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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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241. 基于C型DGS的双通带滤波器设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 基于环形谐振器的基础结构，提出了新型C型缺陷地结构（defected ground structure，DGS）的双通带滤波器。利用C型DGS结构的高阻抗传输线特性，通过调节C型DGS结构的...
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242. 《电子元件与材料》2015年增刊征稿通知刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年8期页码:摘要：
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243. 3D硅基探测器研究现状刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 柱电极垂直穿通硅片衬底的3D探测器和传统平面硅基探测器相比，具有耐辐射性、快速响应、低耗尽电压等优势，然而其器件结构、制备工艺以及系统集成上与传统结构不同，面临众多的技术挑战。近年许多机构对...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 二硫化钼（MoS 2）是一种类石墨烯过渡金属二硫化物。单层MoS 2凭借其超薄的层状结构和适宜的禁带宽度（1.9 eV），在纳米电子学，光电子学和微纳器件等领域备受关注。此外，凭借丰富的边缘...
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245. 导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 介绍了导电胶的基本分类以及导电胶的渗透理论；讨论了各向异性导电胶（ACA）、各向同性导电胶（ICA）、绝缘粘合剂（NCA）在倒装芯片互连结构中的应用；分析了导电胶互连的可靠性。最后展望了导电...
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246. 压电俘能器研究现状及新发展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 压电俘能器以其微型、环保、自供能的特点在微电子设备应用领域得到广泛关注。从压电俘能器常用的压电材料出发，简单总结了目前应用最广泛的压电陶瓷 PZT、压电复合材料 PVDF、1-3型压电纤维复...
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247. IGBT热阻测量方法的综述刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 通过对近年来国内外 IGBT热阻测量技术进行分析，根据各方法测量原理不同归类为四种方法：热敏参数法、数学物理法、实测结温法、红外扫描法。描述了近年来热阻测量的不断改进之处，并总结了各测量方法...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 结合当前银基触头材料制备的研究现状，介绍了Ag-SnO 2触头材料的传统制备方法——合金内氧化法和粉末冶金法，分析了各种新技术在传统制备工艺中的应用。综述了近年来国内外Ag-SnO 2触头材...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 用过硫酸铵作为氧化剂，通过界面聚合法制备纳米聚苯胺，并进一步通过水热法制备了纳米WO 3/聚苯胺复合材料。通过XRD、FTIR、TG-DTA、SEM等手段对不同聚苯胺掺杂(质量分数为1%，5...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 采用固相法制备了掺杂(K0.5Bi0.5)TiO3（KBT）的钛酸钡基无铅PTC陶瓷材料(K0.5Bi0.5)xBa(1–x)TiO3。利用X射线衍射、扫描电子显微镜、电阻-温度测试对材料的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 以CuBi 2(V 2 O 5)（简称为CBV）低熔点氧化物为烧结助剂，采用传统的固相烧结工艺制备了CBV掺杂的Li2O-ZnO-TiO2系微波陶瓷。并利用XRD、SEM等研究了Li2O-Z...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 采用单辊快淬法制备合金薄带Fe74CoxY6-xB20(粒子数分数x=2，3，4)合金系，取不同的温度对合金进行热处理，用X射线衍射（XRD），差热分析仪（DSC），振动样品磁强计（VSM）...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 采用熔融淬冷法制备了铁系氧化物(Fe2O3、Co2O3、Ni2O3)掺杂Bi2O3-ZnO-B2O3（BiZnB）系玻璃。分别采用差热分析法（DTA）、X射线衍射分析（XRD）、热膨胀仪等测...
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254. 塑封器件芯片与塑封料界面分层的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 针对一款LQFP塑封器件，利用ANSYS有限软件建立了三维模型，根据断裂参数——J积分，讨论分析了芯片/塑封料界面的三种分层区域模型，得到了分层的主要扩展模型，即凸形分层区域，同时提出了一种...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 以无机盐作为金属源（InCl3、CuCl以及CS2），采用溶剂热法制备CuInS2纳米粒子。利用XRD和TEM等检测技术对产物的结构、尺寸和形貌进行表征。分析结果表明，实验得到的样品为分散性...
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258. 温度对全钒液流电池性能的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 全钒电池的传热参数优化和电堆温度分布的研究，对提高全钒电池的性能和可靠性起着重要的推进作用。基于对流传热的原理，提出了一个关于全钒液流电池系统的热模型，通过对不同流量和传热系数下全钒液流电池...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要：
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261. 间隙型白光LED荧光粉层涂敷的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 针对现有远程荧光封装光源空间色温分布不均匀的问题，提出了一种间隙型荧光粉涂敷方法。通过在透明基板的不同位置上预留环状间隙，以及控制环状间隙的宽度来调节空间色温分布。理论分析和仿真都表明了这种...
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262. MEMS多层结构的热应力分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 温度载荷能够引起 MEMS 多层薄膜结构发生翘曲和分层等失效模式，而界面应力则是引起这些失效的直接原因。根据Suhir.E的双金属带热应力分布理论，对温度载荷作用下MEMS界面中的剪应力和剥...
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263. 溶胶凝胶法制备TiO 2薄膜忆阻器刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 忆阻器被认为是除电阻、电容、电感元件之外的第四个基本的无源元件，由于它具有非易失记忆在众多领域里有广泛的应用前景。采用溶胶凝胶法在玻璃衬底上制备出TiO 2薄膜，用探针法和半导体参数分析仪表...
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264. 泡沫吸波材料雷达隐身性能仿真方法研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 为分析泡沫吸波材料的隐身性能，建立了硬质聚氨酯基泡沫夹层吸波材料制作的三角面角反射器（TTCR）、圆柱体、三棱柱的模型，利用CST软件求解其在不同频率、不同入射角度的情况下的雷达散射截面（R...
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265. 一种改进的圆极化三角形口径耦合贴片天线刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 提出并设计了一种改进的宽带圆极化三角形口径耦合微带贴片天线。该天线由L形微带线、三角形缝隙和三角形贴片组成。通过L形微带线形成圆极化，三角形缝隙和三角形贴片形成单向辐射，缝隙和贴片印刷在不同...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 介绍了一种共面波导(CBCPW)与基片集成波导(SIW)的转换结构。区别于广泛采用的馈电点在共面的转换结构，该结构采用异面的馈电形式。一种变异的电流探针实现了两种传输线间的能量耦合，在 CB...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 通过分析高k栅介质SOI LDMOS管沟道与埋氧层的关系，建立了SOI LDMOS管的阈特性模型。研究了器件主要结构参数对阈特性及小尺寸效应的影响，分析了阈值电压与高k栅介质的介电常数和应变...
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268. 用于原边反馈反激变换器的电压采样电路设计刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 设计了一种用于原边反馈反激变换器的电压采样电路，该电路利用一个具有正温度系数的电流去补偿输出整流二极管正向压降的负温度系数，以消除由二极管正向压降的温度系数导致的误差和系统的误操作，电路具有...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 以PCB片式电阻器件无铅焊点为研究对象，开展与有铅焊点剪切力-热疲劳状态比较试验研究。采用了伪失效寿命比较方法，获得了有限周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据，采用非线性最小二乘法进行剪切力数...
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270. 石墨烯纳米带探测器的仿真与结构优化刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 石墨烯的光学响应极其微弱，制约了它在光电子学领域的应用。介绍了石墨烯探测器的基本工作原理，基于石墨烯材料的带隙调控机理建立了石墨烯纳米带探测器结构模型，并进行数学模拟仿真，分析了纳米带宽度、...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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