBA-15介孔分子筛为模板合成了有序介孔炭(OMC).研究了OMC的结构及电容性能.结果显示:OMC具有二维六方(P6 mm)有序结构,比表面积为1 046 m~2/g,孔...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用恒流恒压法化成制备高压铝阳极箔,研究了硼酸溶液中添加五硼酸铵对化成液的表面张力、电导率及化成铝箔耐电压和比电容的影响,探讨了五硼酸铵在铝箔高压化成液中的作用机理.结果表明:在硼酸化成液中...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用固相法在880～975 ℃下烧结制备了添加w(CuO)为2.00%, w(B_2O_3)为3.00%及w(SnO_2)为0.15%的ZnNb_2O_6-1.75TiO_2 基复合微波介质...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用在半导体材料表面深刻蚀三维图形以形成稳固蜂窝结构的方法,研究了一种适用于解决高频电路和系统级封装中串扰耦合问题的高密度、低寄生电感、制作及排布容易的硅基电容.结果显示,所制作的电容,其密...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 采用化学沉淀法制备了MnO2/13X分子筛复合材料,并使用XRD对其结构进行了分析.在浓度为1 mol·L~(-1)、电位为- 0.10～+ 0.58 V的KOH电解液中,应用循环伏安和恒流...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 使用有限元软件MSC.Marc分析了芯片粘结剂的形态、厚度和宽度对典型微电子封装QFN(四方扁平无引脚封装)器件热应力的影响.结果表明:在有限元网格密度相同的条件下,粘结剂形态的不同会对QF...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000),配制了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SA...
-
71. 新型铁电玻璃陶瓷的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 综述了铌酸盐、钛酸盐、铋层钙钛矿结构三种类型的铁电玻璃陶瓷的性能及应用,分析比较了熔融法、烧结法、sol-gel法和激光诱导法四种制备方法的优缺点,基于铁电玻璃陶瓷材料研究和应用现状,探讨了...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 采用sol-gel法在SiO2/Si(100)衬底上制备了0.68(Bi0.98La0.02)FeO3-0.32PbTiO3(BLFPT)薄膜.采用快速退火技术,以2～40 ℃/s速率升温、...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 采用sol-gel法制备了具有Sr(Zr0.1Ti0.9)O3缓冲层的PbZr0.52Ti0.48O3 (PZT)薄膜,研究了缓冲层厚度对样品结晶和性能的影响.结果表明,较薄缓冲层会诱导PZ...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 以Y2O3和硝酸盐为原料,柠檬酸为络合剂,采用溶胶-凝胶法合成了Nd0.03Y2.97Al5O12 (Nd:YAG)干凝胶,经不同温度焙烧后制得前驱粉体,然后将粉体经1 700 ℃真空烧结制...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 采用固相反应法制备了Sb2O3掺杂的Ba(Ti0.91Zr0.09)O3陶瓷,研究了Sb2O3掺杂量(x(Sb2O3)为0.5%～5.0%)对陶瓷晶相结构及介电性能的影响,分析了陶瓷电滞回线...
-
76. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要：
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 采用传统固相反应法制备了Na-Ti掺杂Bi2(Zn1/3Nb2/3)2O7陶瓷.研究了Na+替代Bi3+,Ti4+替代Nb5+对Bi2(Zn1/3Nb2/3)2O7陶瓷烧结特性、显微结构和介...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 探讨了各种分散剂在Al2O3水系浆料中的分散作用及其相关机理.结果表明:分散剂的相对分子质量大小、构象和添加量对Al2O3浆料的流变性有着重要的影响.随着PAA(聚丙烯酸)类分散剂添加量的增...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 研究了BaCu(B2O5)(BCB)和ZnO复合掺杂对0.95MgTiO3-0.05CaTiO3(95MCT)微波介质陶瓷烧结性能和介电性能的影响,并采用XRD和SEM观察其晶相结构及微观形...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 用固相法制备了W-型钡铁氧体BaZn0.6Co1.4Fe16O27粉末并用其制备了吸波涂层.通过正交实验讨论了涂层厚度、搅拌时间和铁氧体含量对涂层吸波性能的影响,并用Statistica8....
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 为阐明吸收剂颗粒形状与吸波材料微波电磁性能之间的关系,采用机械球磨工艺对气雾化球形FeSi合金粉末进行扁平化处理并制成FeSi吸波材料.借助SEM和矢量网络分析仪,研究了球磨时间对FeSi颗...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 采用sol-gel法制备了具有单一斜方钙钛矿结构的NdFeO3样品,研究了退火温度对NdFeO3样品的晶格常数、微结构、电性能及酒敏特性的影响.结果表明:随着退火温度的提高,样品的晶胞体积减...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 通过传统的固相反应法在920 ℃制备了银掺杂的ZnO压敏电阻样品,考察了银掺杂量对样品烧结特性和电性能的影响.结果表明,银掺杂不利于样品的致密,但对于ZnO压敏电阻的电性能有明显的影响.当银...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 采用固相法制备了氧化物掺杂ZnO-Ba0.8Sr0.2TiO3复合陶瓷,并利用X射线衍射仪和扫描电子显微镜对其晶相及微观形貌进行了观测;另外,研究了氧化物掺杂对陶瓷介电性能及压敏性能的影响....
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 利用TGA-DSC和XRD对阴极铝酸盐添加氧化钪(Sc2O3)前后的合成工艺、产物物相等进行了研究,对合成后铝酸盐与钨基的浸渍工艺、阴极的发射性能及蒸发速率进行了分析.结果表明:铝酸盐主晶相...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 选用乙二醇、二甘醇、聚乙二醇(200,400)和硼酸为原料,制备了一系列硼酸聚酯.考察了所制样品对铝电解电容器工作电解液的闪火电压、电导率、热稳定性及含水量的影响,并从机理方面进行了分析.结...
-
87. 抗氧化树脂包覆焊粉的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 采用有机树脂溶液浸泡焊粉的方法,制备了一种有机树脂包覆焊粉;通过电阻率测试和扫描电镜观察,对焊粉包覆层的质量进行了评价;通过对加速氧化过的焊粉进行铺展和成球试验,研究了树脂包覆层的抗氧化效果...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 使用烧结法制备了Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃,利用差热分析、X射线衍射、扫描电镜等测试分析方法,对其析晶和封接特性进行了研究.结果表明,晶化温度低于800 ℃时,微晶玻璃主...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 用于IC(集成电路)的键合铜线材料具有低成本、优良的导电和导热性等优点,但其高硬度容易对铝垫和芯片造成损伤,因此对其硬度的测量是一项关键技术.纳米压痕测量技术可以方便、准确地测量铜线材料的显...
-
90. 无铅银浆烧结工艺与导电性能研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 制备了无铅低温玻璃粉,将其与银粉和有机载体混合配制成无铅导电银浆并烧结.通过SEM和EDX观察浆料烧结银膜的形貌并进行成分分析,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,讨论了浆料成分配比、烧结时...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
节能与环保
爆破器材
船电技术
储能科学与技术
车用发动机
柴油机
东北电力技术
水电与抽水蓄能
电池
电池工业
电镀与精饰
电镀与环保
电镀与涂饰
东方电气评论
东方汽轮机
电工电能新技术
电工电气
电工技术
电工技术学报
电气应用
电气技术与经济
电力技术
电力学报
电器
电气技术
