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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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1. 倒装芯片封装技术的发展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中.介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Solder bump)、下填料(Underfill)、基...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法.针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中存在的缺点,重点介绍了超高精细线路半加成及改进的半加成工艺,并从精细线...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 将金属表面等离子体共振理论应用到高性能薄膜太阳能电池设计当中已成为近年研究的热点之一.从金属表面等离子体共振理论在薄膜太阳能电池中的应用机理出发,重点介绍了不同纳米结构设计的等离子体硅基薄膜...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 选用双氰胺固化环氧树脂体系制备导电胶,分别研究了银粉含量和尺寸、低熔点合金以及短链二元酸的添加对导电胶导电/导热性能的影响.结果表明,所制导电胶的导电及导热性能均随银粉含量的增加或尺寸(3～...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 采用金属有机沉积(MOD)法在LaAlO3(LAO)单晶基片上沉积了LaMnO3(LMO)缓冲层薄膜,通过控制LMO薄膜关键生长工艺(如退火温度、退火时间),系统地研究了薄膜微结构的变化.实...
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6. 小型化和差功分器的设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 提出了一种小型化微带环形耦合器,利用该耦合器和威尔金森功分器设计并制作了一个和差功分器.测试结果表明,在1 030～1 060 MHz内,该功分器插损小于1.2 dB,输入端回波损耗大于14...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 借助ANASYS软件对热解石墨(TPG)/胶层/Al三明治结构在温度作用下Mises等效应力的分布进行了数值模拟,并通过改变TPG层、胶层、Al板的厚度实现结构优化.结果表明:不论是Al层,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 针对共面波导弯曲结构传输损耗较大的问题,提出了一种改进弯曲结构.该结构引入非对称共面波导弯曲结构以及相应的转换单元,解决了传统共面波导弯曲结构中容易激发奇模信号的问题.结合使用频域和时域的有...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 基于UMC 0.25 μm BCD工艺,设计了一个低温漂低功耗的基准源.针对传统放大器反馈结构带隙基准中运放输入失调较大以及输出阻抗较高的问题,通过改进电路将这两者降低,产生低温漂的基准电压...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 通过化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层进行致密化处理,采用SEM、XRD、导电性测试和结合力测试研究了化学镀铜对敷铜层结构和性能的影响.结果表明:基板敷铜层经化学镀铜处理后,孔洞深度明显变浅、...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 通过不同温度的热处理来改变磁控溅射法沉积的CoTaZr薄膜的组织结构,研究了热处理温度对薄膜微观结构及磁电性能的影响,并将这些薄膜作为电感磁芯,研究其热处理温度对电感低频段(频率范围为0～3...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 提出了一种新型的板上芯片直装式(COB)散热基板与散热翅片的连接技术——钎焊技术,结合实验和热仿真对比分析了钎焊连接与传统的导热膏连接对LED封装结构散热性能的影响.研究结果表明,在相同的热...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 设计了一款带阈值补偿功能的峰值电流模式大功率LED驱动芯片.该芯片在传统的斜率补偿技术的基础上,采用电压电流转换的跨导结构,将输入端电压和负载端电压的变化转化为对应的电流变化的方式,实现在峰...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 对SrTiO3陶瓷分别进行了La2O3和Sm2O3微量掺杂改性研究,观察了稀土掺杂后陶瓷样品的显微结构,研究了其介电损耗、相对介电常数及电容量变化率随测试温度变化的规律,分析了样品在不同测试...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 以CaCO3、CuO及TiO2为原料,采用固相法制备了CCTO(CaCu3Ti4O12).通过在纯BaTiO3与掺杂有M(M由Nb2O5、Co2O3、Nd2O3、CeO2及MnCO3构成,可...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 采用高温熔融法,制备了四种不同Ca/Si摩尔比的CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃.考察Ca/Si摩尔比对该体系微晶玻璃结构和性能的影响,结果表明:Ca/Si摩尔比的上升,有利于CaSiO3...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 以Li2O-B2O3-SiO2(LBS)玻璃为烧结助剂,研究了掺入LBS玻璃的M-相Li1.0Nb0.6Ti0.5O3(LNT)陶瓷的低温烧结行为及其微波介电特性.研究结果表明,掺入LBS玻...
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18. 假冒钽电容辨识刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 说明了钽电容对电子产品质量的影响,介绍了多种辨识假冒钽电容的简便方法,如对比正品钽电容和假冒件的外观形状、产品标识、元件引脚、尺寸和包装等的差别,还介绍了通过极限环境应力试验、电性能参数测试...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 基于近年众多的并购案例及相关数据,分析了企业并购在光伏产业发展中的作用,指出通过股权收购,不仅可以突破技术瓶颈,还能促进企业在光伏全产业链的布局,实现整个行业的振兴.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 采用专用计算机软件,检索分析了太阳能电池专利在地区、公司间的分布特点,结合一些具体的技术专利,指出光伏应用领域的专利布局具有重要的产业发展意义.
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21. 量子点太阳能电池研发动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 量子点太阳能电池被称为最新的第三代太阳能光伏电池.介绍了量子点太阳能电池的技术优势及工作机理.概述了国内外量子点太阳能电池材料的研发动态.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 简单介绍了MATLAB软件的功能特点,论述了该软件在建立光伏电池模型、分析太阳能电池的特性、光伏发电系统的设计与仿真、电能质量分析以及研制测试系统等多方面的用途,展望了仿真软件与太阳能电池技...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 从光伏逆变器中的功率元件以及太阳能电池材料两个方面,辅以国家科技计划项目及市场分析信息,概述了第三代半导体GaN的在太阳能技术中的应用及研发的最新动态.
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24. 无线传感器网络中的供电新技术刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 无线传感器网络作为一种由大量传感器节点构成的特殊网络,主要用于数据的采集和传输,供电技术是其发展的关键技术,探讨了其中的新型电池、能量采集以及电源的智能控制技术三个方面的最新动态.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 简要介绍了国外农业物联网的典型应用,国内的政策试点情况以及所受的制约因素.指出了我国农用传感器存在种类少、稳定性及可靠性差等诸多技术瓶颈,分析了生化传感器、智能传感器等器件以及相关设备与标准...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 无线传感器网络因结构灵活、自组织、多跳等特点,在采矿安全生产中具有重要的应用价值.简述了传统监控系统的弊端,分析了无线传感器网络的技术优势及在采矿业中的应用现状,展望了政策推动下无线传感器网...
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27. 传感器在发电厂中的应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 概述了料位传感器、温度传感器、磁致位移传感器、电磁流量计、声热传感器等多种传感器在火电、水电及核电发电站中的应用.对电厂设计运营、新型传感器的研发具有参考意义.
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28. 热释电红外传感器的技术动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 介绍了LiTaO3、PZT等热释电材料在材料复合、工艺改进与创新方面的研发动态,结合一款单片机控制的热释电红外节能照明开关的设计实例,归纳与展望了热释电红外传感器在节能控制设备、楼宇人数统计...
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29. 信息动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年2期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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