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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 介绍了压痕蠕变测试原理,综述了压痕测试Sn基无铅焊料蠕变特性的国内外研究动态,讨论了相关因素(第二相、晶粒尺寸、温度以及应力)对压痕蠕变的影响,总结了压痕测试技术亟待解决的问题,并展望了压痕...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 白光OLED(organic light-emitting diodes)因具有超薄、可以柔性化、透明化、面发光等优点而备受关注,其有可能成为未来的固态照明器件.目前白光OLED的器件主要为...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 介绍了导电油墨的组成、分类和导电机理,并介绍了导电油墨在RFID(Radio Frequency Identification)、全印制印刷电路以及电子纸等领域的应用,在此基础上综述了纳米银...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 以氧化锌铝陶瓷靶(98％ZnO+2％Al2O3,质量分数)为靶材,利用直流磁控溅射法在载玻片衬底上制备了AZO(ZnO:Al)薄膜样品,研究了靶基距(40～70 mm)对所制备AZO薄膜微观...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 采用溶胶-凝胶法结合旋涂技术制备了Cu2ZnSnS4(CZTS)薄膜前驱体.将一部分前驱体在S气氛中于500℃硫化1h,另一部分先在250℃预退火0.5 h后再在500℃硫化1 h.利用X射...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 介绍了一种新型厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料.该浆料是将优选的不同形貌及粒度分布的超细银粉、超细钯粉、无铅玻璃粉、改性添加剂和有机载体按一定比例配制而成的,通过丝网印刷和烘干烧结,在质量分数9...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 以石墨烯和碳量子点(碳点)的乙醇溶液为原料,采用一步煅烧法制得了新型的石墨烯/碳点复合物(GP/CQD),利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对其结构及表面形貌进行了表征.通过...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 采用高温固相法合成了尖晶石LiMn2O4,并对其进行碳纳米管(CNTs)表面包覆改性,得到了LiMn2O4/CNTs复合材料,采用X射线衍射、扫描电镜和电化学测试表征了所制材料的结构、形貌和...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 利用机械合金化-真空退火工艺制备了Fe75-xNixSi25(x=0,2.5,5,7.5)合金,借助SEM、XRD和矢量网络分析仪等分析了Ni掺杂量对Fe3Si合金的微观结构和吸波性能的影响...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 为了研究两种不同内电极结构对串联式设计小容量(标称容量≤1 pF)MLCC的容量的影响,作出了这两种内电极结构的等效电路并进行分析,再对具有这两种内电极结构的MLCC的实际样品进行了测试以验...
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11. 低压化成铝箔箔脆原因及解决途径刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 适用于50～100WV铝电解电容器的高比容低压化成铝箔的脆性(简称“箔脆”)容易导致电容器的多方面严重质量问题.根据理论分析与实践经验思考,提出了箔脆问题的解决办法.通过改良深度腐蚀工艺与化...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 从高度分散的ZrO2溶胶出发,制备了ZrO2/聚苯乙烯磺酸钠(NaPSS)有机-无机复合湿敏元件,研究了NaPSS掺入量对湿敏元件性能的影响,并采用复阻抗谱分析了湿敏元件的感湿机理.结果表明...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 以热氧化钨丝法制备的WO3纳米材料为基材制备了厚膜气敏元件,在常温、紫外光激发条件下实验测试了所制纯WO3气敏元件对不同体积分数的H2S气体的气敏特性曲线,探讨了元件对H2S的灵敏度与紫外光...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 采用对温度敏感的锑化铟(InSb)材料做基底设计了一种温控太赫兹波带阻滤波器.通过控制外部温度的高低来改变锑化铟基底的相对介电常数,从而实现对太赫兹波滤波器中心工作频率点的动态调节.计算结果...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 阐述了经典能量回收接口电路及二次同步开关电荷提取电路(DSSH)工作的基本原理以及两种电路各自的优缺点.基于DSSH电路回收功率与负载无关、回收效率高等优点,提出了一种低功耗的自供电优化设计...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 为满足光伏发电最大功率点跟踪技术对电流比较器响应速度、功耗和比较器精度的要求,提出了一种工作在亚阈区、采用正反馈环电路结构、同时实行动态SR(slew radio)增强技术的方法,减小了电流...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 通过在辐射贴片和地板上开槽的方法设计了一款适用于UHF频段RFID(radio frequency identification)手持机的小型圆极化天线,并利用有限元仿真软件HFSS 13....
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 采用部分析因实验设计法对变频空调主板无铅波峰焊工艺进行了研究,通过回归拟合得到了桥连缺陷与影响因子对应的多元线性回归方程.研究发现:实验因子对桥连缺陷影响的显著程度从大到小依次为:助焊剂流量...
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19. LTCC基板腔底平整度研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 从工艺过程和结构设计两个方面对LTCC(低温共烧陶瓷)基板腔底平整度进行了定量研究.结果显示,在10～30 μm内,填充物与腔体的配合尺寸对腔底平整度影响不大,腔底的翘曲主要是由于通孔分布密...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 采用自由跌落的试验方法,研究了BGA(球栅阵列)封装自由跌落到不同材质基板后的可靠性,对比分析焊点裂纹产生、扩展直至断裂的机理.对失效封装芯片进行了染色处理,观察BGA封装中焊点的失效位置和...
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21. 量子计算机的基础材料研发动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 介绍了量子计算机的概念及商用机的雏形,报道了量子反常霍尔效应、量子纠缠理论,石墨烯与硅烯等低维材料、纳米器件,以及国家科技政策等方面的发展动态.
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22. 产业转移下显示器材料的技术变迁刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 描述了2014年前20年来显示器产业转移的特征,预测了产业发展的趋势与规模,分析了低温多晶硅(LTPS)、有机EL(OLED)显示器等新兴技术的发展趋势.
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23. 机器视觉技术的发展动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 介绍了机器视觉的概念与组成,以及机器视觉的应用领域和市场规模.分析了图像传感器、图像处理技术等机器视觉系统中的关键器件与核心技术的特征.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 基于供应链管理的重要性以及电脑厂商的市场份额变化,分析了电脑配件供应链变迁中电子元器件企业可能获得的机遇,并从国际品牌厂商对供应链的严控态势分析了元器件企业面临的挑战.
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25. MEMS传感器在汽车电子中的应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 阐述了MEMS(微机电系统)的技术与市场特征,从加速度传感器、陀螺仪和压力传感器等多个方面,分析了MEMS传感器在汽车安全与舒适驾驶中的应用.
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26. 纳米复合磁性材料技术发展动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 介绍了纳米复合磁性材料的技术优势,从制备工艺与磁性能以及制备工艺与微结构两个方面,分析了纳米复合永磁材料的发展动态.
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27. 相控阵雷达中的关键元器件技术探析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 基于相控阵雷达的技术优势及组成原理,分析了阵列天线及收发器件中的关键技术,展望了毫米波器件及相关集成技术、氮化镓逐步取代砷化镓等新兴技术趋势.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 阐述了基于物联网技术的煤矿智能物流的优势,分析了煤矿环境下智能物流对元器件的特殊要求,介绍了适用于煤矿行业的最新的RFID及红外传感器技术动态.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 介绍了通用网址作为网络营销工具的功能优势,建议电子元器件企业采用全网保护的品牌防守策略,并配以“商标+域名+网址资源”的策略来应对层出不穷的网络营销手段,以保护和提升企业及产品品牌.
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 介绍了版本号为R2014a的Matlab软件的新功能,以此为基础,从量子点技术以及输出特性上分析了Matlab,软件在LED的材料研究中的应用,并从高光效的LED球泡灯、GaN基LED的光提...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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