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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 采用轧膜成型工艺制备了掺杂有稀土氧化物的钛酸锶钡(BST)陶瓷,研究了不同稀土 (Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd和Sm)氧化物掺杂对其微观形貌、介电性能和热释电性能的影响.结果表...
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2. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 以准同型相界组成Bi0.5(Na0.82K0.18)0.5TiO3 (BNT)为基础配方,In2O3为改性剂,研究了In2O3掺杂量对Bi0.5(Na0.82K0.18)0.5TiO3无铅陶...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 分别采用轧膜与流延两种成型工艺制备了SrTiO3高介单层微波陶瓷电容器材料,对比研究了两种成型工艺对其结构与性能的影响.研究表明:对于轧膜工艺而言,电容器陶瓷材料的εr和密度随着轧膜次数增加...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 为实现低温烧结,采用固相反应法制备了H3BO3掺杂改性的BaO-3TiO2微波介质陶瓷,研究了H3BO3掺杂量对其烧结温度和介电性能的影响,并与H3BO3掺杂改性的BaTi4O9陶瓷进行了对...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 为了改善ZnTiO3介电陶瓷的性能,研究了Nd2O3和Sm2O3掺杂对ZnTiO3陶瓷结构与介电性能的影响,借助TEM型同轴谐振器测量陶瓷的微波介电性能.研究表明,掺杂Sm2O3形成新相Sm...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 以SrCO3、BaCO3和Nb2O5为原料,采用传统固相法制备了SrxBa1-xNb2O6(SBN,x = 0.49～0.56)无铅压电陶瓷.研究了SBN陶瓷组分及烧结温度对其相结构、微观形...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 研究了SiO2-MgO-CaO-BaO-TiO2-WO3烧结助剂作用下Nb2O5对氧化铝陶瓷性能和显微结构的影响(烧结温度1 350 ℃),并用扫描电子显微镜观察了不同Nb2O5含量的氧化铝...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 采用耗尽层近似理论,分析了低压TiO2系压敏陶瓷在直流偏压下的伏安特性,并对ZnO、TiO2和SrTiO3系三种压敏陶瓷的伏安特性进行了测试、分析和比较.结果表明,在晶界势垒不太高(一般为零...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 以胶溶法制备的WO3和sol-gel法制备的La2O3为原料,采用固相研磨法制备了掺杂剂质量分数w(La2O3)为0.5%～7.0%的La2O3-WO3纳米粉体,利用XRD、TEM等测试手段...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 采用水合肼法制备WO3粉体,再以无水FeCl3作氧化剂,通过原位化学氧化聚合制备了不同聚噻吩(PTh)掺杂量的PTh/WO3复合纳米材料.并研究了用其制备的气敏元件的气敏性能.结果表明:气敏...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 以CaCl2、TiCl4和NaOH为原料, 在葡萄糖存在下用水热法制备了球形CaTiO3粉体.研究了合成条件对CaTiO3粉体结构和形貌的影响.XRD、SEM分析表明:添加葡萄糖后纯CaTi...
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13. 片式电容器分布参数测算方法的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 采用矢量网络分析仪测量片式电容器的S参数、射频电路设计模拟仿真软件和Y参数二端口网络模型提取等效串联电路的C、L、R参数,研究了片式电容器在射频电路中的分布参数,并由此计算出不同频率下片式电...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 以Mn(NO3)2、活性中间相碳微球(活性MCMB)为原料,采用KBrO3氧化法,成功制备了MnO2/活性MCMB新型复合电极材料;以该材料制成电极,并以质量分数为30%的KOH溶液为电解液...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 在被釉氧化铝陶瓷基片上,采用真空电阻蒸发法和等离子体增强化学气相沉积法制备了Au/NiCr电极薄膜及氮化硅(SiNx)介质薄膜,并对薄膜进行光刻图形化,制成了Au/NiCr/SiNx/Au/...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料(即日本JEIDA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美国 NEMI推荐的Sn-3.9Ag...
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17. 无铅电子封接玻璃材料性能的改进刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 为了提高电子器件封接玻璃材料的性能,采用固相烧结法制备了B2O3-ZnO-CaO无铅电子封接玻璃材料,并研究了其成分与性能的关系.结果表明:当w(B2O3)为45%,w(ZnO)为34%,w...
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18. 环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料.研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法.研究获得的最佳配方为:w(...
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19. 低卤素无铅焊锡膏研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 针对当前高卤素无铅焊锡膏腐蚀性较大的缺点,研制出一种低卤素无铅焊锡膏,并测试其主要性能参数,如黏度、润湿性、卤素含量、坍塌性等.结果表明:该焊锡膏的黏度为195 Pa·s,卤素质量分数为0....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 以CaO-Al2O3-SiO2-Y2O3玻璃作为基础玻璃(添加微量Ce),采用不同的热处理方法制备了白光LED荧光微晶玻璃.通过对比样品的测试数据,总结出了较为理想的热处理工艺.研究表明,采...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 为了制备结构规整的Fe纳米线阵列,以多孔阳极氧化铝(AAO)为模板,采用直流电沉积法制备了Fe纳米线阵列,并利用SEM、TEM、XRD等测试手段对其微观形貌和结构进行了表征.结果表明:所得的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 采用HDDR方法制备了磁各向异性NdFeCoB合金磁粉,并研究了添加Cu、Mo、Ni对其磁性能和磁各向异性的影响.结果表明:加入少量的Cu、Mo可以增加该合金的剩磁Br和矫顽力Hci,但随着...
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23. 氧化锆陶瓷注凝成型工艺的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 介绍了ZrO2陶瓷的注凝成型工艺原理,浆料分散机理和素坯干燥理论,对低毒、无毒凝胶体系开发及ZrO2超细粉注凝成型的研究进展进行了综述,重点分析了pH值、分散剂、粉体特性及固相含量对ZrO2...
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24. 铕掺杂无机红色荧光材料的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 介绍了高温固相反应法、sol-gel法、化学共沉淀法、水热合成法、微波辐射法等几种制备铕掺杂红色荧光材料的方法,并比较了各种制备方法的优缺点;总结了以氧化物、无机非金属酸盐和金属酸盐为基质材...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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