电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 周圆苑 朱建国 李海敏 田云飞 肖定全
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  1-4
    摘要: 采用sol-gel法在SiO2/Si(100)衬底上制备了0.68(Bi0.98La0.02)FeO3-0.32PbTiO3(BLFPT)薄膜.采用快速退火技术,以2~40 ℃/s速率升温、...
  • 作者: 刘长菊 王艳阳 苏未安 辛红
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  5-7,11
    摘要: 采用sol-gel法制备了具有Sr(Zr0.1Ti0.9)O3缓冲层的PbZr0.52Ti0.48O3 (PZT)薄膜,研究了缓冲层厚度对样品结晶和性能的影响.结果表明,较薄缓冲层会诱导PZ...
  • 作者: 刘其斌 刘智勇 庞驰
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  8-11
    摘要: 以Y2O3和硝酸盐为原料,柠檬酸为络合剂,采用溶胶-凝胶法合成了Nd0.03Y2.97Al5O12 (Nd:YAG)干凝胶,经不同温度焙烧后制得前驱粉体,然后将粉体经1 700 ℃真空烧结制...
  • 作者: 丁士华 刘剑林 宋天秀
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  12-15
    摘要: 采用固相反应法制备了Sb2O3掺杂的Ba(Ti0.91Zr0.09)O3陶瓷,研究了Sb2O3掺杂量(x(Sb2O3)为0.5%~5.0%)对陶瓷晶相结构及介电性能的影响,分析了陶瓷电滞回线...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  15,22,26,37,41,45,49,69,73,82,86
    摘要:
  • 作者: 丁士华 宋天秀 李在映
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  16-18,30
    摘要: 采用传统固相反应法制备了Na-Ti掺杂Bi2(Zn1/3Nb2/3)2O7陶瓷.研究了Na+替代Bi3+,Ti4+替代Nb5+对Bi2(Zn1/3Nb2/3)2O7陶瓷烧结特性、显微结构和介...
  • 作者: 付长翼 吴也凡 石纪军 程亮 罗凌虹
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  19-22
    摘要: 探讨了各种分散剂在Al2O3水系浆料中的分散作用及其相关机理.结果表明:分散剂的相对分子质量大小、构象和添加量对Al2O3浆料的流变性有着重要的影响.随着PAA(聚丙烯酸)类分散剂添加量的增...
  • 作者: 孙露 路晓辉 韩香菊 黄金亮
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  23-26
    摘要: 研究了BaCu(B2O5)(BCB)和ZnO复合掺杂对0.95MgTiO3-0.05CaTiO3(95MCT)微波介质陶瓷烧结性能和介电性能的影响,并采用XRD和SEM观察其晶相结构及微观形...
  • 作者: 张其土 王丽熙 陈娇 韩朋德 黄啸谷
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  27-30
    摘要: 用固相法制备了W-型钡铁氧体BaZn0.6Co1.4Fe16O27粉末并用其制备了吸波涂层.通过正交实验讨论了涂层厚度、搅拌时间和铁氧体含量对涂层吸波性能的影响,并用Statistica8....
  • 作者: 丘泰 冯永宝 周熠
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  31-33
    摘要: 为阐明吸收剂颗粒形状与吸波材料微波电磁性能之间的关系,采用机械球磨工艺对气雾化球形FeSi合金粉末进行扁平化处理并制成FeSi吸波材料.借助SEM和矢量网络分析仪,研究了球磨时间对FeSi颗...
  • 作者: 吴占雷 张茹 胡季帆 赵玛 韩周祥
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  34-37
    摘要: 采用sol-gel法制备了具有单一斜方钙钛矿结构的NdFeO3样品,研究了退火温度对NdFeO3样品的晶格常数、微结构、电性能及酒敏特性的影响.结果表明:随着退火温度的提高,样品的晶胞体积减...
  • 作者: 冯文林 孟范成 张锋
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  38-41
    摘要: 通过传统的固相反应法在920 ℃制备了银掺杂的ZnO压敏电阻样品,考察了银掺杂量对样品烧结特性和电性能的影响.结果表明,银掺杂不利于样品的致密,但对于ZnO压敏电阻的电性能有明显的影响.当银...
