电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 庞翔 李攀敏 童启铭 肖舅 钟朝位
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  1-4
    摘要: 为实现NdAlO3-CaTiO3体系陶瓷材料的优异微波介电性能,采用传统固相反应法制备了(1-x)NdAlO3-xCaTiO3粉末,研究了不同x值对NdAlO3-CaTiO3陶瓷结构和性能的...
  • 作者: 周柏全 杨涛 林培豪 潘顺康 王磊
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  5-8
    摘要: 采用熔炼-高能球磨-微氧化-晶化热处理的工艺,制备了NdFeB磁粉,借助X射线衍射仪和网络矢量分析仪等,研究了不同微氧化温度下制备的NdFeB粉体的相组成和微波吸收特性.结果发现:经100℃...
  • 作者: 周军伟 常宝成 徐伟 梁自伟 褚冬进 覃远东
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  9-12
    摘要: 采用传统固相反应法制备Li2MgTi3O8微波介质陶瓷,研究了BaCu(B2O5)(简称BCB)的添加对Li2MgTi3O8微波介质陶瓷的烧结性能及介电特性的影响.结果表明:BCB作为低熔点...
  • 作者: 冉均国 李德贵 苟立
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  13-16
    摘要: 针对声表面波( SAW)器件对金刚石膜的要求,采用石英钟罩式微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)装置,研究了不同气体体系对金刚石膜生长速率、电阻率、表面形貌、表层C化合态及相对含量(粒子数...
  • 作者: 姜胜林 张光祖 曾亦可 赵强 高参
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  17-20
    摘要: 采用丝网印刷工艺并通过有效掺杂B2O3-Li2O制备出了一致性和可重复性良好的Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)厚膜.系统研究了B2O3-Li2O掺杂对BST厚膜的低温烧结特性、微观结构...
  • 作者: 张凯 张敏刚 杨利斌 柴跃生 陈峰华
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  21-23,30
    摘要: 采用能谱仪(EDS)和原子力显微镜(AFM)对不同衬底负偏压下射频磁控溅射法制备的Ni-Mn-Ga形状记忆薄膜进行了成分和形貌的分析.研究发现:当衬底负偏压在5~30V范围变化时,薄膜中的N...
  • 作者: 姜胜林 张光祖 翁俊梅 郭立 黄国贤
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  24-26,35
    摘要: 采用普通陶瓷工艺制备了Zn2SiO4掺杂的氧化锌压敏电阻,研究了Zn2SiO4掺杂量对氧化锌压敏电阻的致密度,晶粒微观结构,小电流性能和通流能力的影响.结果表明:当Zn2SiO4掺杂量达到0...
  • 作者: 张枨 李祥超 杨仲江 柴健 汝洪博
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  27-30
    摘要: 根据氧化锌压敏电阻(MOV)的非线性特征,结合双肖特基(Schottky)势垒理论和氧化锌陶瓷在小电流区的导电机制,提出了氧化锌压敏电阻老化劣化过程中必然伴随着非线性系数α的变化的结论.针对...
  • 作者: 刘兴泉 向小春 张峥 张真 王超
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  31-35
    摘要: 采用柠檬酸络合自蔓延燃烧方法制备了5V正极材料LiNi0.5Mn1.5O4.分别考察了不同锂过量和镍过量对LiNi0.5Mn1.5O4材料结构、形貌和电化学性能的影响.结果表明:当焙烧温度为...
  • 作者: 刘建 王金伟 赵鸽
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  36-39
    摘要: 采用溶液浇铸法,以聚乙二醇400(PEG400)接枝马来酸酐聚丁二烯(MLPB)为基体,高氯酸锂(LiClO4)为碱金属盐,制备了MLPB-PEG400/LiClO4固体聚合物电解质.研究了...
