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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. MnCO3掺杂对BaTiO3-Nb2O5-CO3O4陶瓷性能的影响
    作者： 蒲永平 赵新 陈小龙
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  1-4
    摘要： 为了提高BaTiO3-Nb2O5-Co3O4( BNC)陶瓷的介电常数,采用传统固相反应法制备了MnCO3掺杂的BNC陶瓷,研究了MnCO3掺杂量以及烧结温度对BNC陶瓷致密度及介电性能的影...
  • 2. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  4,7,10,22,34,63,71,79
    摘要：
  • 3. 压电陶瓷表面金属化工艺的改进
    作者： 张轶群 李学明 陈伟
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  5-7
    摘要： 分别采用磁控溅射技术及真空蒸发技术对压电陶瓷基片进行表面金属化处理,比较了该两种工艺对压电陶瓷基片表面金属电极的银层结合力、耐焊接热特性的影响.结果表明,较之真空蒸发技术,磁控溅射技术可使压...
  • 4. 低温烧结BaO-Nd2O3-TiO2陶瓷介质材料的研制
    作者： 付振晓 张火光 李娟 莫方策
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  8-10
    摘要： 采用固相法制备了BaO-Nd2O3-TiO2( BNT)陶瓷,研究了Bi2O3-SiO2-ZnO-CaO( BSZC)玻璃添加量对所制BNT陶瓷介电性能的影响.结果表明:添加质量分数7％～9...
  • 5. ZnO添加对MgTiO3陶瓷的烧结及微波介电性,能的影响
    作者： 傅仁利 徐岩岩 李冉 韩巍 顾席光
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  11-14
    摘要： 采用传统固相反应法制备了Mg0.95Zn0.05TiO3(MZT)微波介质陶瓷,研究了添加ZnO对MgTiO3陶瓷的烧结过程及介电性能的影响.结果表明,添加ZnO不仅有效降低了MgTiO3陶...
  • 6. Ba6-3xNd8+2xTi18O54陶瓷的微波合成及低温烧结
    作者： 张为军 贾鲲鹏 黄颖军
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  15-18
    摘要： 采用微波加热法于1 100℃保温30 min(升温速率为20℃/min)合成Ba6-3xNd8+2xTi18O54(x=0.30～0.75,BNT)陶瓷粉末,再添加质量分数45％的B2O3-...
  • 7. BNT-环氧树脂复合材料的微波介电性能
    作者： 刘守宪 张力 袁纪烈 赵飞
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  19-22
    摘要： 采用传统固相法制备出高介电常数的微波介质材料Ba6-3xNd8+2xTi18O54(BNT),并按一定体积比将其与环氧树脂均匀混合,研究了BNT-环氧树脂复合材料的物相、显微形貌和介电性能....
  • 8. 衬底温度对Al2O3掺杂ZnO透明导电薄膜性能的影响
    作者： 唐世洪 廉淑华 田力 蒋马蹄 陈姗
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  23-26,30
    摘要： 以纯度为99.9％的陶瓷靶(w(ZnO)=98％,w(Al2O3)=2％)为溅射靶材,采用射频磁控溅射法在玻璃衬底上沉积制备了Al2O3掺杂的ZnO(AZO)薄膜.采用X射线衍射(XRD)仪...
  • 9. 梯度掺杂与分层退火对AZO薄膜结构与性能的影响
    作者： 叶楠 陈长春
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  27-30
    摘要： 用sol-gel法在玻璃基片上分别制备了不同Al浓度掺杂和Al梯度掺杂的掺铝氧化锌(AZO)薄膜,并研究了分层退火和一次性退火对薄膜结构和性能的影响.结果表明:梯度掺杂与分层退火都能促进薄膜...
  • 10. 铌酸锂晶片的键合减薄及热释电性能研究
    作者： 刘岗 张文栋 杨绪军 牛坤旺 陈箫
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  31-34
    摘要： 铌酸锂(LN)作为一种热释电材料,可以被用于制作光电探测器敏感单元的敏感层,但通常LN晶片厚度为0.5 mm,远大于光电敏感单元厚度的要求,所以需要用键合减薄及抛光技术对LN晶片进行加工处理...
  • 11. ZnO掺杂TiO2厚膜的sol-gel法制备及气敏特性研究
    作者： 刘玉岭 张东岭 潘国峰 王娜 高净
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  35-39
    摘要： 利用钛酸丁酯与无水乙醇的水解反应制备了纳米TiO2厚膜,并对其进行了不同含量的ZnO掺杂和不同温度的退火.通过XRD和SEM对所制备的ZnO-TiO2纳米粉的物相结构和表面微观形貌进行了表征...