  • 作者: 于东云 宛新武 张蓓 赵旭荣 马凤凯
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  42-45
    摘要: 采用固相法制备了氧化物掺杂ZnO-Ba0.8Sr0.2TiO3复合陶瓷,并利用X射线衍射仪和扫描电子显微镜对其晶相及微观形貌进行了观测;另外,研究了氧化物掺杂对陶瓷介电性能及压敏性能的影响....
  • 作者: 丘泰 李志顺 沈春英
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  46-49
    摘要: 利用TGA-DSC和XRD对阴极铝酸盐添加氧化钪(Sc2O3)前后的合成工艺、产物物相等进行了研究,对合成后铝酸盐与钨基的浸渍工艺、阴极的发射性能及蒸发速率进行了分析.结果表明:铝酸盐主晶相...
  • 作者: 于欣伟 张晓松 赵国鹏 邹汉波 陈姚
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  50-53,77
    摘要: 选用乙二醇、二甘醇、聚乙二醇(200,400)和硼酸为原料,制备了一系列硼酸聚酯.考察了所制样品对铝电解电容器工作电解液的闪火电压、电导率、热稳定性及含水量的影响,并从机理方面进行了分析.结...
  • 作者: 夏志东 林延勇 雷永平
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  54-56
    摘要: 采用有机树脂溶液浸泡焊粉的方法,制备了一种有机树脂包覆焊粉;通过电阻率测试和扫描电镜观察,对焊粉包覆层的质量进行了评价;通过对加速氧化过的焊粉进行铺展和成球试验,研究了树脂包覆层的抗氧化效果...
  • 作者: 杨丹 沈卓身
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  57-60
    摘要: 使用烧结法制备了Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃,利用差热分析、X射线衍射、扫描电镜等测试分析方法,对其析晶和封接特性进行了研究.结果表明,晶化温度低于800 ℃时,微晶玻璃主...
  • 作者: 从羽奇 王家楫 王德峻 范象泉 钱开友
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  61-64
    摘要: 用于IC(集成电路)的键合铜线材料具有低成本、优良的导电和导热性等优点,但其高硬度容易对铝垫和芯片造成损伤,因此对其硬度的测量是一项关键技术.纳米压痕测量技术可以方便、准确地测量铜线材料的显...
  • 作者: 周华 张金玲 甘卫平
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  65-69
    摘要: 制备了无铅低温玻璃粉,将其与银粉和有机载体混合配制成无铅导电银浆并烧结.通过SEM和EDX观察浆料烧结银膜的形貌并进行成分分析,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,讨论了浆料成分配比、烧结时...
  • 作者: 张振忠 李辉 王鹏 赵芳霞
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  70-73
    摘要: 首先,用直流电弧等离子体法制备超细锌粉,并通过测定其表面Zeta值,选取了三种表面活性剂.利用硝酸镧作缓蚀剂,借分光光度法,研究了超声分散时间、硝酸镧加入量以及表面活性剂浓度对碱性介质中超细...
  • 作者: 周浪 尹传强 熊裕华 魏秀琴 黄美玲
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  74-77
    摘要: 以对碳化硅表面有选择性的脂肪酸作为捕收剂,采用泡沫浮选分离方法来分离回收硅片线锯砂浆中的硅和碳化硅粉.研究了捕收剂浓度、起泡剂浓度、浮选溶液的温度及pH值对分离效果的影响.当浮选溶液中捕收剂...
  • 作者: 周济 王睿 蔡坤鹏
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  78-82
    摘要: 忆阻器是一类具有电阻记忆行为的非线性电路元件,被认为是除电阻、电容、电感外的第四个基本电路元件.综述了忆阻器和忆阻系统概念的产生与发展过程,实现忆阻功能的几种模型与机理,如边界迁移、自旋阻塞...
  • 作者: 余洪滔 卢超 徐光亮 曾丽文 陈劲松
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  83-86
    摘要: 综述了目前YIG(Y3Fe5O12)多晶铁氧体材料在低温烧结方面的研究现状.总结了Cu、Ca、V、Bi等离子取代及TiO2、B2O3添加剂对YIG显微结构及磁性能的影响,探讨了用sol-ge...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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电子元件与材料统计分析

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