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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年10期页码:摘要： 热电交互作用下产生的电迁移现象成为倒装芯片封装关键的可靠性问题。建立了FCBGA（倒装芯片球栅陈列封装）三维封装模型，研究了热-电交互作用下倒装芯片互连结构中的温度分布、电流密度分布以及焦耳...
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302. COTS器件的空间辐射效应与对策分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 空间辐射环境是影响COTS(Commercial-off-the-shelf)器件的主要空间环境要素之一。通过分析空间辐射环境的主要来源，研究了空间辐射环境诱发的辐射效应，主要包括单粒子效应...
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303. 随机振动下板级组件焊点可靠性研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 针对板级组件焊点在随机振动下的可靠性问题，对与之相关的实验研究成果和仿真结果进行了综述。首先介绍了球栅阵列（BGA）封装芯片焊点失效的位置，BGA焊点的材料以及BGA参数和印制电路板（PCB...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 提出一种基于Mie谐振实现全介质双曲线超材料的新方法。首先设计了由介质颗粒组成的背景材料磁导率各向异性双曲线超材料，通过模拟计算出有效磁导率和有效介电常数张量的主对角分量，表明该材料具有双曲...
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305. 《电子元件与材料》版权声明刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 采用助熔剂法合成Ca3Co3.9Cu0.1O9粉体。添加Bi2O3作为助烧剂，通过直流快速热压获得块体，熔融的Bi2O3能够促进Ca3Co3.9Cu0.1O9片流动以完成致密化过程，再通过液...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 采用水热法在Al2O3颗粒表面包覆ZnO制备Al2O3@ZnO颗粒，并通过控制合成条件在Al2O3颗粒表面制备出了具有不同微观形貌的ZnO包覆层。还探讨了水热合成中生长液的pH值对ZnO的包...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 采用溶胶-凝胶法制备了Sm1–xMgxFeO3（x=0,0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6）系列纳米粉体。利用XRD、TEM手段对产物进行表征，并对其酒敏性能进行了测试研究。结果...
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309. 弱有机酸在聚吡咯铝电解电容器中的应用研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 采用化学聚合和电化学聚合相结合的方法制备聚吡咯铝电解电容器，通过SEM表征、电性能测试和可靠性实验，研究了在电化学聚合溶液中添加弱有机酸对聚吡咯铝电解电容器性能的影响。结果表明，弱有机酸能够...
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310. 《铝电解电容器专辑（七）》刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 采用高温固相法合成了RCa2Mg2(VO4)3(R=Li, K, Na)自激活系列荧光粉，并用X射线衍射仪和荧光分光光度计对合成样品的结构和发光性能进行了表征。结果表明：在750℃下煅烧得到...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 通过射频等离子体增强化学气相沉积（RF-PECVD）技术与退火处理制备多晶硅薄膜，研究了衬底和退火温度对所制薄膜的结构及光学性质的影响。本次试验最大的晶粒尺寸是在衬底温度为250℃获得，考虑...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 采用湿化学法制备了性能良好的石墨烯（G）/氧化锌（ZnO）纳米复合材料，利用X射线衍射分析仪、扫描电镜及透射电镜对其物理结构和形貌分析可知成功地合成了石墨烯/氧化锌的纳米颗粒，氧化锌纳米颗粒...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要：
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315. 一维铌酸钠纳米杆的合成及光催化性能刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 以Nb2O5、NaOH为起始物，NaOH为矿化剂，通过传统水热法并结合后期热处理，成功制备了高结晶度、生长完善的一维正交相NaNbO 3纳米结构。采用TG-DSC、XRD和SEM对不同阶段产...