  • 12. Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响
    作者： 卫国强 罗道军 贺光辉 高洪永
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  40-43
    摘要： 研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响.结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5％左右,当钎焊时间为3s时...
  • 13. 氢等离子体还原制备纳米镍粉/铜粉研究
    作者： 张海宝 李晋林 白柳杨 袁方利 金化成
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  44-46,59
    摘要： 通过氢等离子体一步还原碱式碳酸盐制备了纳米金属镍粉和铜粉,并利用X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜( FESEM)检测了产物的纯度、晶体结构、颗粒尺寸和形貌.分析了氢等离子体还原合...
  • 14. 以聚丙烯酸为分散剂制备高分散超细银粉
    作者： 甘卫平 罗贱 郭桂全 陈志波 陈迎龙
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  47-51
    摘要： 为了改善银粉的分散性,以聚丙烯酸( PAA)为分散剂、AgNO3为原料、抗坏血酸为还原剂,通过化学液相还原法制备了高分散超细银粉.研究了pH值、温度和分散剂用量对所制银粉的粒度和表面形貌的影...
  • 15. 球形导电银粉的形貌与粒径控制
    作者： 乔学亮 王维 王辉 谈发堂 陈建国
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  52-55,59
    摘要： 采用化学还原法,以聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinylpyrrolidone,PVP)为保护剂,以抗坏血酸为还原剂,还原银氨溶液等制备粒度分布窄的球形导电银粉.利用XRD和SEM对所得银粉进行...
  • 16. 频率选择表面结构吸波体的电磁特性研究
    作者： 刘鹏 徐欣欣 江建军 缪灵 陈谦
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  56-59
    摘要： 采用时域有限差分法(FDTD)计算了蝶形和方环形FSS单元图形的反射与传输特性以及反射信号与入射信号的相位关系,并对计算结果进行了分析.结果表明电磁波的干涉相消是FSS吸波体吸波的主要原因,...
  • 17. 曲折型三明治结构FeNi/Cu/FeNi多层膜巨磁阻抗效应研究
    作者： 周勇 夏鹏 王韬 陈磊 雷剑
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  60-63
    摘要： 采用微机电系统(MEMS)技术在玻璃基片上制备了曲折型三明治结构FeNi/Cu/FeNi多层膜,在电流频率1～40 MHz范围内研究了FeNi/Cu/FeNi多层膜的巨磁阻抗(GMI)效应,...
  • 18. 基于LTCC技术的垂直堆叠结构电容的设计
    作者： 李建辉 杨邦朝 范启兵 阳皓
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  64-67
    摘要： 通过HFSS软件对基于LTCC技术的垂直堆叠结构的电容进行三维建模,利用ADS软件对等效电路进行拟合计算.设计出工作频率为1 GHz下有效电容值为30 pF的垂直堆叠结构电容.通过分析电容的...
  • 19. 电化学模板法制备多晶Ni纳米线有序阵列
    作者： 刘凯 李晶泽
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  68-71
    摘要： 采用两种简化的电化学模板(自制的多孔阳极氧化铝膜直接作为模板和铜箔复合的商品AAO模板)法制备了长度在微米级,直径为50和200 nm的Ni纳米线阵列.XRD及扫描电子显微镜(SEM)分析表...
  • 20. HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究
    作者： 何为 周国云 王守绪 苏新虹
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  72-75
    摘要： 随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI (High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔.对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及...
  • 21. 利用偏移半销钉结构设计带阻滤波器
    作者： 刘晓锋 杨颖 王锡良
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  76-79
    摘要： 介绍了一种新颖的波导类椭圆带阻滤波器.该滤波器的结构由传输TE10主模的矩形波导中的偏移半销钉和四分之一波长传输线组成.波导中半销钉的等效电路即在谐振频率处为一个串联LC谐振电路,此谐振电路...
  • 22. 低温烧结ZnO压敏陶瓷研究进展
    作者： 周焕福 方亮 覃远东 郭汝丽
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  80-82
    摘要： ZnO压敏陶瓷具有优异的非线性特性,广泛应用于电子仪器和电力装置领域.为了满足电子元器件低压化、小型化和集成化的要求,必须开发出烧结温度低且能与Cu、Zn、Al等贱金属实现共烧兼容的ZnO压...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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电子元件与材料统计分析

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