  • 作者: 樊红杰
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  40-42
    摘要: 针对抑制电磁干扰和降压用金属化薄膜电容器工作一段时间后容量不正常衰减的问题,通过样品解剖和理论分析,收集不同试验条件下的数据,发现金属化薄膜层间空气和封装方式导致容量不正常衰减.将热聚合温度...
  • 作者: 伍晓霞 张健 潘毅 蒋礼
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  43-46
    摘要: 为了解用于焊点性能评估的电阻测试法能否精确反映其蠕变特性,利用特制的焊点测试系统,同步采集无铅焊点在室温、25 N载荷下的电阻应变和剪切蠕变.实验表明它们的总体变化趋势相似,均可分为线性与指...
  • 作者: 李东南 李巍 田君 郝虎
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  47-49
    摘要: 为了解对钎料可靠性影响极大的Sn晶须的生长机理,系统研究了钎料稀土相CeSn3、LaSn3及ErSn3表面Sn晶须生长的影响因素.结果表明:稀土相的氧化倾向与时效温度共同影响其表面Sn晶须的...
  • 作者: 吴毅强 廖昆明 陈力
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  50-52
    摘要: 设计了一种尺寸小、频带宽、结构简单的单板子陶瓷介质谐振器天线,该天线经由在单板子周围加一个环形的介质谐振器而成.该设计主要通过在环形谐振器中使用高介电常数的陶瓷材料降低天线的尺寸,利用环形谐...
  • 作者: 杨世朝 胡季岗 蒋万兵 金龙
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  53-56
    摘要: 提出了一种基于Marchand巴伦结构的小型化半集总参数巴伦.通过加载端电容和谐振电容减小巴伦耦合线电长度,LTCC多层布线的实现方式进一步减小了巴伦的实际体积.采用奇偶模分析方法对该结构进...
  • 作者: 位松 尹立孟 李望云 许章亮
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  57-60
    摘要: 采用基于动态力学分析仪(DMA)的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线/Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料/铜引线”三明治结构微焊点(直径均为200 μm,高度为75~22...
  • 作者:
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  60,65,75
    摘要:
  • 作者: 张国旗 李博伟 杨道国
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  61-65
    摘要: 采用有限元法分析了EMC(环氧模塑封材料)材料特性对MEMS(微电子机械系统)加速度计封装可靠性的影响.使用有限元软件ANSYS分别模拟了加速度计的输出电压、悬臂梁的挠度以及加速度计芯片的等...
  • 作者: 吴孟强 庞翔 肖勇 袁颖 陈黎
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  66-70
    摘要: 综述了无机微/纳米粒子表面包覆的形成机理,从有机和无机包覆两个方面阐述了无机微/纳米粒子表面改性技术的研究进展,对偶联剂改性、表面接枝聚合法、机械混合法、球磨法、溶胶-凝胶法等常用的包覆方法...
  • 作者: 唐瑛材 李昱树 胡友作 蒋奉君 薛卫东
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  71-75
    摘要: 层状锂镍钴锰氧化物Li[Ni1-x-yCoxMny]O2以其较高的理论容量得到了普遍关注.简述了国内外层状锂镍钴锰氧化物的主要制备方法及其电化学性能,分析了稀土金属、其他金属、非金属等掺杂改...
  • 作者: 吴文雯 宋茂叶 张雪莲 潘武
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  76-81
    摘要: 介绍了基于梳状、梁式、圆盘三种结构的射频微机电系统( RF-MEMS)谐振器及滤波器,并对RF-MEMS谐振器及滤波器的结构与性能参数进行讨论;分析RF-MEMS谐振器及滤波器设计和制造中的...
  • 作者: 刘平 刘晓刚 赵新兵 顾小龙
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  82-85
    摘要: 分析了低银无铅焊料(w(Ag)≤1.0%)在成本、抗跌落性能、Ag3Sn化合物的形成等方面与高银焊料相比的优势,综述了低银焊料在应用过程中面临的问题,如高熔点与氧化、热疲劳性能、返修缺陷等,...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

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