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316. 电化学刻蚀多孔硅阵列的形貌研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 采用电化学刻蚀法在P型硅中制备多孔阵列结构。通过实验研究和理论分析，分别讨论硅片电阻率、电流密度、电解液组分对多孔硅形貌的影响。结果表明，在P型硅中电阻率决定了孔洞能否形成；改变电流密度，可...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 采用偏置靶材离子束沉积工艺，在相同的沉积参数条件下，在硅、玻璃以及蓝宝石三种不同的衬底上分别制备了相同厚度的纯硅和纯锗薄膜。利用原子力显微镜，研究了两种非晶薄膜在不同衬底上的二维、三维表面形...
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318. 基于Abaqus的PDMS基底有限元分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 为了准确计算聚二甲基硅氧烷（PDMS）基底的可拉伸性，采用有限元的基本思想，利用Abaqus 6.14软件，对PDMS薄板在水平位移载荷下的应变模态进行仿真，得到其不同配比时的应力-应变变化...
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319. 下期要目刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 采用水热合成法制备了二氧化锰/二氧化钛/介孔碳复合材料，利用该复合材料制备了空气电极。通过X射线衍射仪(XRD)分析了复合材料的物相，用扫描电子显微镜(SEM)观察了复合材料的表面形貌，采用...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 以金属硝酸盐和柠檬酸等为原料，利用溶胶凝胶自蔓延燃烧法制备了Ni0.5–xZn0.5Co0.1CuxFe1.9O4(x=0,0.10,0.15,0.20)粉体，将粉体在800℃下热处理2 h...
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322. 一种X频段RF MEMS开关的设计与仿真刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 设计了一种可用于X频段的射频微机电系统（RF-MEMS）的开关。它通过上电极中心以及两端的螺旋结构提高了等效电感值，减小了谐振频率，从而在较低的频段下实现了较好的隔离度。采用阻抗匹配改善开关...
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323. 一种月牙形缝隙多频微带天线分析与设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 提出了一种微带馈电式圆形微带天线设计方案，通过在辐射贴片表面加载月牙型缝隙，改变电流有效路径，实现多频特性。通过HFSS仿真分析缝隙形状对天线性能的影响。结果表明，天线工作的三个频段相对带宽...
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324. 相控阵天线裸阵面涂层的电磁性能研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 为了优选出适用于某相控阵天线裸阵面表面的防护涂层，分别测试了氟聚氨酯磁漆、丙烯酸聚氨酯漆、氟聚氨酯磁漆底漆及原子灰四种材料在2~18 GHz的相对介电常数和磁损耗。测试结果表明，氟聚氨酯磁漆...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 基于0.5μm UMC工艺库，设计了一款高性能振荡器，在电路的设计中加入延迟电路以改变输出频率的占空比，同时加入分频电路使得频率的输出更加多样化以满足不同的频率需求。利用Cadence和Hs...
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326. 曲率补偿低温漂带隙基准电压源设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 设计了一种曲率补偿低温漂带隙基准电压源。采用放大器钳位的传统实现方式，在电路中加入两种不同的分段曲率补偿电路，低温阶段，设计节点电流相减产生一段负温度系数补偿电流，高温阶段，控制晶体三极管导...
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327. 抑弧层结构对高压熔断器熔断效果的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 将不同结构的抑弧层使用在相同熔断器基片上，研究了不同结构对熔断器高压电弧猝灭效果的影响。结果表明：熔断器动作时高压电弧的猝灭与抑弧层结构密切相关，多孔的抑弧层结构更有利于电弧的及时猝灭，对抑...
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328. 低压成套设备中铜铝复合母线温升的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 铜铝复合母线(TLF bus bar)是一种新型铜包铝结构的复合导体材料，此材料既保持了铜母线(copper bus bar)表面抗氧化能力强的特点，又具有铝资源多，质量轻，价格低的优点，是...
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329. 采用叠层焊点的PBGA组件温度场模拟分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要： 运用有限元软件ANSYS建立了采用叠层焊点的塑料球栅阵列(Plastic Ball Grid Array，PBGA)结构有限元分析模型，基于该模型对PBGA结构在典型工作环境下的稳态温度场分...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年11期页码:摘要：
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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